裕太微股价连跌3日 2023年上市即巅峰募资18.4亿元
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      媒体报道,近(jìn )日南方(fāng )科技大学深(shēn )港(gǎng )微电子(zǐ )学院呼唤助(zhù )理教授课题组在应用(yòng )于物联网、可穿戴系(xì )统、下一代(dài )生物医疗等多个关键(jiàn )领域的模拟(nǐ )与混合(hé )信(xìn )号集成电路(lù )设计取得多项重要成(chéng )果。

      项(xiàng )目建设(shè )加速,机构称(chēng )该细分(fèn )板块已进入(rù )密(mì )集催化期

      上市(shì )公司中,派克(kè )新材已(yǐ )逐步掌握异(yì )形截面环件整(zhěng )体精密(mì )轧制技术、特(tè )种环件(jiàn )轧制技术、超大直径环件轧制技(jì )术等多项核(hé )心技术,是国内少数(shù )几家可为航空发动机(jī )、航天运载(zǎi )火箭及(jí )卫(wèi )星、燃气轮(lún )机等高端装备提供配(pèi )套特种合金(jīn )精密环(huán )形锻件产品的(de )民营企(qǐ )业之一,具(jù )备(bèi )较强的产品(pǐn )研发和(hé )制造能力。上(shàng )海沪工(gōng )全资子公司(sī )上海沪航卫星(xīng )科技有(yǒu )限公司,主(zhǔ )要(yào )从事商(shāng )业卫星总装(zhuāng )集成、航天产品核心(xīn )部件设计及(jí )制造等服(fú )务,参与多(duō )种小型卫星的装配、制造业务,具备专(zhuān )业(yè )的商业卫星(xīng )AIT生产能力,可同时装(zhuāng )配多颗500KG以下(xià )的商业(yè )卫星,是少数(shù )具备500KG级(jí )商业卫星总(zǒng )装(zhuāng )场地条件的(de )民营卫(wèi )星公司。航天(tiān )动力产(chǎn )业技术源于(yú )航天液体火箭(jiàn )发动机(jī )的技术应用产(chǎn )业,产(chǎn )品主要涉及(jí )民用领域。

      硅光(guāng )模块优势明(míng )显,是后(hòu )摩尔时代的(de )关键技术选择。根据(jù )博通的数据(jù ),硅光方(fāng )案节省30%的器(qì )件,从而降低成本。CPO意为共封装(zhuāng )光学,该技术特点在(zài )于将硅(guī )光模块和CMOS芯片(piàn )用先进封装(zhuāng )(2.5D或3D封装(zhuāng ))的形式集成在(zài )一起,以此实现光(guāng )通信模块更低(dī )功耗、更小体积和更(gèng )快的传(chuán )输速率,主(zhǔ )要用于数据中心领域(yù )。在本轮AIGC革(gé )命的驱动(dòng )下,CPO技术产(chǎn )业化进程继续加速。生成式AI的爆(bào )发式增长(zhǎng )正在重塑全(quán )球算力格局。CPO作为解(jiě )决AI集群通信(xìn )瓶颈的(de )关键技术,其(qí )应用场(chǎng )景从数据中心(xīn )短距互联向(xiàng )超算中(zhōng )心长距传输延(yán )伸,是(shì )未来数据中(zhōng )心、云计算、人工智(zhì )能等领域的重(chóng )要支撑(chēng )。有国际权(quán )威研究机构发布报告(gào )预测,CPO市场(chǎng )将从2024年的(de )4600万美元增长(zhǎng )至2030年的81亿美元,年复(fù )合增长率达(dá )137%。这一增(zēng )长主要受AI大(dà )模型和生成式AI的爆发(fā )驱动,AI算力(lì )集群需(xū )要高带宽、低(dī )延迟且(qiě )节能的光互联(lián )方案,以连(lián )接数百(bǎi )万GPU。

     300公里全(quán )连接,我国量子直(zhí )接通信领域有(yǒu )新突破(pò )

      中商产业(yè )研究院(yuàn )分析师预测(cè ),2025年中国数据要素市(shì )场规模将达(dá )到2042.9亿元。招商证券认(rèn )为,AI跟数据要素结合(hé )有望诞生数(shù )据变现新(xīn )方式,当前(qián )国家统筹数据侧、算(suàn )力侧基础设(shè )施发展(zhǎn ),国产AI全产业(yè )链面临历史性成长机(jī )遇,继续重(chóng )点关注(zhù )AI应用、数据要(yào )素重点(diǎn )环节等布局(jú )机会。

