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　　上市公(gōng )司(sī )中，大(dà )为股份产品线覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满足(zú )数(shù )据中(zhōng )心(xīn )、车规级等多元化需求，并通过(guò )瑞(ruì )芯微、晶晨半导体等SoC平台认证，支(zhī )持AI手机(jī )、AIPC、AI服务(wù )器等应用需求，强化在AI等(děng )高(gāo )端领(lǐng )域(yù )的市场竞争力。太龙股份子公司博(bó )思达科(kē )技(jì )有存储芯片解决方案，产(chǎn )品涵盖(gài )存(cún )储卡|MicroSD/SDSDA授(shòu )权、固态硬盘|SSD、嵌入式存(cún )储(chǔ )|eMMC、内存(cún )产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　据媒体报道，在“模(mó )数(shù )引领(lǐng )，智行未来”AI赋能自动驾驶(shǐ )创新发(fā )展(zhǎn )论坛上(shàng )，《上海高级别自动驾驶引(yǐn )领区“模(mó )速智行(háng )”行动计划》发布，总体(tǐ )目(mù )标为(wéi )2027年(nián )基本建成全球领先高级别自动驾驶(shǐ )引领区(qū )，形成具有国际竞争力的智(zhì )能网联(lián )产(chǎn )业集群(qún )。

　　上市公司中，崇达(dá )技(jì )术在AI服(fú )务PCB领域的主要客户包括新华三(H3C)、云(yún )尖(jiān )、宝(bǎo )德(dé )、浪潮、国鑫、同泰怡等(děng )。这些(xiē )客(kè )户的PCB产(chǎn )品主要应用于超级计算机、服务器(qì )主(zhǔ )板、存(cún )储设备、GPU等产品。鹏鼎控(kòng )股(gǔ )为全(quán )球(qiú )范围内少数同时具备各类PCB产品研发(fā )、设计(jì )、制造、销售与服务的专业(yè )大型厂(chǎng )商(shāng )，拥有(yǒu )优质多样的PCB产品线，主要(yào )产(chǎn )品范围(wéi )涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并(bìng )广(guǎng )泛应(yīng )用(yòng )于通讯电子产品、消费电(diàn )子及计(jì )算(suàn )机类产(chǎn )品以及汽车和AI服务器、光模(mó )块、高(gāo )速(sù )计算机(jī )等产品。铜冠铜箔产品按(àn )应(yīng )用领(lǐng )域(yù )分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔，公司(sī )开发的(de )高(gāo )频高速铜箔具有极低的表(biǎo )面轮廓(kuò )度(dù )，传送(sòng )信号损失低，阻抗小等优(yōu )良(liáng )介电特(tè )性，能应用于5G通讯设备、高算力AI服(fú )务(wù )器、数(shù )据中心、交换机等网络设(shè )备和网(wǎng )络(luò )连接器(qì )。

　　财通证券表示，从全(quán )球云基(jī )础(chǔ )设施投(tóu )资情况来看，2025年四大云服(fú )务(wù )商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计资本开支预计将超过3200亿美元(yuán )，同比(bǐ )增(zēng )长超过35%，AI驱动下基础设施(shī )投入正(zhèng )迎(yíng )来高速(sù )增长。我国三大互联网云(yún )厂(chǎng )商资本(běn )开支合计将超过3500亿元，海外巨头凭(píng )借(jiè )全球(qiú )化(huà )收入支撑更大开支，但国(guó )内高增(zēng )速(sù )反映国(guó )产算力潜力。国泰海通判断(duàn )，2025年AI算(suàn )力(lì )产业链(liàn )将继续加速发展，叠加推(tuī )理(lǐ )侧需(xū )求(qiú )持续演进，有望带来更广阔成长空(kōng )间。

