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　　上市公(gōng )司(sī )中，铂科新材芯片(piàn )电感(gǎn )可以应用于ASIC芯片，起(qǐ )到为其前端供电的作(zuò )用，并具有小型化(huà )、耐(nài )大电流的特性。兴森(sēn )科技(jì )IC封装基板为芯片(piàn )封装(zhuāng )的原材料，主要配(pèi )套(tào )CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片(piàn )等领(lǐng )域，技术能力可(kě )以满(mǎn )足先进封装需求。国(guó )科微具备提供ASIC相关(guān )服务(wù )的能力。公司AI边(biān )缘计(jì )算芯片的研发是基(jī )于(yú )大模型底层架构设(shè )计的(de )算力芯片，同时可兼(jiān )容传统CNN架构，因此其(qí )能效(xiào )较高，是公司(sī )在大(dà )算力NPU领域取得的阶段(duàn )性突(tū )破。

　　上市公(gōng )司中(zhōng )，铂科新材芯片电(diàn )感(gǎn )可以应用于ASIC芯片，起到(dào )为其前端供电的(de )作用(yòng )，并具有小型化、耐(nài )大电流的特性。兴(xìng )森科(kē )技IC封装基板为芯(xīn )片封(fēng )装的原材料，主要(yào )配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯(xīn )片等(děng )领域，技术能力可以(yǐ )满足先进封装需求。国科(kē )微具备提供ASIC相(xiàng )关服(fú )务的能力。公司AI边缘(yuán )计算(suàn )芯片的研发是基(jī )于大(dà )模型底层架构设计(jì )的(de )算力芯片，同时可(kě )兼容(róng )传统CNN架构，因此(cǐ )其能(néng )效较高，是公司在(zài )大(dà )算力NPU领域取得的阶(jiē )段性(xìng )突破。

　　统计(jì )数字(zì )显示，2024年海南货物(wù )贸(mào )易进出口总值2776.5亿元(yuán )，同(tóng )比增长20%。其中，出口(kǒu )首次突破1000亿元关口。中信(xìn )证券指出，海(hǎi )南自(zì )贸港对标的是全球最(zuì )先进(jìn )标准，例如新加(jiā )坡、香港、迪拜等自贸(mào )港(gǎng )城市。2025年底前海南(nán )将正(zhèng )式封关，因此从(cóng )现在(zài )到2025年底将进入海南(nán )自(zì )贸港封关准备的加(jiā )速攻(gōng )关期。其表示，与上(shàng )海临港、珠海横琴(qín )相(xiàng )比，本次海南封关(guān )意义(yì )或更加重大。一方面(miàn )海南自贸港政策定调(diào )高，市场认可度或(huò )更强(qiáng )；另一方面海南自贸(mào )港较(jiào )横琴合作区区域(yù )更大(dà )、更加开放。

　　上(shàng )市公司中，雪龙集(jí )团对(duì )深创投中小企业(yè )发展(zhǎn )基金的认缴出资比(bǐ )例(lì )为0.7239%，深创投中小企(qǐ )业发(fā )展基金对宇树科(kē )技的(de )持股比例为1.3546%。步科(kē )股(gǔ )份是国内机器人电(diàn )机龙(lóng )头，具备业内领先的(de )直流伺服以及无框电(diàn )机技(jì )术，伺服轮、无框(kuàng )电机等产品竞争力强(qiáng )，相(xiàng )关市场份额也实(shí )现领(lǐng )先。

　　近日，位(wèi )于(yú )金沙江上游的国家(jiā )“十(shí )四五”规划重大(dà )工程(chéng )——中国华电金沙(shā )江(jiāng )上游巴塘水电站第(dì )三台(tái )机组通过72小时试(shì )运行(háng )，正式并网发电。至(zhì )此，巴塘水电站实(shí )现全(quán )容量投产发电。巴塘(táng )水电站位于四川省甘(gān )孜藏(cáng )族自治州巴塘(táng )县和(hé )西藏自治区芒康县交(jiāo )界的(de )金沙江干流上，是国(guó )家“十四五”重点(diǎn )建(jiàn )设的金沙江上游清(qīng )洁能(néng )源基地的重要组(zǔ )成部(bù )分。

　　上市公司(sī )中(zhōng )，铂科新材芯片电(diàn )感可(kě )以应用于ASIC芯片，起到(dào )为其前端供电的作(zuò )用(yòng )，并具有小型化、耐大(dà )电流的特性。兴森科(kē )技IC封装基板为芯片封(fēng )装的原材料，主要(yào )配套(tào )CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等(děng )领域，技术能力可以(yǐ )满足(zú )先进封装需求。国(guó )科微具备提供ASIC相关服(fú )务的(de )能力。公司AI边缘(yuán )计算(suàn )芯片的研发是基于(yú )大(dà )模型底层架构设计(jì )的算(suàn )力芯片，同时可(kě )兼容(róng )传统CNN架构，因此其(qí )能(néng )效较高，是公司在(zài )大算(suàn )力NPU领域取得的阶(jiē )段性(xìng )突破。

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