      上(shàng )市公司(sī )中,纳芯微表(biǎo )示,公(gōng )司马达驱动(dòng )类芯片与集成式电机(jī )驱动SoC芯片在(zài )重点客户(hù )合作中取得(dé )多个项目定点, 预计(jì )2025年陆续进入(rù )规模量产(chǎn )阶段并实现(xiàn )快速增长。纳思达芯(xīn )片业务主要(yào )是由控(kòng )股子公司极海(hǎi )微电子股份有限公司(sī )开展。公司(sī )的工控(kòng )安全芯片、消(xiāo )费级产(chǎn )品芯片、汽(qì )车电子芯片及(jí )新能源(yuán )芯片主要为通(tōng )用 MCU 和专(zhuān )用SoC,可实现(xiàn )数据采集、数(shù )据运算(suàn )、操作多种(zhǒng )传感器和(hé )执行各类控(kòng )制任务等功能。四维(wéi )图新旗下杰(jié )发科技专(zhuān )注汽车电子(zǐ )芯片设计超过10年,是(shì )国内最早车(chē )规级汽(qì )车芯片提供商(shāng )之一,杰发科技两大(dà )产品线SoC和MCU全(quán )部通过(guò )车规认证并稳(wěn )定量产(chǎn )多代, SoC芯片(piàn )出货量已达到(dào )8500万套片(piàn ),MCU芯片出货量(liàng )突破6000万(wàn )颗。

      上(shàng )市公司中,仕(shì )佳光子(zǐ )主营产品中(zhōng )的PLC光分路(lù )器芯片、AWG芯(xīn )片、DFB激光器芯片等系(xì )列产品属于(yú )光芯片产(chǎn )业,处于产(chǎn )业链上游核心位置,技术要求高(gāo ),工艺(yì )制程复杂,存(cún )在研发周期长、投入(rù )大、风险高(gāo )等特点(diǎn ),具有较高的(de )进入壁(bì )垒,占据了(le )产业链的价值(zhí )制高点(diǎn )。太辰光表示(shì ),保偏(piān )光纤是保偏(piān )连接器的关键(jiàn )原材料(liào ),保偏光纤(xiān )连接器是(shì )CPO方案的关键(jiàn )器件。公司可根据客(kè )户需求研发(fā )、制造保(bǎo )偏光纤连接(jiē )器产品。罗博特科在(zài )维护已有客(kè )户同时(shí ),在硅光和CPO领(lǐng )域新增了如英伟达、台积电等重(chóng )要客户(hù )。目前,ficonTEC已向(xiàng )台积电(diàn )交付相关微(wēi )组装设备,适(shì )用于台(tái )积电目前的CPO封(fēng )装技术(shù )路线。

  • 中文字幕
  • 2026-01-20

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  项(xiàng )目建设(shè )加速,机构称(chēng )该细分(fèn )板块已进入(rù )密(mì )集催化期

  上市(shì )公司中,派克(kè )新材已(yǐ )逐步掌握异(yì )形截面环件整(zhěng )体精密(mì )轧制技术、特(tè )种环件(jiàn )轧制技术、超大直径环件轧制技(jì )术等多项核(hé )心技术,是国内少数(shù )几家可为航空发动机(jī )、航天运载(zǎi )火箭及(jí )卫(wèi )星、燃气轮(lún )机等高端装备提供配(pèi )套特种合金(jīn )精密环(huán )形锻件产品的(de )民营企(qǐ )业之一,具(jù )备(bèi )较强的产品(pǐn )研发和(hé )制造能力。上(shàng )海沪工(gōng )全资子公司(sī )上海沪航卫星(xīng )科技有(yǒu )限公司,主(zhǔ )要(yào )从事商(shāng )业卫星总装(zhuāng )集成、航天产品核心(xīn )部件设计及(jí )制造等服(fú )务,参与多(duō )种小型卫星的装配、制造业务,具备专(zhuān )业(yè )的商业卫星(xīng )AIT生产能力,可同时装(zhuāng )配多颗500KG以下(xià )的商业(yè )卫星,是少数(shù )具备500KG级(jí )商业卫星总(zǒng )装(zhuāng )场地条件的(de )民营卫(wèi )星公司。航天(tiān )动力产(chǎn )业技术源于(yú )航天液体火箭(jiàn )发动机(jī )的技术应用产(chǎn )业,产(chǎn )品主要涉及(jí )民用领域。

