钧达股份港股跌2.29%创新低 A股跌0.79%
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      据报道,刚果金公(gōng )布,2025年6月21日(rì )起,战略(luè )矿产市场监(jiān )管局(ARECOMS)董事(shì )会采取了重(chóng )大监管措(cuò )施(shī ),鉴于市场上库存(cún )量(liàng )持续高企,已决定将(jiāng )临时禁令的期限自本(běn )决定生效之(zhī )日起再延(yán )长(zhǎng )三个月,适用于刚(gāng )果(guǒ )所有源自采矿的钴(gǔ )出(chū )口。

      6月22日,跨(kuà )境(jìng )支付通正式上线,这(zhè )标志着内地与香港快(kuài )速支付系(xì )统实现互联(lián )互通,今(jīn )后两地居民(mín )可实时办(bàn )理跨境汇款(kuǎn )。据了解(jiě ),跨境支付通是内地(dì )与(yǔ )香港金融基础设施(shī )互(hù )联互通方面的一项重(chóng )要创新举措(cuò ),充分利(lì )用了内地与香港成熟(shú )的(de )快速支付系统,为(wéi )两(liǎng )地居民提供更便宜(yí )、更高效、更方便的(de )跨(kuà )境汇款服务。

      机(jī )构称三星减少DDR4供应,DDR4可能供不(bú )应求到第3季(jì )度

      行(háng )业媒体报道(dào ),三星SDI正(zhèng )在天安工厂(chǎng )建设的试(shì )验生产线“DryEV”上启动(dòng )基(jī )于干法电极的电池(chí )验(yàn )证工作,公司此前已(yǐ )完成实验室(shì )性能测试(shì )。三星SDI正在考虑将干(gàn )法(fǎ )电极技术应用于全(quán )固(gù )态电池,计划将其(qí )作(zuò )为降低制造成本、提(tí )升设备效率和量产(chǎn )速(sù )度的竞争手段。

      上市公司(sī )中,天岳先(xiān )进碳化硅(guī )衬底可广泛(fàn )应用于电(diàn )动汽车、AI数(shù )据中心、光伏系统、AI眼镜、轨(guǐ )道(dào )交通、电网、家电(diàn )及(jí )先进通信基站等领域(yù )。公司已跻(jī )身为国际(jì )知名半导体公司的重(chóng )要(yào )供应商,公司的产(chǎn )品(pǐn )亦在国际上获得广(guǎng )泛(fàn )认可。芯联集成8英(yīng )寸(cùn )碳化硅产线顺利推(tuī )进(jìn )中,相关产品已陆续(xù )通过相关(guān )验证,预计(jì )下半年开(kāi )始量产。英(yīng )诺激光依(yī )托固体及超(chāo )快激光器(qì )优势,主要布局消费(fèi )电(diàn )子、3D打印、生物医疗(liáo )、光伏、Micro LED、半导体等(děng )行业。在半(bàn )导体领域(yù )提供的主要产品为碳(tàn )化(huà )硅退火制程的激光(guāng )器(qì ),客户以国外知名(míng )半(bàn )导体装备公司为主(zhǔ )。

      公司方面,德(dé )明(míng )利主营业务及技术布(bù )局主要集(jí )中于通用型(xíng )存储芯片(piàn )及解决方案(àn )的研发与(yǔ )产业化,包(bāo )括但不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好(hǎo )上好目前销售的存储(chǔ )芯片主要有晶豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易创(chuàng )新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等(děng )品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器(qì )。

      上市公司中(zhōng ),南芯科技是电源及(jí )电(diàn )池领域可提供端到端(duān )完整解决(jué )方案的稀缺(quē )性标的,公司收入规(guī )模位居国(guó )内模拟芯片(piàn )设计公司(sī )前列,且以消费类产(chǎn )品(pǐn )为稳定盈利基石。近(jìn )年来,公司在深耕智(zhì )能手机等原(yuán )有竞争优(yōu )势的同时积极拓宽产(chǎn )品(pǐn )能力边界,向汽车(chē )、AI服务器等领域拓展(zhǎn ),挖掘增长新动能。公(gōng )司正在布局AI电源相(xiàng )关(guān )产品。公司在储能、光伏、通(tōng )信等领域推(tuī )出多款充(chōng )电芯片,同(tóng )时布局机(jī )器人、Alpower等新(xīn )兴领域,积极拓展工业应用市(shì )场(chǎng )。天德钰2024年多款显示(shì )驱动芯片新产品量产(chǎn ),通过新技(jì )术提高产(chǎn )品竞争力。2024年相继量(liàng )产(chǎn )了手机全高清显示(shì )触(chù )控产品、平板类显(xiǎn )示(shì )触控产品、穿戴类(lèi )AMOLED手(shǒu )表产品,以及下沉(chén )式(shì )显示触控产品和高分(fèn )辨率穿戴(dài )类产品。新(xīn )相微在新(xīn )产品布局方(fāng )面,公司(sī )应用于智能(néng )手机的AMOLED显(xiǎn )示驱动芯片、触控芯(xīn )片(piàn )、应用于车载显示和(hé )电视等领域的时序控(kòng )制芯片以及(jí )应用于AR眼(yǎn )镜的微显示相关产品(pǐn )等(děng )新产品已陆续开发(fā )并(bìng )将逐步导入市场。

      跨境支付通正式(shì )上(shàng )线,全国首笔业务(wù )落(luò )地深圳

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  • 2026-01-16

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  上市公司(sī )中,天岳先(xiān )进碳化硅(guī )衬底可广泛(fàn )应用于电(diàn )动汽车、AI数(shù )据中心、光伏系统、AI眼镜、轨(guǐ )道(dào )交通、电网、家电(diàn )及(jí )先进通信基站等领域(yù )。公司已跻(jī )身为国际(jì )知名半导体公司的重(chóng )要(yào )供应商,公司的产(chǎn )品(pǐn )亦在国际上获得广(guǎng )泛(fàn )认可。芯联集成8英(yīng )寸(cùn )碳化硅产线顺利推(tuī )进(jìn )中,相关产品已陆续(xù )通过相关(guān )验证,预计(jì )下半年开(kāi )始量产。英(yīng )诺激光依(yī )托固体及超(chāo )快激光器(qì )优势,主要布局消费(fèi )电(diàn )子、3D打印、生物医疗(liáo )、光伏、Micro LED、半导体等(děng )行业。在半(bàn )导体领域(yù )提供的主要产品为碳(tàn )化(huà )硅退火制程的激光(guāng )器(qì ),客户以国外知名(míng )半(bàn )导体装备公司为主(zhǔ )。

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