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　　得益(yì )于政(zhèng )策(cè )利好(hǎo )与技(jì )术突(tū )破(pò )的双轮驱动，未来3年至5年，脑机接口医疗产品有望迎来爆发期。太(tài )平(píng )洋证(zhèng )券分(fèn )析指(zhǐ )出(chū )，脑(nǎo )机接(jiē )口(kǒu )技术近年来从实验室研究大步迈向市场应用，展现出蓬勃发展(zhǎn )态势(shì )。当(dāng )下(xià )，侵(qīn )入式(shì )和(hé )非侵(qīn )入式(shì )产品研发均有序推进。尽管该技术仍处于早期发展阶段，但研(yán )发(fā )和应(yīng )用潜(qián )力(lì )巨大(dà )；随(suí )着技(jì )术(shù )的迭代和伦理规范的健全完善，脑机接口有望让科技之光加速照进(jìn )现(xiàn )实。

　　上市(shì )公(gōng )司中(zhōng )，寒(hán )锐(ruì )钴业主要从事金属钴粉、氢氧化钴、电积钴、电积铜及其他铜(tóng )钴产(chǎn )品的(de )研(yán )发、生产(chǎn )和(hé )销售(shòu )，截(jié )至2024年，公司钴粉在全球市场占有率排名前三。洛阳钼业覆盖勘(kān )探(tàn )-采矿(kuàng )-选矿(kuàng )-冶(yě )炼4个(gè )环节(jiē )，生(shēng )产(chǎn )新能源金属铜和钴，战略金属钼、钨、铌及磷肥。公司2024年产钴11.42万吨(dūn )，同比(bǐ )增长(zhǎng )106%。

　　上海(hǎi )证券(quàn )研(yán )报指出，2025年4月全球半导体销售额实现同比环比双增长；SIA总裁兼(jiān )首席(xí )执行(háng )官(guān )JohnNeuffer表示(shì )：“4月(yuè )份的(de )全球(qiú )半导体销售额在2025年首次出现环比增长，在美洲和亚太地区销售(shòu )额(é )增加(jiā )的推(tuī )动(dòng )下，全球(qiú )市场(chǎng )继(jì )续实现同比增长。与此同时，在对人工智能、云基础设施和先进消(xiāo )费(fèi )电子(zǐ )产品(pǐn )的需(xū )求(qiú )推动(dòng )下，新(xīn )的WSTS行业预测表明，2025年全球市场将稳步增长。”上海证券认为，电子(zǐ )半导(dǎo )体(tǐ )2025年或(huò )正在(zài )迎(yíng )来全(quán )面复(fù )苏，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公(gōng )司(sī )利润(rùn )有望(wàng )持(chí )续复(fù )苏。

　　上(shàng )市公司中，天岳先进碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心(xīn )、光伏(fú )系统(tǒng )、AI眼(yǎn )镜(jìng )、轨(guǐ )道交(jiāo )通(tōng )、电网、家电及先进通信基站等领域。公司已跻身为国际知名(míng )半导(dǎo )体公(gōng )司(sī )的重(chóng )要供(gòng )应(yīng )商，公司(sī )的产品亦在国际上获得广泛认可。芯联集成8英寸碳化硅产线顺(shùn )利(lì )推进(jìn )中，相(xiàng )关产(chǎn )品已(yǐ )陆续(xù )通(tōng )过相关验证，预计下半年开始量产。英诺激光依托固体及超快激光(guāng )器优势(shì )，主(zhǔ )要布(bù )局(jú )消费(fèi )电子(zǐ )、3D打印、生物医疗、光伏、Micro LED、半导体等行业。在半导体领域提供(gòng )的主(zhǔ )要产(chǎn )品(pǐn )为碳(tàn )化硅(guī )退火制(zhì )程的(de )激光器，客户以国外知名半导体装备公司为主。

