京东美股盘前涨6%!官宣618将于明晚正式开启+与小红书推出“红京计划”,实现从内容种草到交易转化一步直达
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      为实现(xiàn )以低功(gōng )耗加速AI推理(lǐ )而设计,这类芯片(piàn )产品有望(wàng )快速上量(liàng )

      光大证(zhèng )券指出,在域控(kòng )制器时代(dài ),高算力、高性能、高集成度(dù )的异构SoC芯(xīn )片将成为智能驾驶的核心部(bù )件。除了(le )域控制器(qì ),智驾SoC芯片(piàn )也是前视(shì )一体机的(de )核心零部件。2025年15万以下车型(xíng )城市NOA渗透(tòu )率将迅速(sù )提升,对(duì )中(zhōng )高算力芯(xīn )片需求持(chí )续提升(shēng )。另外从智(zhì )能驾驶的(de )技术层面(miàn )来看,2025年(nián )端到端新(xīn )技术聚焦VLA与(yǔ )世界模型,“车(chē )位到车位(wèi )”智驾功能(néng )成为各大(dà )车企竞争(zhēng )焦点,对(duì )芯片算力、方案商能力、主(zhǔ )机厂自研(yán )等能力均(jun1 )提(tí )出更高要(yào )求。在比(bǐ )亚迪、吉(jí )利等汽车OEM纷纷推行“智驾平(píng )权”战略(luè )的背景下(xià ),第三方SoC厂(chǎng )商有望先(xiān )行受益,“芯片预埋”趋势(shì )为行业带(dài )来较高成(chéng )长确定性(xìng )。

      上(shàng )市公司中,汉得信息2024年加快(kuài )发展,加大(dà )了智能体(tǐ )的研发及(jí )商用推动(dòng ),上半年(nián )即实现了约2500万的营收(在2024年中(zhōng )报中有披(pī )露)。公司与(yǔ )火山引擎(qíng )通过整合(hé )双方先进(jìn )技术、服务等优势资源,助(zhù )推企业私(sī )域运营体(tǐ )系的落地进(jìn )程。润欣(xīn )科技利用(yòng )多年来在AIoT、传感领(lǐng )域的技术(shù )和客户积(jī )累,与上(shàng )游半导体(tǐ )设计公司合(hé )作,为重点客户(hù )定制无线智(zhì )能家电芯(xīn )片HolaconWB01-L、AI眼镜(jìng )SOC芯片及组(zǔ )件。基于(yú )公司在低功耗无线连接芯片(piàn )、智能穿(chuān )戴SOC芯片及多(duō )模态传感(gǎn )器技术(视(shì )觉/听觉/环(huán )境感知)的领先优势,依托谷(gǔ )歌、字节(jiē )、阿里等(děng )云平台设计(jì )智能模块(kuài )和软件工(gōng )具,利用无线芯片(piàn )的空口优(yōu )化,使智(zhì )能终端设(shè )备可直接(jiē )参与模型训(xùn )练和推理。南兴(xìng )股份子公司(sī )唯一网络(luò )定位于数(shù )字经济基(jī )础设施服(fú )务提供商,业务范围包括:数据中心(xīn )、云计算和(hé )云联网;数据中心(xīn )作为算力(lì )的物理承载,是数字经济发(fā )展的关键(jiàn )基础设施(shī )。唯一网络(luò )与字节跳(tiào )动公司有(yǒu )业务来往。

