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　　上市公司中，国(guó )泰集(jí )团民爆业务已(yǐ )覆盖全国26个省级行政(zhèng )区，民爆(bào )器材、爆破监理(lǐ )已确(què )定进入西藏市场。中(zhōng )材国际在互动(dòng )平台(tái )表示(shì )，作为全球水泥(ní )技术(shù )装备及工程服务市场(chǎng )唯一具有完整产业(yè )链的(de )企业，多年(nián )来公(gōng )司与(yǔ )西藏(cáng )水泥建材企业在(zài )工程技术服务业务(wù )方面保持了良好合作(zuò )，实(shí )控人(rén )为国务院国有资(zī )产监(jiān )督管理委员会(huì )。

　　能力登顶全球(qiú )，AI编(biān )程大(dà )模型Qwen3-Coder来了

　　公(gōng )司方(fāng )面，金发科技已成立(lì )了人形机器人(rén )材料(liào )项目(mù )研发团队，公司(sī )与下(xià )游相关客户已进行材(cái )料合作开发，部分(fèn )客户(hù )已实现材料(liào )批量(liàng )供应(yīng )。嵘(róng )泰股份子公司润(rùn )泰公司主要开展用(yòng )于人形机器人和汽车(chē )底盘(pán )系统(tǒng )的行星滚柱丝杠(gàng )、滚(gǔn )珠丝杠的研发(fā )、生产业务。

　　华(huá )创证(zhèng )券分(fèn )析指出，未来3年(nián )漂浮(fú )式主要任务仍处于从(cóng )样机试验到规模化(huà )商用(yòng )的技术攻关(guān )和成(chéng )本下(xià )降的质变阶段；2026年起(qǐ )，漂浮式装机规模(mó )将正(zhèng )式进入量变阶段(duàn )。预(yù )计2026-2030年(nián )，全球漂浮式新(xīn )增装机由2GW增长至12.2GW，复合年均增长率为57.3%；我国(guó )浮式(shì )新增装机将由0.6GW增(zēng )长至(zhì )6.2GW，复合年均增长率为79.5%，成为浮式市(shì )场的(de )主导(dǎo )力量。

　　光大(dà )证券(quàn )认为，钨未来需求有(yǒu )望实现多点开花。展望(wàng )钨金属的未(wèi )来需(xū )求情(qíng )况，有数个非常具有(yǒu )潜力的增长点。光(guāng )伏钨(wū )丝：相较于传统(tǒng )高碳(tàn )钢丝(sī )，钨丝的细径化(huà )潜力大，能够有效(xiào )降低硅片损耗，满足(zú )大尺(chǐ )寸、薄片化硅片切割(gē )要求(qiú )；军工用钨：国防科工局最新数据(jù )显示(shì )，2025年(nián )7月军工材料采购(gòu )计划(huá )中，硬质合金刀具、穿甲弹芯等钨制品(pǐn )订单(dān )同比增长42%；可控(kòng )核聚(jù )变：钨及其合金因其(qí )优异的高温性能、抗辐(fú )照性能和机械性(xìng )能，成为(wéi )核聚变反应堆中(zhōng )关键部件的理想候(hòu )选材料。

　　近日，中国(guó )招投(tóu )标公共服务平台(tái )发布(bù )了《2025年运载火箭发射服务采购项目(mù )》招(zhāo )标公(gōng )告，拟采购一箭(jiàn )10星/一(yī )箭18星两种搭载规格的(de )火箭发射服务，共(gòng )计7次(cì )发射服务、发射(shè )卫星(xīng )94颗，招标金额13.36亿元。招标人为上海垣信(xìn )卫星(xīng )科技有限公司(下(xià )称“垣信(xìn )卫星”)。这是垣(yuán )信卫星2025年的第二轮(lún )火箭发射服务招标。

　　机构(gòu )指出，覆铜板是(shì )PCB核心(xīn )原材料，传统服务器升级+AI服务器渗(shèn )透驱(qū )动覆(fù )铜板量价齐升。覆铜(tóng )板在PCB原材料成本中占(zhàn )比约30%。Prismark预计2024年至2028年(nián )全球(qiú )PCB产值复合增(zēng )速预(yù )计为(wéi )5.40%。其中，服务器/存储(chǔ )器领域增速预计为(wéi )13.6%。

　　上市公司中，东微(wēi )半导(dǎo )推进主营产品高(gāo )压超级结MOSFET、中低压(yā )屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线(xiàn )的技(jì )术迭(dié )代和产品升级，同时(shí )持续加大市场开拓力度。2024年，公司(sī )逐步(bù )扩大(dà )生产规模，产量(liàng )呈不(bú )断提高的趋势，功率(lǜ )半导体的产销比达(dá )到93.81%，达到较高水(shuǐ )平。供应(yīng )端，公司与华虹半导(dǎo )体、粤芯半导体及(jí )DBHitek等厂(chǎng )商继续保持稳定(dìng )的合(hé )作关(guān )系。博通集成自(zì )研BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯片已(yǐ )应用于AI玩具。茂莱光(guāng )学为(wéi )光刻(kè )机光学系统提供(gòng )用于(yú )匀光、中继照明模块的光学器件、投影(yǐng )物镜(jìng )，以及用于工件(jiàn )台位(wèi )移测量系统的棱镜组(zǔ )件，是光刻机实现(xiàn )光线(xiàn )均匀性与曝(pù )光成(chéng )像的(de )核心模块。

　　半导(dǎo )体芯片已成为AI算力(lì )等诸多产业的核心和(hé )底座(zuò )

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