工信部称(chēng )推(tuī )动(dòng )人(rén )形(xíng )机器人等未来产业创新发展
电力系统面临新(xīn )挑(tiāo )战(zhàn ),电(diàn )网扩容升级需求提升:全球电力系统在发电侧(cè )、电(diàn )网侧和用电侧均面临新的(de )变(biàn )化(huà )。发(fā )电侧,新能源发电比例逐步提升,新能源发电(diàn )消(xiāo )纳(nà )压(yā )力(lì )凸显;电网侧,老旧电网亟需(xū )改造适应日益增长(zhǎng )的(de )需求;用户侧,以AI、大模(mó )型(xíng )、数(shù )据(jù )中心为代表的战略新兴产业快速发展,新型用电(diàn )场(chǎng )景(jǐng )不(bú )断(duàn )涌现,电力需求逐步加大。在此背景下,全球(qiú )电(diàn )力(lì )系统面临升级扩容需求,各(gè )国(guó )纷(fēn )纷(fēn )加大电力投资。财信证券指出,近年来我国电(diàn )力(lì )消(xiāo )费(fèi )弹(dàn )性系数持续提升,电力供给端(duān )的新能源渗透率不(bú )断(duàn )提升,新能源发电市场化(huà )交(jiāo )易(yì )全(quán )面(miàn )实行,电力需求端的最大用电负荷不断提升,峰(fēng )谷(gǔ )电(diàn )价(jià )差(chà )距拉大。电网设备的建设投资强度有望增加,国(guó )家(jiā )电网及南方电网均对2025年电(diàn )网(wǎng )投(tóu )资(zī )建(jiàn )设给出了高位续增的规模指引,预计全年电网(wǎng )投(tóu )资(zī )持(chí )续(xù )见好。
上市公司中,铂科(kē )新材芯片电感可以(yǐ )应(yīng )用于ASIC芯片,起到为其前端(duān )供(gòng )电(diàn )的(de )作(zuò )用,并具有小型化、耐大电流的特性。兴森科技(jì )IC封(fēng )装(zhuāng )基(jī )板(bǎn )为芯片封装的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯(xīn )片(piàn )等领域,技术能力可以满(mǎn )足(zú )先(xiān )进(jìn )封(fēng )装需求。国科微具备提供ASIC相关服务的能力。公(gōng )司(sī )AI边(biān )缘(yuán )计(jì )算芯片的研发是基于大模型底(dǐ )层架构设计的算力(lì )芯(xīn )片,同时可兼容传统CNN架构(gòu ),因(yīn )此(cǐ )其(qí )能效较高,是公司在大算力NPU领域取得的阶段性突(tū )破(pò )。
相较于GPU,ASIC芯片可以在特定场景中实现低成本、高(gāo )性能、低功耗,具备高专用(yòng )性(xìng )和(hé )高(gāo )性(xìng )价比特征。机构指出,AI推理需求质变,ASIC芯片成(chéng )为(wéi )AI算(suàn )力(lì )增(zēng )长新动力。
近期海外大模型密集更新,包括(kuò )xAI、谷歌、Anthropic等在内的海外知名(míng )大(dà )模(mó )型(xíng )厂(chǎng )商纷纷更新自家的大模型,并在性能上持续提升(shēng )。海(hǎi )外(wài )大模型的持续演进,正逐步带(dài )动海外AI应用进入落(luò )地(dì )阶段,其外在体现便是海外(wài )大(dà )模(mó )型(xíng )调用量的大幅提升。而大模型调用量的提升,进(jìn )一(yī )步(bù )催(cuī )生(shēng )了对于算力基础设施的需求。在训练+推理算力需(xū )求(qiú )同步爆发的情况下,大厂(chǎng )Capex将(jiāng )有(yǒu )望(wàng )持(chí )续保持高增,进而带动算力基础设施产业进入高(gāo )景(jǐng )气(qì )周(zhōu )期。中信证券研报称,政策端(duān )支持有望加大,促(cù )进(jìn )AI产业链持续繁荣。多重力量(liàng )共(gòng )振(zhèn )下(xià ),AI产业链有望持续加速,迎来新一轮投资机遇。
据(jù )报(bào )道,“2025国际低空经济博览会”将于7月23日至26日举办(bàn )。
大模型技术进入密集(jí )迭(dié )代(dài )期(qī ),AI应用规模商业化落地置信度增强。兴业证券表示(shì ),AI产(chǎn )业(yè )催化不断,建议持续加仓AI算力(lì )及应用。在政策端(duān ),工信部发布会表态,近期会(huì )出(chū )台(tái )多(duō )个行业数字化转型方案,组织“人工智能+软件”行(háng )动(dòng ),并(bìng )推动未来产品创新发展。在产业端,Kimi发布K2基础大(dà )模(mó )型,其在性能、成本优化(huà )及(jí )Agent工(gōng )具(jù )调(diào )用等方面显著提升;OpenAI推出了ChatGPT智能体系统。同时,WAIC2025将(jiāng )于(yú )7月(yuè )26日在上海开幕。当前时间点,建议持续加大AI板块(kuài )的(de )配置比例。
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相较于GPU,ASIC芯片可以在特定场景中实现低成本、高(gāo )性能、低功耗,具备高专用(yòng )性(xìng )和(hé )高(gāo )性(xìng )价比特征。机构指出,AI推理需求质变,ASIC芯片成(chéng )为(wéi )AI算(suàn )力(lì )增(zēng )长新动力。
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