      《2025中国商业(yè )航天创新(xīn )生态报告(gào )》显示,2024年商业航天(tiān )市场迅速升温,融资事件达(dá )138起,披露(lù )融资金额(é )202.39亿元,创(chuàng )历史新高(gāo )。民生证券指出,政策不断(duàn )鼓励支持(chí )引导商业航(háng )天发展,产业迎黄(huáng )金发展机(jī )遇。2025年政府工作报告中明确(què )提及:培(péi )育壮大新(xīn )兴产业、未(wèi )来产业。深入推进(jìn )战略性新兴产业融(róng )合集群发(fā )展。开展(zhǎn )新技术新(xīn )产品新场(chǎng )景大规模应(yīng )用示范行动,推(tuī )动商业航天(tiān )、低空经(jīng )济、深海(hǎi )科技等新(xīn )兴产业安(ān )全健康发展。政府工作报告(gào )中将“商(shāng )业航天”置(zhì )于首位凸(tū )显该产业(yè )重要战略(luè )意义,叠加应用领域持续突(tū )破,产业(yè )有望迎来(lái )高速发展黄(huáng )金机遇。此外,2025年(nián )将是我国两大星座(zuò )规模组网(wǎng )发力之年(nián ),同时地(dì )面终端应(yīng )用环节将有(yǒu )望在今年迎来重(chóng )大变革。

      据媒体(tǐ )报道,我(wǒ )国科研团(tuán )队创新提(tí )出长距离大规模可扩展全连(lián )接量子直(zhí )接通信理论(lùn )架构,并(bìng )成功实现(xiàn )四节点间(jiān )300公里级量子直接通信网络,相关研究(jiū )成果发表(biǎo )于《科学通(tōng )报》(Science Bulletin)。实(shí )验结果显(xiǎn )示,通信后各节点(diǎn )间共享量(liàng )子态保真(zhēn )度仍保持(chí )在85%以上,验证了该方(fāng )案在长距离通信(xìn )中的可靠性(xìng )。经300公里(lǐ )传输后到(dào )达接受节(jiē )点的光子(zǐ )对数仍达300~400Hz(赫兹),这意味着经(jīng )过编码后(hòu ),理论通信(xìn )速率可达(dá )每秒数比(bǐ )特。

      硅光模块优势明显,是后摩(mó )尔时代的(de )关键技术(shù )选择。根据(jù )博通的数(shù )据,硅光(guāng )方案节省30%的器件,从而降低(dī )成本。CPO意(yì )为共封装(zhuāng )光学,该(gāi )技术特点在(zài )于将硅光模块和(hé )CMOS芯片用先进(jìn )封装(2.5D或3D封(fēng )装)的形式(shì )集成在一(yī )起,以此(cǐ )实现光通信模块更低功耗、更小体积(jī )和更快的传(chuán )输速率,主要用于(yú )数据中心(xīn )领域。在本轮AIGC革命的驱动下(xià ),CPO技术产(chǎn )业化进程(chéng )继续加速。生成式AI的(de )爆发式增(zēng )长正在重塑全球算(suàn )力格局。CPO作为解决(jué )AI集群通信(xìn )瓶颈的关(guān )键技术,其(qí )应用场景从数据(jù )中心短距互(hù )联向超算(suàn )中心长距(jù )传输延伸(shēn ),是未来(lái )数据中心、云计算、人工智(zhì )能等领域(yù )的重要支撑(chēng )。有国际(jì )权威研究(jiū )机构发布(bù )报告预测,CPO市场将从2024年的4600万(wàn )美元增长(zhǎng )至2030年的81亿(yì )美元,年复(fù )合增长率(lǜ )达137%。这一(yī )增长主要受AI大模型(xíng )和生成式(shì )AI的爆发驱(qū )动,AI算力(lì )集群需要(yào )高带宽、低(dī )延迟且节能的光(guāng )互联方案,以连接数(shù )百万GPU。

      上市公(gōng )司中,圣(shèng )邦股份为国内模拟集成电路(lù )设计行业(yè )的领先企业(yè ),拥有较(jiào )为全面的(de )模拟和模(mó )数混合集成电路产品矩阵,产品全面(miàn )覆盖信号(hào )链及电源管(guǎn )理两大领(lǐng )域,有32大(dà )类5,200余款可供销售产(chǎn )品。公司(sī )在信号链(liàn )和电源管(guǎn )理两大领(lǐng )域持续深化(huà )车规级产(chǎn )品布局(jú ),已完成多(duō )品类车规(guī )级模拟芯(xīn )片的研发(fā )与产业化(huà )。思瑞浦模拟芯片产品已进(jìn )入新能源(yuán )、工业控制(zhì )、信息通(tōng )讯、汽车(chē )等众多下(xià )游应用领域,拥有6000多家客户(hù )。汽车电(diàn )子方面,截至2024年末,公司已有(yǒu )200余款车规(guī )芯片,且2024年公司多(duō )款产品进(jìn )入头部客(kè )户白名单(dān )并完成量(liàng )产出货。

