A股稳赢要闻收评:三大指数集体上涨,沪指涨0.5%创年内收盘新高,创业板指涨0.34%,稀土永磁、锂矿领涨!超2600股上涨,成交1.59万亿放量330亿
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      国(guó )泰海(hǎi )通证券表示,固态(tài )电池产业迭代正(zhèng )式开(kāi )启,从0到1加速。2025年以(yǐ )来,固态电池产业化进(jìn )展持续加速。固态电(diàn )池具(jù )备高能量密度、高安(ān )全性(xìng ),能够满足车端(duān )、低空、人形机器(qì )人等(děng )领域的特殊需求(qiú )。当(dāng )前半(bàn )固态电池已实现(xiàn )装车(chē ),产业化进程(chéng )早于(yú )全固态电池。人(rén )形机(jī )器人(rén )、低空等成本敏(mǐn )感度(dù )相对较低的领域,固态电池应用早(zǎo )于车(chē )端。

      行业会议将(jiāng )召开(kāi ),机构称国家战略聚焦低空经济新赛道(dào )

      机构指出,今年(nián )以来(lái ),国(guó )家电网工程加快(kuài )建设,1-5月中国电网(wǎng )总投(tóu )资2040亿元,同比增(zēng )19.8%。主(zhǔ )网招(zhāo )标需求强劲,2025年(nián )1-3批招(zhāo )标金额高达540.64亿(yì )元,同比增长24.8%。同时(shí ),特(tè )高压(yā )近期2条直流线路(lù )获核(hé )准,年内项目接连(lián )投运,第3次设备(bèi )招标(biāo )公告(gào )已经发布,核准(zhǔn )与建(jiàn )设节奏提速。

      上市公司中,纵横股(gǔ )份与(yǔ )斗山创新通过联(lián )合研(yán )发,率先推动氢动力(lì )垂直起降固定翼无(wú )人机(jī )从概念探索和关(guān )键技(jì )术研(yán )究到行业应用,2021年5月(yuè )成功交付了全球首(shǒu )台实用的氢动力(lì )垂直(zhí )起降(jiàng )固定翼无人机。公司(sī )积极与深圳市龙岗(gǎng )区对接并签署战略合(hé )作协(xié )议,双方将共同(tóng )推进(jìn )低空经济战略在深圳市龙岗区的规划布(bù )局,促进一系列重点(diǎn )项目(mù )、低(dī )空经济产业链在(zài )深圳市龙岗区落地(dì )。中(zhōng )无人机的翼龙-2无(wú )人机(jī )已实(shí )现了大型固定翼(yì )无人(rén )机的低空物流运输(shū )试验,公司也有(yǒu )多款(kuǎn )1吨级(jí )以下无人机在研(yán )中,从产品角度来说,产品可以满足低空经(jīng )济需(xū )求。公司具备领(lǐng )先国(guó )际竞争力的无人机产业体系。航天彩虹(hóng )无人(rén )机业务在民用产(chǎn )业发(fā )挥了(le )较大作用。公司(sī )利用自身优势资源(yuán ),为(wéi )用户提供优质的(de )飞行(háng )平台(tái )、丰富的应用场(chǎng )景经(jīng )验、坚实的维保队(duì )伍及成熟的人员(yuán )培训(xùn ),力(lì )求打造具有彩虹(hóng )特色(sè )的低空经济产业,打造经济增长新引擎(qíng )。应(yīng )用场景包括航空(kōng )物探(tàn )、森林防火、海洋监测、管路巡线等诸(zhū )多领(lǐng )域。

      上市公(gōng )司中(zhōng ),铂(bó )科新材芯片电感(gǎn )可以应用于ASIC芯片,起到(dào )为其前端供电的(de )作用(yòng ),并(bìng )具有小型化、耐(nài )大电(diàn )流的特性。兴森科(kē )技IC封装基板为芯(xīn )片封(fēng )装的(de )原材料,主要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等(děng )领域,技术能力可以(yǐ )满足(zú )先进封装需求。国科(kē )微具备提供ASIC相关服务的能力。公司AI边缘(yuán )计算(suàn )芯片的研发是基(jī )于大(dà )模型(xíng )底层架构设计的(de )算力芯片,同时可(kě )兼容(róng )传统CNN架构,因此(cǐ )其能(néng )效较(jiào )高,是公司在大(dà )算力(lì )NPU领域取得的阶段性(xìng )突破。

      上市(shì )公司(sī )中,铂科新材芯片电(diàn )感可(kě )以应用于ASIC芯片,起(qǐ )到为其前端供电的作(zuò )用,并具有小型化、耐大(dà )电流的特性。兴森科技IC封装基板为芯片(piàn )封装(zhuāng )的原材料,主要(yào )配套(tào )CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等(děng )领域,技术能力可(kě )以满(mǎn )足先进封装需求(qiú )。国(guó )科微(wēi )具备提供ASIC相关服(fú )务的(de )能力。公司AI边缘计(jì )算芯片的研发是(shì )基于(yú )大模(mó )型底层架构设计(jì )的算(suàn )力芯片,同时可兼(jiān )容传统CNN架构,因此其(qí )能效(xiào )较高,是公司在(zài )大算(suàn )力NPU领域取得的阶段性突破。

      据报道(dào ),“2025国际低空经济博(bó )览会(huì )”将(jiāng )于7月23日至26日举办(bàn )。

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  • 2026-01-11

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