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　　中信证(zhèng )券电(diàn )子团(tuán )队指(zhǐ )出，eSIM是一(yī )种将(jiāng )传统(tǒng )SIM卡的(de )功能(néng )集成到设备芯片中的技术，无需物理SIM卡即可(kě )实现通信功能。由于实名制管理、安全性等问题，此前国内(nèi )厂商(shāng )仅将(jiāng )eSIM应用于可穿戴、平板、物联网等非手机产品(pǐn )。随(suí )手机(jī )等终(zhōng )端轻(qīng )薄化(huà )趋势(shì )以及(jí )防水(shuǐ )防尘(chén )要求提升，eSIM有望加速在消费电子领域进行渗(shèn )透。

未来(lái )产业(yè )的重(chóng )要组(zǔ )成部(bù )分，互联(lián )网大(dà )厂“抢投”该领域

　　据国家发改委网站7月(yuè )24日消息，国家发展改革委与市场监管总局已联合起草《中华(huá )人民(mín )共和(hé )国价格法修正草案(征求意见稿)》，并向社会(huì )公开(kāi )征求(qiú )意见(jiàn )，标(biāo )志着(zhe )这项(xiàng )重要(yào )的立(lì )法进(jìn )程进入了关键阶段。此次价格法的修订，是(shì )自1998年(nián )首次(cì )实施(shī )以来(lái )的第(dì )一次(cì )，我(wǒ )国正(zhèng )着手(shǒu )全面修订其已实施27年的价格法律框架，核心(xīn )目标是遏制破坏性的低价竞争，并为数字经济时代下的市场(chǎng )行为(wéi )设立(lì )新的“游戏规则”。

　　全球去库存卓有成(chéng )效，行业(yè )周期(qī )触底(dǐ )回升(shēng )

　　上市(shì )公司(sī )中，崇达技术在AI服务PCB领域的主要客户包括新华三(sān )(H3C)、云(yún )尖、宝德(dé )、浪(làng )潮、国鑫(xīn )、同(tóng )泰怡(yí )等。这些客户的PCB产品主要应用于超级计算机、服(fú )务器(qì )主板、存储设备、GPU等产品。鹏鼎控股为全球范围内少数(shù )同时(shí )具备(bèi )各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的(de )专业(yè )大型(xíng )厂商(shāng )，拥(yōng )有优(yōu )质多(duō )样的(de )PCB产品(pǐn )线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品(pǐn )，并(bìng )广泛(fàn )应用(yòng )于通(tōng )讯电(diàn )子产(chǎn )品、消费(fèi )电子(zǐ )及计算机类产品以及汽车和AI服务器、光模块(kuài )、高(gāo )速计算机等产品。铜冠铜箔产品按应用领域分类包括 PCB 铜(tóng )箔和(hé )锂电(diàn )池铜箔，公司开发的高频高速铜箔具有极低(dī )的表(biǎo )面轮(lún )廓度(dù )，传(chuán )送信(xìn )号损(sǔn )失低(dī )，阻(zǔ )抗小(xiǎo )等优良介电特性，能应用于5G通讯设备、高算(suàn )力AI服(fú )务器(qì )、数(shù )据中(zhōng )心、交换(huàn )机等(děng )网络(luò )设备(bèi )和网络连接器。

　　AI需求爆发，拉动PCB产业链(liàn )量价(jià )齐升。兴业证券指出，海外扩产周期拉长，高阶PCB供需缺口有(yǒu )望拉(lā )大。根据测算，2025-2027年算力PCB需求规模分别达到525、864和1192亿(yì )元，增速(sù )分别(bié )为81%、65%和38%，其中(zhōng )ASIC服务(wù )器PCB需(xū )求增长最快，2027年有望达到600亿元，贡献一半以(yǐ )上的(de )规模(mó )。根(gēn )据扩(kuò )产规(guī )划，2025年开(kāi )始产(chǎn )能趋(qū )紧，2026-2027年供需缺口将扩大，缺口比例分别为10%和(hé )16%，因(yīn )此算力PCB行业有望维持数年的高景气度。

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