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　　机构称(chēng )三星减少DDR4供(gòng )应，DDR4可能供不(bú )应求到第3季(jì )度

　　公(gōng )司方面，德(dé )明利主营(yíng )业务及技(jì )术布局主要集中于通用型(xíng )存储芯片(piàn )及(jí )解决方案(àn )的研发与(yǔ )产(chǎn )业化，包(bāo )括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上(shàng )好目前销(xiāo )售(shòu )的存储芯(xīn )片主要有(yǒu )晶(jīng )豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储器。

　　据报道，近日，诺天(tiān )碳化硅半(bàn )导(dǎo )体设备与(yǔ )基材生产(chǎn )基地项目投产仪式举行。上述项目总(zǒng )投资约1.5亿(yì )元，于2024年(nián )2月(yuè )签约落户(hù )株洲高新区，项目主要生产碳化硅(guī )半导体设(shè )备(bèi )与基材，产品广泛(fàn )应(yīng )用于碳化(huà )硅单晶生长与衬底制造、半导体材(cái )料石墨化(huà )纯(chún )化处理、先进陶瓷(cí )与复合材料(liào )研发、光伏、锂电领域高温烧结等(děng )。

　　自(zì )2021年(nián )起，随着(zhe )工业级无(wú )人机在农林植保、测绘地(dì )理信息、工(gōng )业巡检、快递物流(liú )、应急救援(yuán )、安防监控等多个应用领域加速渗(shèn )透，其应(yīng )用(yòng )场景随技(jì )术的不断(duàn )革(gé )新而日益(yì )丰富，全球及中国民用无人机产业(yè )已从“消(xiāo )费(fèi )级主导”迈向“工(gōng )业级驱动”的新阶段。市场分析认为，在低空(kōng )经济政策(cè )红(hóng )利持续释(shì )放、空域(yù )管理改革深化国家战略政(zhèng )策的强力驱(qū )动下，无(wú )人机行业(yè )迎(yíng )来规模化(huà )、智能化发展的关键窗口期。随着(zhe )各地低空(kōng )经(jīng )济基础设(shè )施逐步启(qǐ )动(dòng )建设，以(yǐ )及应急、林业、智慧政务、城市物(wù )流等新兴(xìng )场(chǎng )景的示范(fàn )项目，低(dī )空经济相关(guān )项目有望加速落地执行，行业需求(qiú )有望从试(shì )点(diǎn )验证转向(xiàng )多点爆发(fā )。

　　据报道，近日，诺(nuò )天碳化硅半(bàn )导体设备(bèi )与基材生(shēng )产(chǎn )基地项目(mù )投产仪式举行。上述项目总投资约(yuē )1.5亿元，于(yú )2024年(nián )2月签约落(luò )户株洲高(gāo )新(xīn )区，项目(mù )主要生产碳化硅半导体设备与基材(cái )，产品广(guǎng )泛(fàn )应用于碳(tàn )化硅单晶(jīng )生长与衬底(dǐ )制造、半导体材料石墨化纯化处理(lǐ )、先进陶(táo )瓷(cí )与复合材(cái )料研发、光伏、锂电领域高温烧结(jié )等。

　　上(shàng )海证券研(yán )报指出，2025年(nián )4月全球半(bàn )导体销售额实现同比环比双增长；SIA总裁兼首(shǒu )席(xí )执行官JohnNeuffer表(biǎo )示：“4月(yuè )份(fèn )的全球半(bàn )导体销售额在2025年首次出现环比增长(zhǎng )，在美洲(zhōu )和(hé )亚太地区(qū )销售额增(zēng )加的推动下(xià )，全球市场继续实现同比增长。与(yǔ )此同时，在(zài )对人工智(zhì )能、云基(jī )础设施和先进消费电子产(chǎn )品的需求推(tuī )动下，新(xīn )的WSTS行业预(yù )测(cè )表明，2025年(nián )全球市场(chǎng )将稳步增长。”上海证券(quàn )认为，电(diàn )子(zǐ )半导体2025年(nián )或正在迎(yíng )来(lái )全面复苏(sū )，产业竞争格局有望加速出清修复(fù )，产业盈(yíng )利(lì )周期和相(xiàng )关公司利(lì )润有望持续(xù )复苏。

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