欧林生物控股股东拟减持 2021年上市股价业绩双巅峰
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      上市(shì )公司中,纵横股(gǔ )份与斗山创新(xīn )通过联合研发(fā ),率先推动氢(qīng )动力垂直起降(jiàng )固定翼无人机(jī )从概念探索和(hé )关键技术研究(jiū )到(dào )行业应用,2021年(nián )5月成功交付了(le )全球首台实用(yòng )的氢动力垂直(zhí )起降固定翼无(wú )人机。公司积(jī )极(jí )与深圳市龙岗(gǎng )区对接并签署(shǔ )战略合作协议(yì ),双方将共同(tóng )推进低空经济(jì )战略在深圳市(shì )龙岗区的规划布(bù )局,促进一系(xì )列重点项目、低空经济产业(yè )链在深圳市龙(lóng )岗区落地。中(zhōng )无人机的翼龙(lóng )-2无人机已实现(xiàn )了(le )大型固定翼无(wú )人机的低空物(wù )流运输试验,公司也有多款(kuǎn )1吨级以下无人(rén )机在研中,从(cóng )产(chǎn )品角度来说,产品可以满足(zú )低空经济需求(qiú )。公司具备领(lǐng )先国际竞争力(lì )的无人机产业(yè )体系。航天彩虹(hóng )无人机业务在(zài )民用产业发挥(huī )了较大作用。公司利用自身(shēn )优势资源,为(wéi )用户提供优质(zhì )的飞行平台、丰(fēng )富的应用场景(jǐng )经验、坚实的(de )维保队伍及成(chéng )熟的人员培训(xùn ),力求打造具(jù )有彩虹特色的(de )低(dī )空经济产业,打造经济增长(zhǎng )新引擎。应用(yòng )场景包括航空(kōng )物探、森林防(fáng )火、海洋监测(cè )、管路巡线等诸(zhū )多领域。

      据高工机器人(rén )产业研究所预(yù )测,2025年全球人(rén )形机器人销量(liàng )将达1.24万台,到(dào )2035年有望突破500万(wàn )台(tái ),复合年增长(zhǎng )率超70%。中航证(zhèng )券认为,人形(xíng )机器人产业在(zài )技术突破、应(yīng )用场景拓展及产(chǎn )业链协同等方(fāng )面进展不断,正从“技术验(yàn )证”迈向“场(chǎng )景落地”。2025年(nián )为人形机器人量产元年,产业(yè )大趋势启动时(shí )刻,建议关注(zhù )国内外头部人(rén )形机器人产业(yè )链。

      统计(jì )数字显示,2024年(nián )海南货物贸易进(jìn )出口总值2776.5亿元(yuán ),同比增长20%。其中,出口首(shǒu )次突破1000亿元关(guān )口。中信证券(quàn )指出,海南自贸(mào )港对标的是全(quán )球最先进标准(zhǔn ),例如新加坡(pō )、香港、迪拜(bài )等自贸港城市(shì )。2025年底前海南将正式封关,因(yīn )此从现在到2025年(nián )底将进入海南(nán )自贸港封关准(zhǔn )备的加速攻关(guān )期。其表示,与上海临港、珠海横琴相比,本次海南封关(guān )意义或更加重(chóng )大。一方面海(hǎi )南自贸港政策(cè )定调高,市场(chǎng )认可度或更强;另一方面海南(nán )自贸港较横琴(qín )合作区区域更(gèng )大、更加开放(fàng )。

      伴随着(zhe )AIAgent技术的发展,2025年以来AI推理景气(qì )度持续提升。如:谷歌AIToken推理(lǐ )量于2025年4月增长(zhǎng )至480万亿,同比(bǐ )增长50倍。随着(zhe )训练和推理的(de )需求增加和分化(huà ),传统通用芯(xīn )片已逐渐无法(fǎ )满足云端训练(liàn )与推理的高能(néng )效比需求,为(wéi )降低成本、提高(gāo )算力芯片对特(tè )定需求的匹配(pèi )度,各家云厂(chǎng )商都在加速推(tuī )进ASIC(专用集成电(diàn )路)芯片项目,力图在英伟达解(jiě )决方案之外实(shí )现多元化发展(zhǎn )。中信证券指(zhǐ )出,ASIC是AI市场的(de )第二增长动力(lì )。考虑到ASIC行业(yè )的产品研发速度(dù )正在加快(如:由早期的两年(nián )迭代一代产品(pǐn ),转换成现在(zài )的一年迭代一(yī )代产品),ASIC有望帮(bāng )助云厂商(CSP)企业(yè )持续降低AI成本(běn )、缩短研发时(shí )间,进而拉动(dòng )行业规模的增(zēng )长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资者交流会(huì )上透露:2023年ASIC市(shì )场规模约为66亿(yì )美元,预计2028年(nián )达到554亿美元,对应2023-2028年CAGR为53%。

      上市公司中(zhōng ),铂科新材芯片(piàn )电感可以应用(yòng )于ASIC芯片,起到(dào )为其前端供电(diàn )的作用,并具(jù )有小型化、耐(nài )大电流的特性。兴森科技IC封装(zhuāng )基板为芯片封(fēng )装的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片(piàn )等领域,技术能(néng )力可以满足先(xiān )进封装需求。国科微具备提(tí )供ASIC相关服务的(de )能力。公司AI边(biān )缘计算芯片的(de )研发是基于大(dà )模型底层架构设(shè )计的算力芯片(piàn ),同时可兼容(róng )传统CNN架构,因(yīn )此其能效较高(gāo ),是公司在大(dà )算力NPU领域取得的(de )阶段性突破。

