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　　公司方面，新国都控股子公司上海拾贰(èr )区信息技术有限公司重点布(bù )局开展通用智能体技术研发，发展多模态AI产品，已发布首(shǒu )款AI“数字员工”产品，可为(wéi )国内的企业及商户提供高效(xiào )运营的各类解决方案，该产品(pǐn )现已初步在数字营销、短视(shì )频电商、品牌代运营、MCN等行(háng )业实现商业化落地。信雅达已(yǐ )形成一套比较完整的AI产品体(tǐ )系，包括智能体应用开发平(píng )台。

　　上市公司中，东微半(bàn )导推进主营产品高压超级结(jié )MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品(pǐn )线的技术迭代和产品升级，同时持续加大市场开拓力度。2024年，公司逐步扩大生产规模(mó )，产量呈不断提高的趋势，功率半导体的产销比达到93.81%，达(dá )到较高水平。供应端，公司(sī )与华虹半导体、粤芯半导体(tǐ )及DBHitek等厂商继续保持稳定的合作(zuò )关系。博通集成自研BK7258Wi-Fi6超低功(gōng )耗AI-SoC芯片已应用于AI玩具。茂莱(lái )光学为光刻机光学系统提供(gòng )用于匀光、中继照明模块的光(guāng )学器件、投影物镜，以及用(yòng )于工件台位移测量系统的棱(léng )镜组件，是光刻机实现光线均(jun1 )匀性与曝光成像的核心模块(kuài )。

　　上市公司中，南亚新(xīn )材表示，在高速覆铜板领域，公司系列产品在 Dk/Df 参数上具有(yǒu )明显优势，是国内率先在各(gè )介质损耗等级高速产品全系(xì )列通过华为认证的内资覆铜板(bǎn )企业，特别是高端高速产品(pǐn )已在全球知名终端AI服务器取(qǔ )得认证，目前起量较为明显。华正新材覆铜板产品中的高(gāo )速材料可应用于数据中心的(de )服务器和交换机等设备。宝鼎(dǐng )科技表示，2024年公司电子铜箔(bó )产量为1.56万吨，年产能为1.7万吨(dūn )。公司电子铜箔产品具有面(miàn )密度均匀性高，抗剥离强度大(dà )，高温延伸率大及表面粗糙(cāo )度低等技术优势。根据2024年度(dù )数据，约三分之二铜箔产品供(gòng )给公司下属覆铜板企业自用(yòng )，三分之一供应给其他覆铜(tóng )板及PCB厂家。

　　山西证券表示(shì )，物联网产业链包括感知识(shí )别层、网络传输层、平台管(guǎn )理层、应用服务层。中国物(wù )联网市场规模到2028年将增至3264.7亿美(měi )元，随着AI渗透加速，物联网(wǎng )行业有望再次迎来蓬勃发展(zhǎn )。

　　华创证券分析指出，未(wèi )来3年漂浮式主要任务仍处于(yú )从样机试验到规模化商用的(de )技术攻关和成本下降的质变阶(jiē )段；2026年起，漂浮式装机规模(mó )将正式进入量变阶段。预计(jì )2026-2030年，全球漂浮式新增装机由2GW增长至12.2GW，复合年均增长率为57.3%；我国浮式新增装机将由0.6GW增长(zhǎng )至6.2GW，复合年均增长率为79.5%，成(chéng )为浮式市场的主导力量。

　　据报道，自5月13日以来，钨精(jīng )矿价格屡创历史新高。记者(zhě )采访产业链获悉，此轮钨价上(shàng )涨，是供需两端多重因素共(gòng )同推动的结果。业内预计，在钨矿开采指标收紧、环保监管趋严及在产矿山资源品位(wèi )自然下降等因素影响下，今(jīn )年行业供需缺口超4600吨，将对(duì )钨价形成有力支撑。

　　公司(sī )方面，通灵股份主要产品为(wéi )太阳能光伏组件接线盒和汽(qì )车外饰件。公司是全球光伏接(jiē )线盒行业龙头，2024年全球市占(zhàn )率为9.4%。钧达股份主营业务为(wéi )光伏电池片的研发、生产和销售，主打新一代N型TOPCon太阳能电(diàn )池，产品性能达国际先进水(shuǐ )平，具备较强市场竞争力。

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