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　　据中(zhōng )国(guó )招标投标公共服(fú )务平台7月18日发布(bù )的(de )《机器人设备(bèi )采(cǎi )购项目中标公示(shì )》显示，优必选(xuǎn )科(kē )技中标觅亿(上海(hǎi ))汽车科技有限公司(sī )9051.15万元机器人设备(bèi )采购项目，这是目(mù )前全球(qiú )人形机器(qì )人企业中标金额最大的采(cǎi )购订单。此外，7月(yuè )18日，中国证监会(huì )官网显示(shì )，宇树(shù )科(kē )技已开启上市辅(fǔ )导，由中信证券(quàn )担(dān )任辅导机构。

　　据媒体报道，近(jìn )日，上海人工(gōng )智(zhì )能实验室发布DeepLink超(chāo )大(dà )规模跨域混训(xùn )技(jì )术方案，支持千(qiān )公里多智算中心跨(kuà )域长稳混训千亿(yì )参数大模型，例如(rú )跨越1500公(gōng )里连接上(shàng )海和济南之间的智算中心(xīn )，实现北(běi )京、上海(hǎi )与贵州等多地智(zhì )算中心互(hù )联和大(dà )模(mó )型混训等。目前(qián )，上海人工智能(néng )实(shí )验室DeepLink开放计算体(tǐ )系已深度集成至(zhì )联(lián )通、电信、商(shāng )汤(tāng )、仪电等智算平(píng )台(tái )，实现“1个平(píng )台(tái )+N种芯片+X个地域”稳定运行。

　　《海南自由贸易港(gǎng )跨境资产管理试点(diǎn )业务实(shí )施细则》发布

　　据媒体报道，火(huǒ )山引擎正(zhèng )在封测新(xīn )一代数字人平台(tái )，该平台(tái )取名为(wéi )“奇美拉”。一位(wèi )互联网公司研发(fā )人(rén )士表示，目前，奇美拉数字人平(píng )台(tái )的使用采用定(dìng )向(xiàng )邀请模式，在邀(yāo )测(cè )阶段，服务暂(zàn )不(bú )收费，月底或开(kāi )始公测。

　　上市(shì )公司中，铂科新(xīn )材芯片电感可以应(yīng )用于ASIC芯(xīn )片，起到(dào )为其前端供电的作用，并(bìng )具有小型(xíng )化、耐大(dà )电流的特性。兴(xìng )森科技IC封(fēng )装基板(bǎn )为(wéi )芯片封装的原材(cái )料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等(děng )领域，技术能力(lì )可(kě )以满足先进封(fēng )装(zhuāng )需求。国科微具(jù )备(bèi )提供ASIC相关服务(wù )的(de )能力。公司AI边缘(yuán )计算芯片的研发是(shì )基于大模型底层(céng )架构设计的算力芯(xīn )片，同(tóng )时可兼容(róng )传统CNN架构，因此其能效较(jiào )高，是公(gōng )司在大算(suàn )力NPU领域取得的阶(jiē )段性突破(pò )。

　　据(jù )媒体报道，工业(yè )和信息化部总工(gōng )程(chéng )师谢少锋18日在国(guó )新办新闻发布会(huì )上(shàng )表示，下一步(bù )，持续培育发展动(dòng )能(néng )。组织实施国(guó )家(jiā )科技重大专项和(hé )国家重点研发计划(huá )，开展专项行动(dòng )，培育新产业、打(dǎ )造新动(dòng )能，加快(kuài )发展生物制造、低空产业(yè )。推动人(rén )形机器人(rén )、元宇宙、脑机(jī )接口等未(wèi )来产业(yè )创(chuàng )新发展，超前布(bù )局新领域新赛道(dào )。

　　国泰海通证(zhèng )券表示，固态电(diàn )池(chí )产业迭代正式(shì )开(kāi )启，从0到1加速。2025年(nián )以来，固态电(diàn )池(chí )产业化进展持续(xù )加速。固态电池具(jù )备高能量密度、高安全性，能够满(mǎn )足车端(duān )、低空、人形机器人等领域的特殊(shū )需求。当(dāng )前半固态(tài )电池已实现装车(chē )，产业化(huà )进程早(zǎo )于(yú )全固态电池。人(rén )形机器人、低空(kōng )等(děng )成本敏感度相对(duì )较低的领域，固(gù )态(tài )电池应用早于(yú )车(chē )端。

　　上海人(rén )工(gōng )智能实验室近(jìn )日(rì )发布超大规模跨(kuà )域混训技术方案

　　上市公司中，铂科新材芯片电感(gǎn )可以应(yīng )用于ASIC芯片(piàn )，起到为其前端供电的作(zuò )用，并具(jù )有小型化、耐大电流的特(tè )性。兴森(sēn )科技IC封(fēng )装(zhuāng )基板为芯片封装(zhuāng )的原材料，主要(yào )配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片等领域，技(jì )术(shù )能力可以满足(zú )先(xiān )进封装需求。国(guó )科(kē )微具备提供ASIC相(xiàng )关(guān )服务的能力。公(gōng )司AI边缘计算芯片(piàn )的(de )研发是基于大模(mó )型底层架构设计的(de )算力芯片，同时(shí )可兼容传统CNN架构，因此其(qí )能效较高(gāo )，是公司在大算力NPU领域取(qǔ )得的阶段(duàn )性突破。

　　下游覆盖“人形机器人+低空(kōng )”，2027年或迎来产业(yè )化元年

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