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　　近期(qī )海外大模型(xíng )密集(jí )更新，包括xAI、谷歌、Anthropic等在内的(de )海外(wài )知名(míng )大模型厂商(shāng )纷纷更新自家的大(dà )模型(xíng )，并(bìng )在(zài )性能(néng )上持续提升。海外大模(mó )型的持(chí )续演(yǎn )进，正逐步带动海外AI应(yīng )用进入落地(dì )阶段(duàn )，其(qí )外在体现便是海外大模型调用(yòng )量的(de )大幅提(tí )升。而大模型调用量的(de )提升(shēng )，进一(yī )步催(cuī )生了(le )对于算力基础设施(shī )的需求。在(zài )训练(liàn )+推理算力需求同步爆发的情况(kuàng )下，大厂(chǎng )Capex将有望持续(xù )保持高增，进而带(dài )动算(suàn )力基(jī )础(chǔ )设施(shī )产业进入高景气周期。中信证券研(yán )报称(chēng )，政策端支持有望加大，促进(jìn )AI产业(yè )链持(chí )续繁荣。多重力量共振下，AI产(chǎn )业链(liàn )有望持(chí )续加(jiā )速，迎来新一轮投资机(jī )遇。

　　数(shù )据显(xiǎn )示，2024年我国脑机接(jiē )口市场规模(mó )已达(dá )32亿元，年增长率为18.8%，预计2025年全年，这一(yī )数字将突破(pò )38亿元，到2027年将超过(guò )55亿元(yuán )，年(nián )均(jun1 )增长(zhǎng )率保持在20%左右。民生证(zhèng )券表示，脑(nǎo )机接(jiē )口行业市场广阔，正进入高速(sù )发展(zhǎn )期；应重视脑机接口研发进程关键(jiàn )拐点(diǎn )，目前(qián )标杆(gǎn )企业技术落地预期明确(què )，整体(tǐ )行业(yè )有望(wàng )从早期阶段逐渐步(bù )入高速成长(zhǎng )期。脑机接口有望率先医疗场景落地，后续(xù )将向大众消(xiāo )费拓展，并最终大(dà )幅改(gǎi )变人类(lèi )生活(huó )方式。

　　伴随着AIAgent技术(shù )的发展，2025年(nián )以来(lái )AI推理景气度持续提升。如：谷(gǔ )歌AIToken推(tuī )理量(liàng )于2025年4月增长至480万亿，同比增长(zhǎng )50倍。随着训(xùn )练和(hé )推理的需求增加和分化(huà )，传统(tǒng )通用(yòng )芯片(piàn )已逐渐无法满足云(yún )端训练与推(tuī )理的(de )高能效比需求，为降低成本、提高(gāo )算力(lì )芯片对特定(dìng )需求的匹配度，各(gè )家云(yún )厂商都(dōu )在加(jiā )速推进ASIC(专用集成电路)芯(xīn )片项目，力(lì )图在(zài )英伟达解决方案之外实现多元(yuán )化发(fā )展。中信证券指出，ASIC是AI市场的第二(èr )增长(zhǎng )动力。考虑(lǜ )到ASIC行业的产品研发速度(dù )正在加(jiā )快(如(rú )：由(yóu )早期的两年迭代一(yī )代产品，转(zhuǎn )换成(chéng )现在的一年迭代一代产品)，ASIC有望帮(bāng )助云(yún )厂商(CSP)企业持(chí )续降低AI成本、缩短(duǎn )研发(fā )时间，进而(ér )拉动行业规模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年(nián )AI投资(zī )者交流会上透露：2023年ASIC市场规模(mó )约为(wéi )66亿美(měi )元，预计2028年达到554亿美元，对应(yīng )2023-2028年CAGR为(wéi )53%。

　　上市(shì )公司中，铂科新材芯片(piàn )电感可(kě )以应(yīng )用于(yú )ASIC芯片，起到为其前(qián )端供电的作(zuò )用，并具有小型化、耐大电流的特性。兴森(sēn )科技IC封装基(jī )板为芯片封装的原(yuán )材料(liào )，主要(yào )配套(tào )CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领(lǐng )域，技术能(néng )力可(kě )以满足先进封装需求。国科微(wēi )具备(bèi )提供(gòng )ASIC相关服务的能力。公司AI边缘计(jì )算芯(xīn )片的研(yán )发是(shì )基于大模型底层架构设(shè )计的算(suàn )力芯(xīn )片，同时可兼容传统CNN架(jià )构，因此其(qí )能效(xiào )较高，是公司在大算力NPU领域取得的(de )阶段(duàn )性突破。

　　据媒体报道，近(jìn )日，上海人(rén )工智(zhì )能实验室发布DeepLink超大规模(mó )跨域混训技(jì )术方(fāng )案，支持千公里多智算中心跨(kuà )域长(zhǎng )稳混(hún )训千亿参数大模型，例如跨越(yuè )1500公里(lǐ )连接上(shàng )海和(hé )济南之间的智算中心，实现北(běi )京、上海(hǎi )与贵州等多地智算(suàn )中心互联和(hé )大模(mó )型混训等。目前，上海人工智能实(shí )验室(shì )DeepLink开放计算体(tǐ )系已深度集成至联(lián )通、电信、商汤(tāng )、仪电等智算平台，实(shí )现“1个平台(tái )+N种芯(xīn )片+X个地域”稳定运行。

　　AI算(suàn )力增(zēng )长新(xīn )动力，各家云厂商都在加速推(tuī )进相(xiàng )关项目(mù )

　　电力系统面临新挑战，电网扩(kuò )容升(shēng )级需(xū )求提升：全球电力(lì )系统在发电(diàn )侧、电网侧和用电侧均面临新的变化。发电(diàn )侧，新能源(yuán )发电比例逐步提升(shēng )，新(xīn )能源发(fā )电消(xiāo )纳压力凸显；电网侧，老旧电网亟(jí )需改(gǎi )造适应日益增长的需求；用户(hù )侧，以AI、大模型、数据中心为代表的战(zhàn )略新(xīn )兴产业(yè )快速(sù )发展，新型用电场景不(bú )断涌现(xiàn )，电(diàn )力需(xū )求逐步加大。在此(cǐ )背景下，全(quán )球电(diàn )力系统面临升级扩容需求，各国纷(fēn )纷加(jiā )大电力投资(zī )。财信证券指出，近年(nián )来我国(guó )电力(lì )消费弹性系数持续提升(shēng )，电力供给(gěi )端的(de )新能源渗透率不断提升，新能(néng )源发(fā )电市(shì )场化交易全面实行，电力需求(qiú )端的(de )最大用(yòng )电负(fù )荷不断提升，峰谷电价(jià )差距拉(lā )大。电网(wǎng )设备的建设投资强(qiáng )度有望增加(jiā )，国(guó )家电网及南方电网均对2025年电网投资(zī )建设(shè )给出了高位(wèi )续增的规模指引，预计(jì )全年电(diàn )网投(tóu )资持续见好。

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