      公司方面(miàn ),税友股份将(jiāng )大语言模型应(yīng )用于财税咨询(xún )、运维等AISaaS场景,基于阿里云部(bù )署通义千问大(dà )模型并接入DeepSeek模(mó )型优化数智化(huà )服务。中新赛(sài )克的数据与网(wǎng )络安全产品与(yǔ )服务依托大模型(xíng )能力,可以为(wéi )客户提供网络(luò )安全自动化运(yùn )维、数据安全(quán )分类分级、数(shù )据安全运营及监(jiān )管等服务,在(zài )金融、运营商(shāng )、政务、医疗(liáo )、工业制造等(děng )多个行业已得(dé )到广泛应用和认(rèn )可。

      上市(shì )公司中,铂科(kē )新材芯片电感(gǎn )可以应用于ASIC芯(xīn )片,起到为其(qí )前端供电的作(zuò )用,并具有小(xiǎo )型化、耐大电流(liú )的特性。兴森(sēn )科技IC封装基板(bǎn )为芯片封装的(de )原材料,主要(yào )配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域(yù ),技术能力可(kě )以满足先进封(fēng )装需求。国科(kē )微具备提供ASIC相(xiàng )关服务的能力(lì )。公司AI边缘计算(suàn )芯片的研发是(shì )基于大模型底(dǐ )层架构设计的(de )算力芯片,同(tóng )时可兼容传统(tǒng )CNN架构,因此其(qí )能效较高,是(shì )公司在大算力NPU领(lǐng )域取得的阶段(duàn )性突破。

      脑机接口新进(jìn )展,马斯克旗(qí )下Neuralink首次一天内(nèi )完成两例手术

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  • 惊奇短片
  • 2026-01-11

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  据高工机器人(rén )产业研究所预(yù )测,2025年全球人(rén )形机器人销量(liàng )将达1.24万台,到(dào )2035年有望突破500万(wàn )台(tái ),复合年增长(zhǎng )率超70%。中航证(zhèng )券认为,人形(xíng )机器人产业在(zài )技术突破、应(yīng )用场景拓展及产(chǎn )业链协同等方(fāng )面进展不断,正从“技术验(yàn )证”迈向“场(chǎng )景落地”。2025年(nián )为人形机器人量产元年,产业(yè )大趋势启动时(shí )刻,建议关注(zhù )国内外头部人(rén )形机器人产业(yè )链。

  统计(jì )数字显示,2024年(nián )海南货物贸易进(jìn )出口总值2776.5亿元(yuán ),同比增长20%。其中,出口首(shǒu )次突破1000亿元关(guān )口。中信证券(quàn )指出,海南自贸(mào )港对标的是全(quán )球最先进标准(zhǔn ),例如新加坡(pō )、香港、迪拜(bài )等自贸港城市(shì )。2025年底前海南将正式封关,因(yīn )此从现在到2025年(nián )底将进入海南(nán )自贸港封关准(zhǔn )备的加速攻关(guān )期。其表示,与上海临港、珠海横琴相比,本次海南封关(guān )意义或更加重(chóng )大。一方面海(hǎi )南自贸港政策(cè )定调高,市场(chǎng )认可度或更强;另一方面海南(nán )自贸港较横琴(qín )合作区区域更(gèng )大、更加开放(fàng )。

  伴随着(zhe )AIAgent技术的发展,2025年以来AI推理景气(qì )度持续提升。如:谷歌AIToken推理(lǐ )量于2025年4月增长(zhǎng )至480万亿,同比(bǐ )增长50倍。随着(zhe )训练和推理的(de )需求增加和分化(huà ),传统通用芯(xīn )片已逐渐无法(fǎ )满足云端训练(liàn )与推理的高能(néng )效比需求,为(wéi )降低成本、提高(gāo )算力芯片对特(tè )定需求的匹配(pèi )度,各家云厂(chǎng )商都在加速推(tuī )进ASIC(专用集成电(diàn )路)芯片项目,力图在英伟达解(jiě )决方案之外实(shí )现多元化发展(zhǎn )。中信证券指(zhǐ )出,ASIC是AI市场的(de )第二增长动力(lì )。考虑到ASIC行业(yè )的产品研发速度(dù )正在加快(如:由早期的两年(nián )迭代一代产品(pǐn ),转换成现在(zài )的一年迭代一(yī )代产品),ASIC有望帮(bāng )助云厂商(CSP)企业(yè )持续降低AI成本(běn )、缩短研发时(shí )间,进而拉动(dòng )行业规模的增(zēng )长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资者交流会(huì )上透露:2023年ASIC市(shì )场规模约为66亿(yì )美元,预计2028年(nián )达到554亿美元,对应2023-2028年CAGR为53%。

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  上市(shì )公司中,铂科(kē )新材芯片电感(gǎn )可以应用于ASIC芯(xīn )片,起到为其(qí )前端供电的作(zuò )用,并具有小(xiǎo )型化、耐大电流(liú )的特性。兴森(sēn )科技IC封装基板(bǎn )为芯片封装的(de )原材料,主要(yào )配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域(yù ),技术能力可(kě )以满足先进封(fēng )装需求。国科(kē )微具备提供ASIC相(xiàng )关服务的能力(lì )。公司AI边缘计算(suàn )芯片的研发是(shì )基于大模型底(dǐ )层架构设计的(de )算力芯片,同(tóng )时可兼容传统(tǒng )CNN架构,因此其(qí )能效较高,是(shì )公司在大算力NPU领(lǐng )域取得的阶段(duàn )性突破。

  脑机接口新进(jìn )展,马斯克旗(qí )下Neuralink首次一天内(nèi )完成两例手术

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