  • 强力的爱
  • 2025-12-29

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  据媒体(tǐ )报道,我(wǒ )国科研团(tuán )队创新提(tí )出长距离大规模可扩展全连(lián )接量子直(zhí )接通信理论(lùn )架构,并(bìng )成功实现(xiàn )四节点间(jiān )300公里级量子直接通信网络,相关研究(jiū )成果发表(biǎo )于《科学通(tōng )报》(Science Bulletin)。实(shí )验结果显(xiǎn )示,通信后各节点(diǎn )间共享量(liàng )子态保真(zhēn )度仍保持(chí )在85%以上,验证了该方(fāng )案在长距离通信(xìn )中的可靠性(xìng )。经300公里(lǐ )传输后到(dào )达接受节(jiē )点的光子(zǐ )对数仍达300~400Hz(赫兹),这意味着经(jīng )过编码后(hòu ),理论通信(xìn )速率可达(dá )每秒数比(bǐ )特。

  硅光模块优势明显,是后摩(mó )尔时代的(de )关键技术(shù )选择。根据(jù )博通的数(shù )据,硅光(guāng )方案节省30%的器件,从而降低(dī )成本。CPO意(yì )为共封装(zhuāng )光学,该(gāi )技术特点在(zài )于将硅光模块和(hé )CMOS芯片用先进(jìn )封装(2.5D或3D封(fēng )装)的形式(shì )集成在一(yī )起,以此(cǐ )实现光通信模块更低功耗、更小体积(jī )和更快的传(chuán )输速率,主要用于(yú )数据中心(xīn )领域。在本轮AIGC革命的驱动下(xià ),CPO技术产(chǎn )业化进程(chéng )继续加速。生成式AI的(de )爆发式增(zēng )长正在重塑全球算(suàn )力格局。CPO作为解决(jué )AI集群通信(xìn )瓶颈的关(guān )键技术,其(qí )应用场景从数据(jù )中心短距互(hù )联向超算(suàn )中心长距(jù )传输延伸(shēn ),是未来(lái )数据中心、云计算、人工智(zhì )能等领域(yù )的重要支撑(chēng )。有国际(jì )权威研究(jiū )机构发布(bù )报告预测,CPO市场将从2024年的4600万(wàn )美元增长(zhǎng )至2030年的81亿(yì )美元,年复(fù )合增长率(lǜ )达137%。这一(yī )增长主要受AI大模型(xíng )和生成式(shì )AI的爆发驱(qū )动,AI算力(lì )集群需要(yào )高带宽、低(dī )延迟且节能的光(guāng )互联方案,以连接数(shù )百万GPU。

  上市公(gōng )司中,圣(shèng )邦股份为国内模拟集成电路(lù )设计行业(yè )的领先企业(yè ),拥有较(jiào )为全面的(de )模拟和模(mó )数混合集成电路产品矩阵,产品全面(miàn )覆盖信号(hào )链及电源管(guǎn )理两大领(lǐng )域,有32大(dà )类5,200余款可供销售产(chǎn )品。公司(sī )在信号链(liàn )和电源管(guǎn )理两大领(lǐng )域持续深化(huà )车规级产(chǎn )品布局(jú ),已完成多(duō )品类车规(guī )级模拟芯(xīn )片的研发(fā )与产业化(huà )。思瑞浦模拟芯片产品已进(jìn )入新能源(yuán )、工业控制(zhì )、信息通(tōng )讯、汽车(chē )等众多下(xià )游应用领域,拥有6000多家客户(hù )。汽车电(diàn )子方面,截至2024年末,公司已有(yǒu )200余款车规(guī )芯片,且2024年公司多(duō )款产品进(jìn )入头部客(kè )户白名单(dān )并完成量(liàng )产出货。

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