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　　总投资80亿，字节旗下(xià )公司(sī )细(xì )分算力中心项目迎新(xīn )进展(zhǎn )

　　上市公司中，强力新(xīn )材研(yán )发的光敏性聚酰亚胺(àn )(PSPI)应(yīng )用于(yú )半导体先进封装领域，是(shì )重(chóng )布(bù )线制程(RDL)的关键材料。公(gōng )司开(kāi )发有多款PSPI产品，其中(zhōng )高温(wēn )固(gù )化PSPI用途广泛，适用于各(gè )类(lèi )封装(zhuāng )结构；低温固化PSPI适用(yòng )于FO WLP、Chiplet/异(yì )构集成等先进封装结(jié )构。目前公司的PSPI产品处于给客(kè )户送(sòng )样(yàng )验证阶段。艾森股份(fèn )PSPI光刻(kè )胶已进入小批量量产阶段(duàn )。

　　华金证券指出，视(shì )频(pín )生成(chéng )赛道比拼或进入白热化阶(jiē )段(duàn )。去年12月3日，腾讯混元(yuán )大(dà )模型(xíng )正式上线视频生成功(gōng )能并(bìng )实(shí )现开源，参数量达130亿，并(bìng )在综(zōng )合评测中呈领先趋势(shì )；12月(yuè )10日(rì )，OpenAI正式发布Sora系列产品(pǐn )；12月(yuè )14日，Pika Labs正式发布了2.0版本；12月(yuè )17日，Google发(fā )布Veo 2视频生成模型。视(shì )频生(shēng )成赛道重要参与者先后发(fā )布重(chóng )磅产品，或持续点燃(rán )AI视(shì )频热(rè )潮，建议持续关注国内映(yìng )射(shè )产品以及相关受益上下(xià )游(yóu )产业(yè )。

　　据媒体报道，国家(jiā )数(shù )据局联合中央网信办、工(gōng )业和信息化部、公安部、国务(wù )院(yuàn )国资委印发了《关于(yú )促进(jìn )企业数据资源开发利用的(de )意见(jiàn )》。其中提到，构建公(gōng )平高(gāo )效的数据要素价值分配机(jī )制，引导企业在数据产品(pǐn )和(hé )服务(wù )的生产、供给、流通、使(shǐ )用(yòng )中实现数据价值的创造(zào )和(hé )提升(shēng )。

　　在战略急需和(hé )新兴(xìng )领(lǐng )域，探索国家拔尖创新人(rén )才培养新模式

　　上市公(gōng )司中(zhōng )，国盾量子在量子计算(suàn )业务(wù )上，通过自研和与优势单(dān )位合(hé )作，推出国内首款可商(shāng )用可(kě )量产的超导量子计算机用(yòng )稀(xī )释(shì )制冷机等核心组件；研(yán )发出(chū )国内单台比特数最多的超(chāo )导(dǎo )量子计算机“天衍-504”，并(bìng )协助(zhù )其接入其量子计算云(yún )平台(tái )对(duì )外开放，进一步提升公司(sī )在量子计算领域的优势地(dì )位。天(tiān )融信与问天量子合作(zuò )推出(chū )量子VPN等量子密码类产品，可有(yǒu )效增强密钥安全性、提(tí )升数(shù )据传输安全、抵御加密算(suàn )法(fǎ )被(bèi )暴力破解等，升级大(dà )模(mó )型自(zì )身安全。国芯科技与参股(gǔ )公(gōng )司郑州信大壹密科技有(yǒu )限(xiàn )公司(sī )合作研发的抗量子密(mì )码芯(xīn )片(piàn )AHC001新产品在公司内部测试中(zhōng )获得成功。公司与信大壹(yī )密合(hé )作(zuò )的抗量子密码芯片AHC001是(shì )基于(yú )国产28nm工艺制程进行研发， 采用(yòng )公司自主CPU内核设计的一(yī )款可(kě )重构低功耗抗量子密码算(suàn )法(fǎ )芯(xīn )片。

　　机构称该细(xì )分(fèn )部件(jiàn )是辅助人形机器人实现双(shuāng )足(zú )运动最为可行解决方案(àn )

　　政(zhèng )策引导叠加各级供应(yīng )商配(pèi )合(hé )下，近几年该领域国产芯(xīn )片发展迅速

　　AI算力拉动(dòng )需求(qiú )，这类核心部件或将持(chí )续受(shòu )益

　　RISC-V是一种基于精简指(zhǐ )令集(jí )计算(RISC)原理建立的开放指(zhǐ )令集(jí )架构(ISA)。它的特点包括精简(jiǎn )指(zhǐ )令(lìng )集、高度可扩展、开(kāi )源(yuán )开放(fàng )、模块化、通用性和兼容(róng )性(xìng )等。RISC-V的应用范围正在从(cóng )MCU、物联(lián )网等“小芯片”向SoC、人工(gōng )智(zhì )能等高性能芯片拓展。国(guó )内外集成电路龙头企业均(jun1 )积极(jí )布(bù )局RISC-V产品和技术，推出(chū )了多(duō )款处理器、IP及相关产品，涵盖(gài )多种应用场景。研究机(jī )构Omdia最(zuì )新研究显示，预计到2030年，RISC-V处(chù )理(lǐ )器将占据全球市场近(jìn )四(sì )分之(zhī )一的份额。该机构预测，在(zài )2024~2025年间，基于RISC-V架构的处理(lǐ )器(qì )出货(huò )量将以每年近50%的速度(dù )增长(zhǎng )，到2030年出货量将达到170亿颗。

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