　　目前，持续三个季度的下(xià )游客户(hù )消(xiāo )化库存(cún )进程基本结束，下游需求出(chū )现实质(zhì )性增长。结合相关独立第三方的市(shì )场(chǎng )信息(xī )来(lái )看，半导体存储市场自2025年(nián )3月底开始(shǐ )逐步回(huí )暖。天风证券半导体团队认(rèn )为，今(jīn )年(nián )第三、第四季度存储大板块涨价(jià )态(tài )势或持(chí )续，并且AI服务器、PC、手机等带动存(cún )储容量(liàng )快(kuài )速升级，叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价(jià )值量产(chǎn )品(pǐn )渗透率(lǜ )持续提升，有望进一步拉高(gāo )板块收(shōu )入体量。

　　6月30日，上交所官网显(xiǎn )示(shì )，摩(mó )尔(ěr )线程、有研复材、沐曦股(gǔ )份、沁恒(héng )微、易(yì )加增材等5家企业IPO申请获得受(shòu )理。5家(jiā )企(qǐ )业中，摩尔线程、沐曦股份拟首(shǒu )发(fā )募资额(é )较高，分别拟募资80亿元、39.04亿元。摩(mó )尔线程(chéng )成(chéng )立于2020年6月11日，以自主研发(fā )的全功(gōng )能(néng )GPU为核心(xīn )，已成功推出四代GPU架构(苏堤(dī )、春晓(xiǎo )、曲院、平湖)，产品覆盖AI智算、云(yún )计(jì )算、高(gāo )性能计算、图形渲染、计(jì )算虚拟化(huà )、智能(néng )媒体、个人娱乐与生产力工(gōng )具等领(lǐng )域(yù )。沐曦(xī )股份专注于GPU芯片设计，产(chǎn )品(pǐn )覆盖人(rén )工智能、数据中心等多个领域，客(kè )户群体(tǐ )广(guǎng )泛。

　　上市公司中，恒(héng )玄科技(jì )自(zì )主研发(fā )了低功耗多核异构嵌入式SoC技(jì )术、蓝(lán )牙和Wi-Fi连接技术、声学和音频系统、可(kě )穿戴(dài )平(píng )台智能检测和健康监测技(jì )术和2.5DGPU等关(guān )键核心(xīn )技术，SoC主控芯片产品广泛应(yīng )用于智(zhì )能(néng )可穿戴(dài )、智能家居等终端，并在(zài )先(xiān )进制造(zào )工艺上持续迭代，创新能力突出。乐心医(yī )疗(liáo )智能戒指目前已送至专业(yè )三方测(cè )试(shì )机构检(jiǎn )测，筹备完善后公司将积极(jí )推出上(shàng )市。除创(chuàng )新产品的持续投入，公司(sī )根(gēn )据战(zhàn )略(luè )聚焦，着力开发大模型在(zài )心血管疾(jí )病领域(yù )的垂直应用，通过“智能健(jiàn )康监测(cè )设(shè )备+AI+服务(wù )”的模式，为慢病患者提(tí )供(gòng )专业化(huà )数字慢病管理整体解决方案。弘信(xìn )电子业(yè )务(wù )下游包括智能硬件FPC，背光(guāng )模组、AI算(suàn )力服务(wù )器研发制造，以及AI资源服务(wù )等。公(gōng )司生产的(de )FPC产品最终可应用于AI手机、AIPC、可穿(chuān )戴(dài )设备蓝牙耳机以及机器人(rén )等。

　　江波龙(lóng )接受机构调研时表示，随着(zhe )各大存(cún )储(chǔ )晶圆原(yuán )厂陆续宣布新一轮的减产(chǎn )或(huò )控产计(jì )划，2025年第一季度后半期存储产品的(de )市场价(jià )格(gé )及各方心理预期均出现一(yī )定程度(dù )的(de )上扬。结合闪存市场等独立第三方(fāng )报告，受服务器(qì )OEM客户备库存需求，以及存(cún )储(chǔ )晶圆(yuán )原(yuán )厂的价格策略影响，预计(jì )eSSD在三季度(dù )也将出(chū )现5%—10%的上涨。

　　上交所单(dān )日受理(lǐ )摩(mó )尔线程(chéng )等5家企业IPO申请

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