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　　近期海外大模型密集更(gèng )新，包括xAI、谷歌、Anthropic等在(zài )内的海外知(zhī )名大模型厂(chǎng )商纷纷更新(xīn )自家的大模(mó )型，并在性(xìng )能上(shàng )持续提升。海外大模型(xíng )的持续演进(jìn )，正逐步带(dài )动海外AI应用(yòng )进入落地阶(jiē )段，其外在(zài )体现(xiàn )便是海外大(dà )模型调用量(liàng )的大(dà )幅提升(shēng )。而(ér )大模型(xíng )调用(yòng )量的提(tí )升，进一步(bù )催生了对于(yú )算力基础设施的需求。在训练+推(tuī )理算力需求(qiú )同步爆发的(de )情况下，大(dà )厂Capex将有望持(chí )续保持高增(zēng )，进而带动(dòng )算力基础设(shè )施产(chǎn )业进入高景(jǐng )气周期。中(zhōng )信证券研报(bào )称，政策端(duān )支持有望加(jiā )大，促进AI产(chǎn )业链持续繁(fán )荣。多重力量共(gòng )振下，AI产业(yè )链有(yǒu )望持续(xù )加速(sù )，迎来(lái )新一轮投资(zī )机遇。

　　统计数字显(xiǎn )示，2024年海南货物贸易进出口总值(zhí )2776.5亿元，同比(bǐ )增长20%。其中(zhōng )，出口首次(cì )突破1000亿元关(guān )口。中(zhōng )信证(zhèng )券指出，海(hǎi )南自贸港对(duì )标的(de )是全球最先(xiān )进标准，例(lì )如新加坡、香港、迪拜(bài )等自贸港城(chéng )市。2025年底前(qián )海南将正式(shì )封关(guān )，因此从现(xiàn )在到2025年底将(jiāng )进入(rù )海南自(zì )贸港(gǎng )封关准(zhǔn )备的加速攻(gōng )关期。其表(biǎo )示，与上海(hǎi )临港、珠海横琴相比，本次海南(nán )封关意义或(huò )更加重大。一方面海南(nán )自贸港政策(cè )定调高(gāo )，市(shì )场认可度或(huò )更强；另一(yī )方面(miàn )海南自贸港(gǎng )较横琴合作(zuò )区区域更大(dà )、更加开放(fàng )。

　　上市(shì )公司中，铂(bó )科新材芯片(piàn )电感(gǎn )可以应用于(yú )ASIC芯片，起到(dào )为其(qí )前端供(gòng )电的(de )作用，并具有小型(xíng )化、耐大电(diàn )流的特性。兴森科技IC封装基板为芯片封装的(de )原材料，主(zhǔ )要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯(xīn )片等领域，技术能(néng )力可(kě )以满足先进(jìn )封装需求。国科(kē )微具备提供(gòng )ASIC相关服务的(de )能力。公司(sī )AI边缘计算芯(xīn )片的研发是(shì )基于大模型(xíng )底层架构设计的(de )算力芯片，同时可兼容(róng )传统(tǒng )CNN架构，因此(cǐ )其能效(xiào )较高，是公(gōng )司在大算力(lì )NPU领域取得的阶段性突破。

　　字节跳动旗下(xià )火山引擎正(zhèng )在封测新一(yī )代数字人平(píng )台

　　上市(shì )公司中，信(xìn )宇人已经针(zhēn )对半固态和全固(gù )态电池设备(bèi )的研发进行(háng )了前瞻性的(de )布局，与客(kè )户在固态电(diàn )池领域持续(xù )深化合作。华盛(shèng )锂电近年持(chí )续关注固态(tài )电池(chí )材料的(de )研发(fā )，目前(qián )已完成了多(duō )种固态/半固(gù )态电池适配材料的实验室试制，比如半固态(tài )电解质添加(jiā )剂双三氟甲(jiǎ )磺酰亚胺锂(lǐ )、高纯硫化(huà )锂、新型硅(guī )碳负极、单(dān )壁纳米管导电剂(jì )等。道氏技(jì )术的单壁碳(tàn )纳米管、硅(guī )碳负极已向(xiàng )下游固态电(diàn )池厂商供货(huò )。公司与安瓦新(xīn )能源的合作(zuò )正按计划正(zhèng )常推(tuī )进。公(gōng )司在(zài )互动平(píng )台表示，富(fù )锂锰基前驱(qū )体作为固态电池正极材料的关键基础，凭借(jiè )其高容量、低成本及适(shì )配高压体系(xì )的特性，正(zhèng )成为下一代(dài )高能量密度(dù )电池的核心方向(xiàng )；公司富锂(lǐ )锰基前驱体(tǐ )已批量出货(huò )。

　　大模(mó )型技术进入(rù )密集迭代期(qī )，AI应用规模商业(yè )化落地置信(xìn )度增强。兴(xìng )业证(zhèng )券表示(shì )，AI产(chǎn )业催化(huà )不断，建议(yì )持续加仓AI算(suàn )力及应用。在政策端，工信部发布会表态，近期会出台(tái )多个行业数(shù )字化转型方(fāng )案，组织“人工智能+软(ruǎn )件”行动，并推动未来产品(pǐn )创新发展。在产业端，Kimi发布K2基础大(dà )模型，其在(zài )性能、成本(běn )优化及Agent工具(jù )调用等方面显著(zhe )提升；OpenAI推出(chū )了ChatGPT智能体系(xì )统。同时，WAIC2025将于(yú )7月26日在(zài )上海开幕。当前时间点(diǎn )，建议持续加大AI板块的配置比例。

　　工信(xìn )部称推动人(rén )形机器人等(děng )未来产业创(chuàng )新发展

　　高科技时代(dài )名副其实的(de )“命脉”材料，这类产品新(xīn )增需求快速(sù )攀升

　　上(shàng )市公司中，铂科新材芯(xīn )片电感可以(yǐ )应用于ASIC芯片，起(qǐ )到为其前端(duān )供电的作用(yòng )，并(bìng )具有小(xiǎo )型化(huà )、耐大(dà )电流的特性(xìng )。兴森科技(jì )IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片等领域(yù )，技术能力(lì )可以满足先(xiān )进封装需求(qiú )。国科微具(jù )备提供ASIC相关服务(wù )的能力。公(gōng )司AI边缘计算(suàn )芯片的研发(fā )是基于大模(mó )型底层架构(gòu )设计的算力(lì )芯片，同时可兼(jiān )容传统CNN架构(gòu )，因此其能(néng )效较(jiào )高，是(shì )公司(sī )在大算(suàn )力NPU领域取得(dé )的阶段性突(tū )破。

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