稳赢要闻午评:沪指半日涨0.11% 美容护理板块涨幅居前
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      上市公司中,英(yīng )联股份(fèn )依托蒸镀工艺,开发应(yīng )用于固态电池的(de )锂金属(shǔ )/复合集流体负极(jí )一体化材料,蒸镀工艺(yì )可将锂带厚度降薄,均(jun1 )匀形成锂金属,且可(kě )蒸(zhēng )镀掺杂改善电池(chí )循环(huán )。赢合科技6月16日在(zài )官微(wēi )透露,近日已向(xiàng )国(guó )内某(mǒu )头部电池企业发(fā )货(huò )的一(yī )批核心固态电池(chí )设备——固态湿法涂布(bù )设备、固态辊压(yā )设备及(jí )固态电解质转印(yìn )设备,标志着双方在固(gù )态电池(chí )制造工艺与装备(bèi )协同创新上取得实质性(xìng )进展。

      上海超导(dǎo )科(kē )创板IPO获受理,拟(nǐ )募资(zī )12亿(yì )元

      公司方面(miàn ),荣(róng )泰健康与神经科技(jì )领域(yù )创新先锋傲意科(kē )技(jì )共建(jiàn )了“脑机交互联(lián )合(hé )实验(yàn )室”,共同推进(jìn )脑机融合技术和仿生机(jī )械手在智能健康(kāng )领域的(de )应用。际华集团(tuán )控股股(gǔ )东新兴际华集团(tuán )曾与天(tiān )津大学签约战略(luè )合作协议,双方将充紧(jǐn )密围绕国家发展战略(luè )目(mù )标,以医工结合(hé )领域(yù )为(wéi )主体,以脑机接(jiē )口、人机交互为重点,以传(chuán )感检测、先进材(cái )料(liào )、可(kě )穿戴设备等为抓(zhuā )手(shǒu ),推(tuī )动脑机接口技术(shù )在新一代人工耳蜗设备(bèi )、先进声音信号(hào )处理技(jì )术、智能增强现(xiàn )实眼镜(jìng )等视听觉领域的(de )应用,共建脑机智能听(tīng )觉中心,深入合作攻关(guān )核心技术、核心器件(jiàn )及(jí )系统装备。

      相较(jiào )于(yú )硅基半导体,以(yǐ )碳化(huà )硅和氮化镓为代表(biǎo )的宽(kuān )禁带半导体在材(cái )料(liào )端至(zhì )器件端的性能优(yōu )势(shì )突出(chū ),具备高频、高(gāo )效、高功率、耐高压、耐高温等特点,是未来(lái )半导体行业发展(zhǎn )的重要(yào )方向。其中,碳(tàn )化硅的(de )高禁带宽度、高(gāo )击穿电场强度、高电子(zǐ )饱和漂移速率和高热(rè )导(dǎo )率等特性,使其(qí )在电(diàn )力(lì )电子器件等应用(yòng )中发(fā )挥着至关重要的作(zuò )用。碳化硅材料在功(gōng )率(lǜ )半导(dǎo )体器件、射频半(bàn )导(dǎo )体器(qì )件及新兴应用领(lǐng )域具有广阔的市场应用(yòng )潜力。光大证券(quàn )指出,随着AI数据中心、AR眼镜等(děng )行业的增长,碳(tàn )化硅行(háng )业将随之快速增(zēng )长。国内碳化硅衬底企(qǐ )业持续投资扩张产能(néng ),有望持续扩大市(shì )场份(fèn )额(é )。

      相较于硅(guī )基半(bàn )导体,以碳化硅和(hé )氮化(huà )镓为代表的宽禁(jìn )带(dài )半导(dǎo )体在材料端至器(qì )件(jiàn )端的(de )性能优势突出,具备高频、高效、高功(gōng )率、耐高压、耐(nài )高温等(děng )特点,是未来半(bàn )导体行(háng )业发展的重要方(fāng )向。其(qí )中,碳化硅的高(gāo )禁带宽度、高击穿电场(chǎng )强度、高电子饱和漂(piāo )移(yí )速率和高热导率(lǜ )等特(tè )性(xìng ),使其在电力电(diàn )子器(qì )件等应用中发挥着(zhe )至关(guān )重要的作用。碳(tàn )化(huà )硅材(cái )料在功率半导体(tǐ )器(qì )件、射频半导体器件(jiàn )及新兴应用领域具有广(guǎng )阔的市场应用潜(qián )力。光(guāng )大证券指出,随(suí )着AI数据(jù )中心、AR眼镜等行(háng )业的增(zēng )长,碳化硅行业(yè )将随之快速增长。国内(nèi )碳化硅衬底企业持续(xù )投(tóu )资扩张产能,有(yǒu )望持(chí )续(xù )扩大市场份额。

      媒体报道,近日,半导(dǎo )体个股密集获连(lián )续(xù )上调(diào )评级。据统计,截(jié )至6月(yuè )18日,在评级机构(gòu )家数5家及以上的个股中(zhōng ),以机构一致评(píng )级连续(xù )3个月环比提升,最新评(píng )级较3个月前提升(shēng )幅度超(chāo )6%为条件进行统计(jì ),21股浮出水面。从21只潜(qián )力股所处行业分布来(lái )看(kàn ),半导体行业个(gè )股相(xiàng )对(duì )较多,盛科通信(xìn )-U、清(qīng )溢光电、思瑞浦、汇顶(dǐng )科技机构一致评(píng )级(jí )连续(xù )3个月环比提升且(qiě )最(zuì )新一(yī )致评级较3月前提(tí )升幅度超6%。

