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　　市(shì )调机构集邦(bāng )科(kē )技表示，三星持续减少(shǎo )DDR4供应，预期DDR4供不应求情(qíng )况(kuàng )可能延续到(dào )今年第3季度(dù )，随着DDR4价格上(shàng )涨，将加(jiā )速(sù )用户升级至(zhì )DDR5。据集邦科技调查，DDR4现货(huò )价大幅扬升，6月以来DDR4 8Gb颗(kē )粒(lì )现货均价自(zì )2.73美(měi )元，攀高(gāo )至4.28美元，上涨(zhǎng )逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价自(zì )6.1美(měi )元，扬升至9.5美元，涨幅(fú )也达5成以上。

　　近日(rì )，上交所公告(gào )，上海超导(dǎo )科技股份有限(xiàn )公司科创板IPO获受理，公(gōng )司(sī )计划募资12亿(yì )元。招股书(shū )显示，上海超(chāo )导是一家(jiā )专(zhuān )注于高温超(chāo )导(dǎo )材料研发、生产和销售(shòu )的高新技术企业，是全(quán )球(qiú )领先的高温(wēn )超(chāo )导材料生(shēng )产商之一。同(tóng )日，证监会发布《关于(yú )在(zài )科创板设置科创成长层(céng )，增强制度包(bāo )容性适应(yīng )性(xìng )的意见》。其(qí )中提出，设置科创板科(kē )创成长层。

　　产能释(shì )放(fàng )叠加规模化(huà )效应，这类(lèi )材料应用场景(jǐng )不断拓展(zhǎn )

　　上市公司(sī )中(zhōng )，小商品城拟设立香港(gǎng )子公司计划对外投资设(shè )立(lì )全资子公司(sī )迅(xùn )驰东方(fāng )，作为香港TCSP牌照(zhào )的申请主体，同时作为(wéi )公(gōng )司离岸全资子公司，有(yǒu )望借助香港的(de )金融生态(tài )优(yōu )势，提升“义(yì )支付”(yiwupay)的(de )跨境金融服务(wù )能力。拉卡拉在积极布(bù )局(jú )新兴市场跨(kuà )境支付业务(wù )，为“走出去(qù )”企业提(tí )供(gòng )更加便利的(de )跨(kuà )境资金结算等金融服务(wù )，一季度公司的跨境商(shāng )户(hù )规模和跨境(jìng )支(zhī )付交易(yì )金(jīn )额同比分别增(zēng )长76%/85%。

　　公司方面，荣(róng )泰(tài )健康与神经科技领域创(chuàng )新先锋傲意科(kē )技共建了(le )“脑机交互联(lián )合(hé )实验室”，共同推进脑(nǎo )机融合技术和仿生机械(xiè )手(shǒu )在智能健康(kāng )领域的应用(yòng )。际华集团控(kòng )股股东新(xīn )兴(xìng )际华集团曾(céng )与(yǔ )天津大学签约战略合作(zuò )协议，双方将充紧密围(wéi )绕(rào )国家发展战(zhàn )略(luè )目标，以(yǐ )医工结合领域(yù )为主体，以脑机接口、人(rén )机交互为重点，以传感(gǎn )检测、先进材(cái )料、可穿(chuān )戴(dài )设备等为抓(zhuā )手(shǒu )，推动脑机接口技术在(zài )新一代人工耳蜗设备、先(xiān )进声音信号(hào )处理技术、智能增强现实(shí )眼镜等视听觉领域的应(yīng )用(yòng )，共建脑机智能听觉中(zhōng )心，深入合作攻关核心(xīn )技(jì )术、核心器(qì )件(jiàn )及系统装(zhuāng )备。

　　智能(néng )算力规模的快速增长直(zhí )接(jiē )催生了对高效散热技术(shù )的迫切需求。国泰海通(tōng )证(zhèng )券表示，AI算(suàn )力(lì )需求快速增长，数据中(zhōng )心液冷有望加速发展。随(suí )着AI应用快速(sù )发展，算力(lì )密度提升，算(suàn )力设备、数据中心机柜(guì )对(duì )散热需求大幅增长，液(yè )冷技术加速导入。国信(xìn )证(zhèng )券认为，AI时(shí )代(dài )，算力芯(xīn )片功率持续提(tí )升，设备功率密度触及(jí )传(chuán )统风冷降温方式极限，液冷技术应用(yòng )大势所趋(qū )。当前阶段，液(yè )冷应用主要采用冷板式(shì )技术；浸没式方案是长(zhǎng )期(qī )发展方向。同时，国内(nèi )PUE考核趋严，运(yùn )营商液冷白皮书规划有(yǒu )望(wàng )进一步加速国内液冷应(yīng )用。

　　相较于硅基半(bàn )导(dǎo )体，以碳化(huà )硅(guī )和氮化镓(jiā )为代表的宽禁(jìn )带半导体在材料端至器(qì )件(jiàn )端的性能优势突出，具(jù )备高频、高效(xiào )、高功率(lǜ )、耐高压、耐(nài )高(gāo )温等特点，是未来半导(dǎo )体行业发展的重要方向(xiàng )。其中，碳化(huà )硅的高禁带(dài )宽度、高击穿(chuān )电场强度、高电子饱和(hé )漂(piāo )移速率和高热导率等特(tè )性，使其在电力电子器(qì )件(jiàn )等应用中发(fā )挥(huī )着至关重(chóng )要的作用。碳(tàn )化硅材料在功率半导体(tǐ )器(qì )件、射频半导体器件及(jí )新兴应用领域(yù )具有广阔(kuò )的(de )市场应用潜(qián )力(lì )。光大证券指出，随着(zhe )AI数据中心、AR眼镜等行业(yè )的(de )增长，碳化(huà )硅行业将随(suí )之快速增长。国内碳化硅衬底企业持(chí )续(xù )投资扩张产能，有望持(chí )续扩大市场份额。

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