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　　摩根士丹利分析师预测，中国的人形机器人市场预计(jì )以每年63%的速度扩张，从今年(nián )的3亿美元增长到2030年的34亿美元。到2030年中国预计拥有25.2万台人形(xíng )机器人，到2050年将增至3.02亿台，占全球人形机器人总量的30%。中航证券表示，人形机器人，产业趋势明确，至2030年全球累(lèi )计需求量有望达约200万台，目前进入从O到1的重要突破阶段，看好Tierl及核心零部件供应商。

　　上市公司中，恩捷股份(fèn )的硫化物固态电解质目前正在小批量生产，良率处于业内(nèi )领先水平。天华新能以集团(tuán )研究院为载体，通过与高校及研究院所开展技术合作，进行硫化物固态电解质及低成(chéng )本超纯硫化锂、富锂锰基与尖晶石镍锰酸锂等材料体系的研发工作。目前，已经形成(chéng )工艺包及核心专利申请，部(bù )分样品已送客户测试并获得合格的评价结果。光华科技有(yǒu )高纯氧化物、硫化物和氯化(huà )物等产品，公司的固态电池材料产品与下游客户仍处于产品送样检测及优化阶段，可(kě )根据市场需求进行扩产。

　　上市公司中，炬芯科技表示，2024年度，公司积极拥抱端侧(cè )产品AI化的进程，持续投入技(jì )术研发并高度重视市场拓展工作。报告期内，公司产品表(biǎo )现亮眼，端侧AI处理器芯片凭(píng )借低功耗、高算力的优势，出货量不断攀升，销售收入实现倍数增长。鹏鼎控股在产(chǎn )品布局方面，公司已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵，并已成(chéng )为全球AI端侧产品供应链中不(bú )可或缺的力量。豪鹏科技在AI智能穿戴、AI PC、机器人、AI手机等(děng )“AI+”端侧硬件领域已实现多(duō )项技术突破和市场布局。目前，公司已成为海外知名AI眼镜头部品牌商的下一代产品核(hé )心供应商，并已向多家新增品牌客户送样或进入审厂阶段。

　　据悉，作为下一代电(diàn )池技术的核心方向，固态电(diàn )池正以颠覆性技术重塑全球能源格局。其中，硫化物固体(tǐ )电解质因空气稳定性差、量(liàng )产工艺复杂等难题，被业内视为“最难啃的骨头”。硫化物具有高离子导电率的相对(duì )优势，天花板高，加之宁德、比亚迪等大厂积极布局硫化物，市场普遍认为硫化物是(shì )固态电池路线的最优解。申(shēn )万宏源证券指出，行业内诸多厂商纷纷聚焦硫化物技术路(lù )线。技术路线收敛下，材料(liào )端硫化物电解质及硫化锂前驱体需求增量明显，目前主要厂商围绕复合硫化物制备和(hé )硫化锂降本加大研发投入。光大证券认为，固态电池是锂电池“ 0-1”新技术进步的终局(jú )方向。2026-2028年是不同技术路线全(quán )固态电池实现量产的关键阶段，其中硫化物路线有望在2026年(nián )率先量产，预计2030年全固态电(diàn )池市场空间将达到千亿元。

　　新能源大厂积极布局该技术方向，该材料被业内视为(wéi )“最难啃的骨头”

　　上市公司中，恩捷股份的硫化物固态电解质目前正在小批量生(shēng )产，良率处于业内领先水平(píng )。天华新能以集团研究院为载体，通过与高校及研究院所(suǒ )开展技术合作，进行硫化物(wù )固态电解质及低成本超纯硫化锂、富锂锰基与尖晶石镍锰酸锂等材料体系的研发工作(zuò )。目前，已经形成工艺包及核心专利申请，部分样品已送客户测试并获得合格的评价(jià )结果。光华科技有高纯氧化(huà )物、硫化物和氯化物等产品，公司的固态电池材料产品与(yǔ )下游客户仍处于产品送样检(jiǎn )测及优化阶段，可根据市场需求进行扩产。

　　据了解，6月26日荣耀终端股份有限公司(sī )获深圳证监局上市辅导备案，中信证券担任辅导机构。若成功上市，荣耀有望成为A股(gǔ )首家AI终端生态企业，重塑资(zī )本市场AI板块格局。目前，荣耀向AI转型的"阿尔法战略"正加速(sù )落地，新一代AI折叠屏旗舰手(shǒu )机荣耀MagicV5定档7月2日发布。荣耀持续加码AI基础研发，构建开放生态体系，已拓展至机器人(rén )等前沿领域。随着上市进程推进，其AI生态协同效应与战略纵深布局，将重塑消费电子(zǐ )与人工智能产业竞合关系。

　　算力成本大幅降低，在云侧端侧的赋能显现。年初Deepseek发(fā )布R1，性能媲美OpenAI o1，并通过诸多(duō )优化手段实现了算力成本的大幅降低，成本降低为推理应用突破提供了基础。在云侧(cè )，随着大模型能力持续突破，AI在头部CSP的实际收入、用户行为和产品力提升方面也在深(shēn )度介入。在端侧，移动设备(bèi )的硬件升级、大模型的压缩技术等正在推动端侧模型落地(dì )。中信建投证券指出，端侧(cè )AI开始加速，终端出货爆发可期。端侧AI带来成本、能耗、可靠性、隐私、安全和个性化(huà )优势，已经具备实践基础，终端设备有望在AI的催化下迎来新一轮创新周期。从终端看(kàn )，先落地、成规模的终端是(shì )手机和PC，硬件上其2024年AI渗透率分别为18%、32%，预计手机AI化比率持(chí )续提升，持续推动硬件升级(jí )。此外，智能车、机器人、可穿戴(XR、AI眼镜、耳机)、智能家居等也正在融入AI，2025-2026年有望看(kàn )到终端出货的爆发式增长。

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