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　　上(shàng )市公司中(zhōng )，久盛电(diàn )气有产品(pǐn )应用到核电领域。核聚变领域，公司与有关科研所有合作，有少量(liàng )产品被应(yīng )用。合锻(duàn )智能核聚(jù )变业务主要致力于解决聚变堆复杂部件的研发制造，已经参与了聚(jù )变堆、真(zhēn )空室、偏(piān )滤器等核(hé )心部件的制造预研工作。中洲特材2022年年报指出，研发项目包括“核(hé )电反应堆(duī )X-750锻件”，项目目的(de )是核聚变反应堆用X 750材质φ2000mm，单重2.5T环件。该产品对O、N、H含量，化学成(chéng )分均匀性(xìng )、组织均(jun1 )匀性要求(qiú )极高。

　　上市公司中，仕佳光子主营产品中的PLC光分路器芯片、AWG芯(xīn )片、DFB激光(guāng )器芯片等(děng )系列产品(pǐn )属于光芯片产业，处于产业链上游核心位置，技术要求高，工艺制(zhì )程复杂，存在研发(fā )周期长、投入大、风险高等特点，具有较高的进入壁垒，占据了产业链的价(jià )值制高点(diǎn )。太辰光(guāng )表示，保(bǎo )偏光纤是保偏连接器的关键原材料，保偏光纤连接器是CPO方(fāng )案的关键(jiàn )器件。公(gōng )司可根据(jù )客户需求(qiú )研发、制造保偏光纤连接器产品。罗博特科在维护已有客户同时，在硅光和(hé )CPO领域新增(zēng )了如英伟(wěi )达、台积电等重要客户。目前，ficonTEC已向台积电交付相关微组装设备，适用于台(tái )积电目前(qián )的CPO封装技(jì )术路线。

　　上市公司中，仕佳光子主营产品中的PLC光分路(lù )器芯片、AWG芯片、DFB激(jī )光器芯片(piàn )等系列产(chǎn )品属于光芯片产业，处于产业链上游核心位置，技术要求高，工艺(yì )制程复杂(zá )，存在研(yán )发周期长(zhǎng )、投入大、风险高等特点，具有较高的进入壁垒，占据了产业链的(de )价值制高(gāo )点。太辰(chén )光表示，保偏光纤是保偏连接器的关键原材料，保偏光纤连接器是(shì )CPO方案的关(guān )键器件。公司可根(gēn )据客户需(xū )求研发、制造保偏光纤连接器产品。罗博特科在维护已有客户同时(shí )，在硅光(guāng )和CPO领域新(xīn )增了如英(yīng )伟达、台积电等重要客户。目前，ficonTEC已向台积电交付相关微组装设备(bèi )，适用于(yú )台积电目(mù )前的CPO封装(zhuāng )技术路线。

　　上市公司中，纳芯微表示，公司马达驱动(dòng )类芯片与(yǔ )集成式电(diàn )机驱动SoC芯(xīn )片在重点(diǎn )客户合作中取得多个项目定点， 预计2025年陆续进入规模量产阶段并实(shí )现快速增(zēng )长。纳思(sī )达芯片业(yè )务主要是由控股子公司极海微电子股份有限公司开展。公司的工控(kòng )安全芯片(piàn )、消费级(jí )产品芯片(piàn )、汽车电子芯片及新能源芯片主要为通用 MCU 和专用SoC，可实现(xiàn )数据采集(jí )、数据运(yùn )算、操作(zuò )多种传感(gǎn )器和执行各类控制任务等功能。四维图新旗下杰发科技专注汽车电(diàn )子芯片设(shè )计超过10年(nián )，是国内(nèi )最早车规级汽车芯片提供商之一，杰发科技两大产品线SoC和MCU全部通过(guò )车规认证(zhèng )并稳定量(liàng )产多代， SoC芯片出货量已达到8500万套片，MCU芯片出货量突破6000万颗。

　　据(jù )媒体报道(dào )，香港特(tè )别行政区(qū )政府于5月(yuè )30日在宪报刊登《稳定币条例》，这意味着《稳定币条例》正式成为(wéi )法例。此(cǐ )前，香港(gǎng )立法会已(yǐ )经在5月21日正式通过该条例草案，用以在香港设立“法币稳定币” (挂(guà )钩法定货(huò )币的稳定(dìng )币)发行人(rén )的发牌制度。该法例旨在推动金融创新的同时保持金融稳(wěn )定，并标(biāo )志着香港(gǎng )在数字资(zī )产领域迈(mài )出了重要的一步。

　　光大证券指出，在域控制器时代，高算力、高性能、高集成度(dù )的异构SoC芯(xīn )片将成为智能驾驶的核心部件。除了域控制器，智驾SoC芯片也是前视(shì )一体机的(de )核心零部(bù )件。2025年15万(wàn )以下车型城市NOA渗透率将迅速提升，对中高算力芯片需求持(chí )续提升。另外从智(zhì )能驾驶的(de )技术层面(miàn )来看，2025年端到端新技术聚焦VLA与世界模型，“车位到车位”智驾功能(néng )成为各大(dà )车企竞争(zhēng )焦点，对(duì )芯片算力、方案商能力、主机厂自研等能力均提出更高要求。在比(bǐ )亚迪、吉(jí )利等汽车(chē )OEM纷纷推行(háng )“智驾平权”战略的背景下，第三方SoC厂商有望先行受益，“芯片预(yù )埋”趋势(shì )为行业带(dài )来较高成(chéng )长确定性。

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