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　　机构(gòu )称三星减(jiǎn )少DDR4供应，DDR4可(kě )能供不应求到(dào )第3季度

　　阿里云将(jiāng )于本月底(dǐ )在(zài )韩国启用(yòng )第二座数(shù )据中心，来满足生成式AI快(kuài )速发展带(dài )来的需求增(zēng )长。

　　产(chǎn )能释放叠(dié )加规模化(huà )效应，这类材料应用场景(jǐng )不断拓展(zhǎn )

　　国轩高(gāo )科表示，公(gōng )司首条全(quán )固态中试(shì )线已正式贯通，金石全固(gù )态电池PACK系(xì )统(tǒng )已完成初(chū )步开发应(yīng )用工作，并(bìng )开启装车路测(cè )。并且，近期清陶在(zài )成都基地(dì )15GWh固(gù )态电池已(yǐ )收到环评(píng )审批意见，此外，德尔股(gǔ )份及冠盛股份等均有(yǒu )固态电池(chí )量(liàng )产线推进(jìn )计划。

　　机构称三星减少DDR4供应，DDR4可能供不(bú )应求到第3季(jì )度

　　得(dé )益(yì )于政策利(lì )好与技术(shù )突破的双轮驱动，未来3年(nián )至5年，脑(nǎo )机(jī )接口医疗(liáo )产品有望(wàng )迎来爆发期(qī )。太平洋证券分析指出，脑机接口(kǒu )技术近年(nián )来(lái )从实验室(shì )研究大步(bù )迈向市场应用，展现出蓬(péng )勃发展态势。当下，侵入式和(hé )非(fēi )侵入式产(chǎn )品研发均(jun1 )有序推进。尽管该技术仍(réng )处于早期(qī )发展阶段，但研发和(hé )应(yīng )用潜力巨(jù )大；随着(zhe )技术的迭代和伦理规范的(de )健全完善(shàn )，脑机接口(kǒu )有望让科(kē )技之光加速(sù )照进现实。

　　据媒体报道，第55届(jiè )巴黎国际(jì )航(háng )空航天展(zhǎn )览会上，来自深圳龙岗的联合飞机(jī )集团携其重磅新品铂(bó )影T1400纵列式(shì )无(wú )人直升机(jī )与镧影R6000倾(qīng )转旋翼机闪亮登场，向世(shì )界展示我(wǒ )国低空智能(néng )装备领域(yù )的(de )技术实力(lì )与产业布(bù )局深度。种种优越的性能(néng )，让这款(kuǎn )无(wú )人机成为(wéi )全场“最(zuì )靓的仔”。

　　行业媒体报道，三星SDI正在天安(ān )工厂建设(shè )的(de )试验生产(chǎn )线“DryEV”上(shàng )启动基于干法电极的电池(chí )验证工作，公司此前(qián )已完成实(shí )验(yàn )室性能测(cè )试。三星(xīng )SDI正在考虑将干法电极技术(shù )应用于全(quán )固态电池，计划将其(qí )作(zuò )为降低制(zhì )造成本、提升设备效率和量产速度(dù )的竞争手(shǒu )段(duàn )。

　　产(chǎn )能释放叠(dié )加规模化效(xiào )应，这类材料应用场景不断拓展

　　相较于(yú )硅(guī )基半导体(tǐ )，以碳化(huà )硅和氮化镓为代表的宽禁(jìn )带半导体在材料端至(zhì )器件端的(de )性(xìng )能优势突(tū )出，具备(bèi )高频、高效、高功率、耐(nài )高压、耐(nài )高温等特点(diǎn )，是未来(lái )半(bàn )导体行业(yè )发展的重(chóng )要方向。其中，碳化硅的(de )高禁带宽(kuān )度(dù )、高击穿(chuān )电场强度(dù )、高电子饱(bǎo )和漂移速(sù )率和高热导率等特性，使(shǐ )其在电力(lì )电(diàn )子器件等(děng )应用中发(fā )挥着至关重要的作用。碳(tàn )化硅材料在功率半导(dǎo )体器件、射(shè )频半导体(tǐ )器件及新(xīn )兴应用领域具有广阔的市(shì )场应用潜(qián )力。光大证(zhèng )券指出，随(suí )着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜(jìng )等行业的增长，碳化硅行(háng )业将随之(zhī )快(kuài )速增长。国内碳化(huà )硅衬底企业(yè )持续投资(zī )扩张产能，有望持续扩大(dà )市场份额(é )。

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