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　　机(jī )构称三星减少DDR4供应，DDR4可能供不应求到(dào )第3季度(dù )

　　上市(shì )公司中(zhōng )，航天彩(cǎi )虹主力机型CH-4/5等，在多个国际市场竞标(biāo )中获胜(shèng )；此外彩(cǎi )虹系列(liè )无(wú )人机在(zài )国内外被大量使用，饱经高强度实战检验，广受好(hǎo )评(píng )。航发(fā )控制研制(zhì )生产的(de )航空发动机控制系统可配装于中高端(duān )的军民(mín )用(yòng )无人机(jī )，如高(gāo )空(kōng )、高速(sù )、隐身、长航时和大载重等多应用场(chǎng )景。珠(zhū )海(hǎi )冠宇2024年(nián )消费级(jí )无(wú )人机电(diàn )池收入增速接近60%，工业级无人机电池(chí )收入增(zēng )速接近100%。

　　相(xiàng )较(jiào )于硅基(jī )半导体，以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带(dài )半导体(tǐ )在(zài )材料端(duān )至器件端(duān )的性能(néng )优势突出，具备高频、高效、高功率(lǜ )、耐高(gāo )压(yā )、耐高(gāo )温等特(tè )点(diǎn )，是未(wèi )来半导体行业发展的重要方向。其中(zhōng )，碳化(huà )硅(guī )的高禁(jìn )带宽度(dù )、高击穿(chuān )电场强度、高电子饱和漂移速率和高(gāo )热导率(lǜ )等特性，使其在(zài )电(diàn )力电子(zǐ )器件等应用中发挥着至关重要的作用。碳化(huà )硅材料(liào )在(zài )功率半(bàn )导体器件(jiàn )、射频(pín )半导体器件及新兴应用领域具有广阔(kuò )的市场(chǎng )应(yīng )用潜力(lì )。光大(dà )证(zhèng )券指出(chū )，随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长(zhǎng )，碳化(huà )硅行业将(jiāng )随之快(kuài )速(sù )增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张产(chǎn )能，有(yǒu )望持续扩(kuò )大市场(chǎng )份额。

　　近期，科创板连续受理3家公司，支持鼓励(lì )鼓励“硬(yìng )科技”企业。高(gāo )温超导(dǎo )材料正是当前新材料产业的前沿方向(xiàng )，而基(jī )于(yú )超导磁(cí )体的磁(cí )约(yuē )束聚变(biàn )技术最具工程化潜力。上半年来，我(wǒ )国可控(kòng )核聚变领(lǐng )域进展(zhǎn )不(bú )断。华(huá )泰证券发布研报称，可控核聚变正从(cóng )短期主(zhǔ )题投资变(biàn )成长期(qī )产业投资(zī )，预计未来几年全球每年有约2~3个核聚变装置(zhì )建设投(tóu )产(chǎn )，行业(yè )加速从0到(dào )1，产业(yè )链招标和订单有望迎来持续催化。

　　根据(jù )CFM闪(shǎn )存市场(chǎng )报道，现(xiàn )货旧制(zhì )程DRAM资源供应缺货涨价延续，存储厂商(shāng )针对渠(qú )道内存条(tiáo )、行业(yè )内(nèi )存条及(jí )LPDDR4X等产品现货价格坚定持报涨态度。甬(yǒng )兴证券(quàn )研报称，受益于(yú )供应端推(tuī )动涨价(jià )、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求(qiú )上升，产(chǎn )业链有(yǒu )望探底回(huí )升。

　　上市公司中，南芯科技是电源及电(diàn )池领域(yù )可(kě )提供端(duān )到端完(wán )整(zhěng )解决方(fāng )案的稀缺性标的，公司收入规模位居(jū )国内模(mó )拟芯片设(shè )计公司(sī )前(qián )列，且(qiě )以消费类产品为稳定盈利基石。近年来，公(gōng )司在深耕(gēng )智能手(shǒu )机等原有(yǒu )竞争优(yōu )势的同时积极拓宽产品能力边界，向(xiàng )汽车、AI服(fú )务器等(děng )领域拓展(zhǎn )，挖掘(jué )增长新动能。公司正在布局AI电源相关(guān )产品。公(gōng )司在储(chǔ )能、光(guāng )伏(fú )、通信(xìn )等领域推出多款充电芯片，同时布局(jú )机器人(rén )、Alpower等新兴(xìng )领域，积(jī )极拓展(zhǎn )工业应用市场。天德钰2024年多款显示驱动芯片(piàn )新产品量(liàng )产，通(tōng )过新技术(shù )提高产(chǎn )品竞争力。2024年相继量产了手机全高清(qīng )显示触(chù )控(kòng )产品、平板类显(xiǎn )示触控(kòng )产品、穿戴类AMOLED手表产品，以及下沉式(shì )显示触(chù )控(kòng )产品和(hé )高分辨(biàn )率(lǜ )穿戴类(lèi )产品。新相微在新产品布局方面，公(gōng )司应用(yòng )于智能手(shǒu )机的AMOLED显(xiǎn )示(shì )驱动芯(xīn )片、触控芯片、应用于车载显示和电视等领(lǐng )域的时序(xù )控制芯(xīn )片以及应(yīng )用于AR眼(yǎn )镜的微显示相关产品等新产品已陆续(xù )开发并(bìng )将(jiāng )逐步导(dǎo )入市场。

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