  硅光(guāng )模块优势明(míng )显,是后(hòu )摩尔时代的(de )关键技术选择。根据(jù )博通的数据(jù ),硅光方(fāng )案节省30%的器(qì )件,从而降低成本。CPO意为共封装(zhuāng )光学,该技术特点在(zài )于将硅(guī )光模块和CMOS芯片(piàn )用先进封装(zhuāng )(2.5D或3D封装(zhuāng ))的形式集成在(zài )一起,以此实现光(guāng )通信模块更低(dī )功耗、更小体积和更(gèng )快的传(chuán )输速率,主(zhǔ )要用于数据中心领域(yù )。在本轮AIGC革(gé )命的驱动(dòng )下,CPO技术产(chǎn )业化进程继续加速。生成式AI的爆(bào )发式增长(zhǎng )正在重塑全(quán )球算力格局。CPO作为解(jiě )决AI集群通信(xìn )瓶颈的(de )关键技术,其(qí )应用场(chǎng )景从数据中心(xīn )短距互联向(xiàng )超算中(zhōng )心长距传输延(yán )伸,是(shì )未来数据中(zhōng )心、云计算、人工智(zhì )能等领域的重(chóng )要支撑(chēng )。有国际权(quán )威研究机构发布报告(gào )预测,CPO市场(chǎng )将从2024年的(de )4600万美元增长(zhǎng )至2030年的81亿美元,年复(fù )合增长率达(dá )137%。这一增(zēng )长主要受AI大(dà )模型和生成式AI的爆发(fā )驱动,AI算力(lì )集群需(xū )要高带宽、低(dī )延迟且(qiě )节能的光互联(lián )方案,以连(lián )接数百(bǎi )万GPU。

 300公里全(quán )连接,我国量子直(zhí )接通信领域有(yǒu )新突破(pò )

  中商产业(yè )研究院(yuàn )分析师预测(cè ),2025年中国数据要素市(shì )场规模将达(dá )到2042.9亿元。招商证券认(rèn )为,AI跟数据要素结合(hé )有望诞生数(shù )据变现新(xīn )方式,当前(qián )国家统筹数据侧、算(suàn )力侧基础设(shè )施发展(zhǎn ),国产AI全产业(yè )链面临历史性成长机(jī )遇,继续重(chóng )点关注(zhù )AI应用、数据要(yào )素重点(diǎn )环节等布局(jú )机会。

  上(shàng )市公司(sī )中,纳芯微表(biǎo )示,公(gōng )司马达驱动(dòng )类芯片与集成式电机(jī )驱动SoC芯片在(zài )重点客户(hù )合作中取得(dé )多个项目定点, 预计(jì )2025年陆续进入(rù )规模量产(chǎn )阶段并实现(xiàn )快速增长。纳思达芯(xīn )片业务主要(yào )是由控(kòng )股子公司极海(hǎi )微电子股份有限公司(sī )开展。公司(sī )的工控(kòng )安全芯片、消(xiāo )费级产(chǎn )品芯片、汽(qì )车电子芯片及(jí )新能源(yuán )芯片主要为通(tōng )用 MCU 和专(zhuān )用SoC,可实现(xiàn )数据采集、数(shù )据运算(suàn )、操作多种(zhǒng )传感器和(hé )执行各类控(kòng )制任务等功能。四维(wéi )图新旗下杰(jié )发科技专(zhuān )注汽车电子(zǐ )芯片设计超过10年,是(shì )国内最早车(chē )规级汽(qì )车芯片提供商(shāng )之一,杰发科技两大(dà )产品线SoC和MCU全(quán )部通过(guò )车规认证并稳(wěn )定量产(chǎn )多代, SoC芯片(piàn )出货量已达到(dào )8500万套片(piàn ),MCU芯片出货量(liàng )突破6000万(wàn )颗。

  上(shàng )市公司中,仕(shì )佳光子(zǐ )主营产品中(zhōng )的PLC光分路(lù )器芯片、AWG芯(xīn )片、DFB激光器芯片等系(xì )列产品属于(yú )光芯片产(chǎn )业,处于产(chǎn )业链上游核心位置,技术要求高(gāo ),工艺(yì )制程复杂,存(cún )在研发周期长、投入(rù )大、风险高(gāo )等特点(diǎn ),具有较高的(de )进入壁(bì )垒,占据了(le )产业链的价值(zhí )制高点(diǎn )。太辰光表示(shì ),保偏(piān )光纤是保偏(piān )连接器的关键(jiàn )原材料(liào ),保偏光纤(xiān )连接器是(shì )CPO方案的关键(jiàn )器件。公司可根据客(kè )户需求研发(fā )、制造保(bǎo )偏光纤连接(jiē )器产品。罗博特科在(zài )维护已有客(kè )户同时(shí ),在硅光和CPO领(lǐng )域新增了如英伟达、台积电等重(chóng )要客户(hù )。目前,ficonTEC已向(xiàng )台积电(diàn )交付相关微(wēi )组装设备,适(shì )用于台(tái )积电目前的CPO封(fēng )装技术(shù )路线。

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