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　　华(huá )鑫证券毛(máo )正分析指(zhǐ )出，随着(zhe )人工智能(néng )的兴起，对高算力和带宽的需求推动(dòng )了存储的(de )发展。相(xiàng )较于传统的(de )DRAM，HBM技术采(cǎi )用垂直堆(duī )叠DDR芯片与(yǔ )GPU封装实现(xiàn )高带宽、低延迟和(hé )低功耗，突破了传(chuán )统内存的限(xiàn )制，适应(yīng )AI时代的新(xīn )需求。目(mù )前全球市(shì )场由海力(lì )士、三星(xīng )和美光主(zhǔ )导，中国(guó )厂商也在积(jī )极推进HBM国(guó )产化，市(shì )场供需缺(quē )口仍持续(xù )扩大，DRAM涨(zhǎng )价周期叠加AI驱动下，HBM价格预计继续上(shàng )涨，市场(chǎng )规模预计(jì )在2024年达到约70亿美金。值得一提(tí )的是，今(jīn )年5月，SK海(hǎi )力士社长(zhǎng )KwakNoh-Jung透露，今(jīn )年SK海力士(shì )的HBM芯片已(yǐ )经售罄，同时，2025年的(de )HBM芯片也几(jǐ )乎已经全(quán )部预定。

　　上市(shì )公司中，宇环数控(kòng )是精密数(shù )控磨床和数控研磨抛(pāo )光设备国(guó )内领先企(qǐ )，产品广(guǎng )泛应用于(yú )消费电子、汽车工业、新材料、仪器(qì )仪表等领(lǐng )域。沈阳(yáng )机床隶属于中国通用(yòng )技术集团(tuán )旗下，其(qí )数控机床(chuáng )技术处国(guó )内领先地(dì )位，已成(chéng )为世界数(shù )控金切机床生产量最(zuì )大的企业(yè )。

　　上(shàng )市公司中(zhōng )，宏景科(kē )技与上游(yóu )设备厂商(shāng )华为、浪(làng )潮、新华三等建立的(de )深度合作(zuò )关系，推(tuī )出了智算(suàn )中心建设(shè )的一整套(tào )方案和服务，并与X公司签署(shǔ )了《智算(suàn )项目服务(wù )合同》，提供算力服(fú )务。合同(tóng )总金额为(wéi )40,908万元。泰(tài )豪科技以(yǐ )高功率密(mì )度、大功(gōng )率应急电(diàn )源以及新能源发电系(xì )统、储能(néng )系统为研(yán )发重点，助力新型(xíng )数据中心(xīn )及算力中(zhōng )心建设。公司应邀出席2024腾讯产(chǎn )业合作伙(huǒ )伴大会，并与腾讯(xùn )云签署战(zhàn )略合作(升(shēng )级)协议。

　　马斯克在利雅(yǎ )得举行的(de )沙特-美国(guó )投资论坛上预测，人(rén )形机器人(rén )数量最终(zhōng )将达到数(shù )百亿。马(mǎ )斯克说：“我认为(wéi )每个人都(dōu )会希望拥有自己的机(jī )器人，你(nǐ )可以把它(tā )想象成你(nǐ )拥有自己(jǐ )的C-3PO或R2-D2(《星(xīng )球大战》系列电影(yǐng )的机器人)，但会更好(hǎo )。”

　　此前，阿(ā )里巴巴宣(xuān )布未来三(sān )年将投入(rù )超过3800亿元用于建设云和AI硬件(jiàn )基础设施(shī )，总额超(chāo )过去十年总和；同时(shí )字节、腾(téng )讯等互联(lián )网大厂也(yě )纷纷加大(dà )算力投入(rù )，行业需(xū )求旺盛。国泰君安认为，阿里(lǐ )巴巴大幅(fú )增加AI基础(chǔ )设施投资(zī )，国内CSP(云(yún )服务提供(gòng )商)厂商将(jiāng )积极跟进(jìn )，有望复现“互联网(wǎng )+”周期中(zhōng )出现的IDC(互(hù )联网数据(jù )中心)投资(zī )热潮。其(qí )他CSP厂商也将同步增加对AIDC(人工智能数据(jù )中心)的投(tóu )资，推动国产AI算力产(chǎn )业链的需(xū )求改善。

　　针对(duì )未来立体(tǐ )交通系统(tǒng )而设计！行业巨头(tóu )新品有望四季度启动(dòng )预售

　　近日，上(shàng )海市统计(jì )局发布2025年(nián )一季度上(shàng )海市国民(mín )经济运行(háng )情况。今年一季度，上海市出(chū )口同比增(zēng )长12.6%。另据(jù )海关数据(jù )显示，2025年(nián )一季度，上海以10053.85亿元外贸进出口总额(é )，超越深(shēn )圳同期的9901.04亿元，重返(fǎn )“外贸第(dì )一城”。从地域来(lái )看，上海(hǎi )外贸市场(chǎng )遍布全球(qiú )，与东盟(méng )等等多个地区保持密(mì )切贸易往(wǎng )来，新兴(xìng )市场贸易(yì )规模也正(zhèng )在保持较(jiào )快增长。上海对外(wài )披露的数据显示，今(jīn )年一季度(dù )对印度、俄罗斯、东盟出口(kǒu )分别增长(zhǎng )54.8%、28.6%和24.7%。

　　华鑫证券毛正分析指出，随着人工(gōng )智能的兴起，对高算(suàn )力和带宽(kuān )的需求推(tuī )动了存储(chǔ )的发展。相较于传(chuán )统的DRAM，HBM技(jì )术采用垂(chuí )直堆叠DDR芯片与GPU封装实(shí )现高带宽(kuān )、低延迟(chí )和低功耗(hào )，突破了(le )传统内存(cún )的限制，适应AI时代(dài )的新需求。目前全球(qiú )市场由海(hǎi )力士、三(sān )星和美光(guāng )主导，中(zhōng )国厂商也(yě )在积极推进HBM国产化，市场供需缺口仍(réng )持续扩大(dà )，DRAM涨价周期叠加AI驱动(dòng )下，HBM价格(gé )预计继续(xù )上涨，市(shì )场规模预(yù )计在2024年达(dá )到约70亿美(měi )金。值得(dé )一提的是，今年5月，SK海力士社(shè )长KwakNoh-Jung透露，今年SK海力(lì )士的HBM芯片(piàn )已经售罄(qìng )，同时，2025年的HBM芯片(piàn )也几乎已经全部预定(dìng )。

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