　　市调机构(gòu )集(jí )邦科(kē )技表(biǎo )示，三(sān )星持(chí )续减(jiǎn )少(shǎo )DDR4供应，预期DDR4供不应求情况可能延续到今年第3季度，随着DDR4价格上涨，将加速(sù )用户(hù )升级(jí )至(zhì )DDR5。据(jù )集邦(bāng )科技调查，DDR4现货价大幅扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美元，攀高(gāo )至4.28美(měi )元，上(shàng )涨逾(yú )5成；DDR4 16Gb颗粒现(xiàn )货均价自6.1美元，扬升至9.5美元，涨幅也达5成以上。

　　上市公司中，赢(yíng )合科(kē )技已(yǐ )经研发(fā )并推(tuī )出了(le )全(quán )新的固态干法电极生产设备，这些设备已经成功发货并部署到(dào )客户(hù )的现场(chǎng )。科(kē )力远(yuǎn )配(pèi )合下(xià )游生(shēng )产合作商开展干发电极的技术开发，目前干法电极的开发工作已(yǐ )完成(chéng )阶段(duàn )性(xìng )的成(chéng )功，将配合(hé )下游生产合作商推进下一步的实验工作。宏工科技与深圳清研电子(zǐ )科(kē )技有(yǒu )限公(gōng )司达成(chéng )战略(luè )合作(zuò )，对“干法电极”前段工序技术进行产业化、规模化攻关，专注(zhù )于核(hé )心部件(jiàn )的生(shēng )产工(gōng )艺(yì )和成(chéng )(台)套(tào )设备的协同研发，共同推进干法电极前段工序的研发与市场应用(yòng )。固(gù )态电(diàn )池(chí )被视(shì )为最(zuì )具潜力(lì )的下一代锂电池技术，2024年公司与多家客户签订了数千万元的产线及(jí )设(shè )备订(dìng )单。

　　据(jù )媒体(tǐ )报道(dào )，近日，全球首例介入式脑机接口辅助人体患肢运动功能修复试(shì )验在(zài )我国完(wán )成，成功(gōng )帮(bāng )助一(yī )名偏(piān )瘫患者实现运动功能修复。该研究由南开大学段峰教授团队牵头(tóu )，联(lián )合福(fú )建(jiàn )三博(bó )脑科(kē )医院教(jiāo )授林志雄、福建省第二人民医院教授吴成翰，在三博脑科医院福建(jiàn )院(yuàn )区完(wán )成试(shì )验。据(jù )悉，自受(shòu )试(shì )者大脑血管内导入介入式脑机接口设备以来，术后未出现感染(rǎn )、血(xuè )栓形成(chéng )等情(qíng )况，系(xì )统运(yùn )行稳(wěn )定，实现了脑电信号的精准采集与交互控制。

　　相较于硅基半(bàn )导体(tǐ )，以(yǐ )碳(tàn )化硅(guī )和氮(dàn )化镓为(wéi )代表的宽禁带半导体在材料端至器件端的性能优势突出，具备高频(pín )、高效(xiào )、高(gāo )功率、耐高(gāo )压、耐(nài )高温等特点，是未来半导体行业发展的重要方向。其中，碳化(huà )硅的(de )高禁带(dài )宽度(dù )、高(gāo )击(jī )穿电(diàn )场强(qiáng )度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特性，使其在电力电子器(qì )件等(děng )应用(yòng )中(zhōng )发挥(huī )着至(zhì )关重要(yào )的作用。碳化硅材料在功率半导体器件、射频半导体器件及新兴应(yīng )用(yòng )领域(yù )具有(yǒu )广阔的(de )市场(chǎng )应用(yòng )潜(qián )力。光大证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长，碳化(huà )硅行(háng )业将随(suí )之快(kuài )速增(zēng )长(zhǎng )。国(guó )内碳(tàn )化硅衬底企业持续投资扩张产能，有望持续扩大市场份额。

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