      机构称(chēng )政策加速推进下(xià )固态电(diàn )池正进入从0到1阶(jiē )段

      国轩高科表示,公司首(shǒu )条全固态中试线(xiàn )已正式贯通,金石全固(gù )态电池PACK系统已完成初(chū )步(bù )开发应用工作,并开(kāi )启(qǐ )装车路测。并且(qiě ),近(jìn )期清陶在成都基地(dì )15GWh固态(tài )电池已收到环评(píng )审(shěn )批意(yì )见,此外,德尔(ěr )股份及(jí )冠盛股份等均有(yǒu )固态电池量产线推进计(jì )划。

      这一战(zhàn )略性新(xīn )兴产业迎来规模(mó )化发展(zhǎn )的关键窗口期

      上海证券研报指出,2025年4月全球半导体销售额(é )实现同比环比双(shuāng )增长(zhǎng );SIA总裁兼首席执行(háng )官JohnNeuffer表(biǎo )示:“4月份的全球(qiú )半导(dǎo )体销售额在2025年首次(cì )出现(xiàn )环比增长,在美(měi )洲(zhōu )和亚(yà )太地区销售额增(zēng )加的推(tuī )动下,全球市场(chǎng )继续实现同比增长。与(yǔ )此同时,在对人(rén )工智能(néng )、云基础设施和(hé )先进消(xiāo )费电子产品的需(xū )求推动下,新的WSTS行业预(yù )测表明,2025年全球市场将(jiāng )稳步增长。”上(shàng )海证(zhèng )券(quàn )认为,电子半导(dǎo )体2025年(nián )或正在迎来全面复(fù )苏,产业竞争格局有望(wàng )加速(sù )出清修复,产业(yè )盈(yíng )利周(zhōu )期和相关公司利(lì )润有望(wàng )持续复苏。

  • 中文字幕
  • 2025-12-29

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  相较(jiào )于(yú )硅基半导体,以(yǐ )碳化(huà )硅和氮化镓为代表(biǎo )的宽(kuān )禁带半导体在材(cái )料(liào )端至(zhì )器件端的性能优(yōu )势(shì )突出(chū ),具备高频、高(gāo )效、高功率、耐高压、耐高温等特点,是未来(lái )半导体行业发展(zhǎn )的重要(yào )方向。其中,碳(tàn )化硅的(de )高禁带宽度、高(gāo )击穿电场强度、高电子(zǐ )饱和漂移速率和高热(rè )导(dǎo )率等特性,使其(qí )在电(diàn )力(lì )电子器件等应用(yòng )中发(fā )挥着至关重要的作(zuò )用。碳化硅材料在功(gōng )率(lǜ )半导(dǎo )体器件、射频半(bàn )导(dǎo )体器(qì )件及新兴应用领(lǐng )域具有广阔的市场应用(yòng )潜力。光大证券(quàn )指出,随着AI数据中心、AR眼镜等(děng )行业的增长,碳(tàn )化硅行(háng )业将随之快速增(zēng )长。国内碳化硅衬底企(qǐ )业持续投资扩张产能(néng ),有望持续扩大市(shì )场份(fèn )额(é )。

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  机构称(chēng )政策加速推进下(xià )固态电(diàn )池正进入从0到1阶(jiē )段

  国轩高科表示,公司首(shǒu )条全固态中试线(xiàn )已正式贯通,金石全固(gù )态电池PACK系统已完成初(chū )步(bù )开发应用工作,并开(kāi )启(qǐ )装车路测。并且(qiě ),近(jìn )期清陶在成都基地(dì )15GWh固态(tài )电池已收到环评(píng )审(shěn )批意(yì )见,此外,德尔(ěr )股份及(jí )冠盛股份等均有(yǒu )固态电池量产线推进计(jì )划。

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  上海证券研报指出,2025年4月全球半导体销售额(é )实现同比环比双(shuāng )增长(zhǎng );SIA总裁兼首席执行(háng )官JohnNeuffer表(biǎo )示:“4月份的全球(qiú )半导(dǎo )体销售额在2025年首次(cì )出现(xiàn )环比增长,在美(měi )洲(zhōu )和亚(yà )太地区销售额增(zēng )加的推(tuī )动下,全球市场(chǎng )继续实现同比增长。与(yǔ )此同时,在对人(rén )工智能(néng )、云基础设施和(hé )先进消(xiāo )费电子产品的需(xū )求推动下,新的WSTS行业预(yù )测表明,2025年全球市场将(jiāng )稳步增长。”上(shàng )海证(zhèng )券(quàn )认为,电子半导(dǎo )体2025年(nián )或正在迎来全面复(fù )苏,产业竞争格局有望(wàng )加速(sù )出清修复,产业(yè )盈(yíng )利周(zhōu )期和相关公司利(lì )润有望(wàng )持续复苏。

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