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　　上(shàng )市公司中，大为股(gǔ )份(fèn )产品线覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列(liè )，满足数据中心、车(chē )规(guī )级(jí )等多元化需求，并(bìng )通过瑞芯微、晶晨半导(dǎo )体等SoC平台认证，支(zhī )持(chí )AI手机(jī )、AIPC、AI服务器等应(yīng )用(yòng )需求，强化在AI等高(gāo )端领(lǐng )域的市场竞争力。太龙股份子公司博思达(dá )科(kē )技有存储芯片解(jiě )决(jué )方案(àn )，产品涵盖存储卡(kǎ )|MicroSD/SDSDA授权、固态硬盘|SSD、嵌入(rù )式存储|eMMC、内存产品(pǐn )|DRAM/DRAMModule/LPDDR等(děng )。

　　公司方面，智(zhì )立(lì )方作为苹果公司光(guāng )学(xué )识(shí )别、光学感应测试(shì )设备领域的核心供应商(shāng )，深度参与苹果公(gōng )司(sī )各类(lèi )新产品光学功能(néng )测(cè )试领域的设备研发(fā )。公(gōng )司有AR眼镜测试设备(bèi )等产品。清越科技的硅(guī )基(jī )OLED产品围绕AR/VR、FPV眼镜(jìng )和(hé )红外(wài )瞄准测距等行业进(jìn )行布局和拓展，与(yǔ )各行(háng )业的头部客户保持(chí )着(zhe )密切的交流与合作，2024年(nián )度，公司的0.71英寸、0.6英(yīng )寸(cùn )和0.39英寸硅基OLED产品在(zài )多个不同应用领域实现(xiàn )了批量出货。

　　宇(yǔ )树科(kē )技王兴兴称上半(bàn )年(nián )全国智能机器人行(háng )业增(zēng )速可达50%到100%

　　自去(qù )年以来，包括摩尔线程(chéng )在(zài )内的国产GPU“四小(xiǎo )龙(lóng )”(摩(mó )尔线程、壁仞科技(jì )、燧原科技、沐曦(xī ))先后(hòu )开启了IPO之路。头豹(bào )研(yán )究院赵歆禹指出，AI大(dà )模(mó )型、智能汽车是目(mù )前(qián )GPU的(de )新兴应用领域。AI大(dà )模型的迭代升级需(xū )要大(dà )量GPU芯片进行推理训(xùn )练(liàn )。智(zhì )能汽车对图像处(chù )理(lǐ )要求很高，对高端(duān )GPU的需(xū )求也在不断增加。其预计2024-28年中央处理器GPU行(háng )业(yè )市场规模由6451.15亿元(yuán )增(zēng )长至(zhì )31556.67亿元，期间年复合(hé )增长率48.72%。

　　上市(shì )公司(sī )中，键凯科技深耕(gēng )医(yī )用药用聚乙二醇，聚(jù )乙(yǐ )二醇伊利替康是公(gōng )司(sī )自(zì )主研发的小分子长(zhǎng )效抗癌一类创新药(yào )物，并自主开发创新的(de )聚(jù )乙二(èr )醇化药物和第三(sān )类(lèi )医疗器械，填补了(le )国内(nèi )长期缺乏规模化生(shēng )产高质量医用聚乙二醇(chún )的(de )空白。汉商集团(tuán )拥(yōng )有以(yǐ )生物活性创面修复(fù )、微创及介入治疗(liáo )器械(xiè )为特点的产品体系(xì )，主要产品可吸收医用(yòng )膜(mó )、可吸收骨折内固(gù )定(dìng )螺(luó )钉等是适用于产科(kē )、骨科等手术医疗(liáo )器械(xiè )，具有较强的市场(chǎng )竞(jìng )争力(lì )。

未来产业的重(chóng )要(yào )组成部分，互联网(wǎng )大厂(chǎng )“抢投”该领域

　　申万宏源表示，随着(zhe )技(jì )术的持续突破、政(zhèng )策不(bú )断落地以及国内招(zhāo )投标加速，核聚变(biàn )技术(shù )的工程化与商业化(huà )进(jìn )程有望加快，坚定看(kàn )好(hǎo )可控核聚变全产业(yè )链(liàn )投(tóu )资机会。1)长期来看(kàn )，核聚变被誉为“终极(jí )能源”，具备能量(liàng )密(mì )度高、清洁环保、原(yuán )材(cái )料易得等优势，能(néng )有效(xiào )解决传统能源的诸(zhū )多问题，是未来能源的(de )必然选择。2)中期来(lái )看(kàn )，2025-2030年(nián )全球进入实验堆建(jiàn )设高峰期，我国在(zài )超导(dǎo )材料等产业链关键(jiàn )环节技术突破显著，国(guó )产(chǎn )化进程不断加速；3)短(duǎn )期(qī )来看，行业政策信(xìn )号明确，国内招投(tóu )标不(bú )断落地。中信证券(quàn )研(yán )报认为，核聚变当前(qián )正(zhèng )处于投资加速的过(guò )程中(zhōng )，中美均大力发展(zhǎn )，核聚变将迎来新一轮(lún )加速发展期。

　　AI需(xū )求爆(bào )发，拉动PCB产业链量(liàng )价齐升。兴业证券(quàn )指出(chū )，海外扩产周期拉(lā )长，高阶PCB供需缺口有望(wàng )拉(lā )大。根据测算，2025-2027年(nián )算(suàn )力(lì )PCB需求规模分别达到(dào )525、864和1192亿元，增速分(fèn )别为(wéi )81%、65%和38%，其中ASIC服务器(qì )PCB需(xū )求增长最快，2027年有望(wàng )达(dá )到600亿元，贡献一半(bàn )以上(shàng )的规模。根据扩产(chǎn )规划，2025年开始产能趋紧(jǐn )，2026-2027年供需缺口将扩(kuò )大(dà )，缺(quē )口比例分别为10%和16%，因此算力PCB行业有望(wàng )维持(chí )数年的高景气度。

　　融合了人工智能、柔(róu )性机械等“黑科技(jì )”，这类产品正在深入(rù )生活的方方面面

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