天赐材料拟赴港上市 业绩连降两年2021年定增募16.7亿
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      马斯(sī )克在利(lì )雅得(dé )举行的(de )沙特-美国投资论坛(tán )上预测,人(rén )形机器(qì )人数(shù )量最终将达到数百亿。马(mǎ )斯克说:“我认为(wéi )每个(gè )人都会希望拥有自己的机(jī )器人,你可(kě )以把(bǎ )它想象(xiàng )成你拥有自己的C-3PO或R2-D2(《星球(qiú )大战》系列(liè )电影(yǐng )的机器(qì )人),但会更(gèng )好。”

      国产大(dà )模型在(zài )应用(yòng )端的能(néng )力持续提升,算力需求持续强(qiáng )化,据(jù )CIO预计(jì ),中国(guó )AI算力支出将从2024年的(de )180亿美元增长(zhǎng )至2029年的(de )900亿美(měi )元。甬兴证券认为,底层(céng )计算能力不(bú )断提升(shēng )推动(dòng )大模型能力持续提升,算(suàn )力产业链将(jiāng )持续(xù )受益。

      据媒体报道,腾讯近(jìn )日发布全员(yuán )信,涉及WXG事(shì )业群调整。主要内容包括:成(chéng )立电商(shāng )产品(pǐn )部,负(fù )责微信内交易模式的探索,加(jiā )速发展(zhǎn )交易(yì )基建及(jí )交易生态,运营微(wēi )信交易新模(mó )式;开(kāi )放平(píng )台基础部更名为开放平台(tái )部,负责微(wēi )信公众(zhòng )号和(hé )小程序产品的策划、研发(fā )和运营工作(zuò )。

      SEMI预计(jì )2024年全球半导体设备市场规(guī )模将同比+3.4%,达到(dào )1090亿美元(yuán ),其中中国(guó )占比32%。中信证券认(rèn )为,2024/25年(nián )全球(qiú )半导体(tǐ )设备市场规模持续提升,其中(zhōng )中国大(dà )陆市(shì )场领先(xiān )全球,国内半导体(tǐ )制造产能尚(shàng )存在较(jiào )大缺(quē )口,设备国产化率还有较(jiào )大的提升空(kōng )间。受(shòu )益于(yú )下游需求提升及国产化率(lǜ )的快速增长(zhǎng ),看(kàn )好国内(nèi )设备、零部件和材料企业(yè )在关键领域(yù )的新(xīn )品布局(jú )和先进产能(néng )带来的订单增量,预计未(wèi )来2~3年(nián )国内设(shè )备公司的订单将快速提升。

      此前(qián ),阿(ā )里巴巴(bā )宣布未来三年将投(tóu )入超过3800亿元(yuán )用于建(jiàn )设云(yún )和AI硬件基础设施,总额超(chāo )过去十年总(zǒng )和;同(tóng )时字(zì )节、腾讯等互联网大厂也(yě )纷纷加大算(suàn )力投(tóu )入,行(háng )业需求旺盛。国泰君安认(rèn )为,阿里巴(bā )巴大(dà )幅增加(jiā )AI基础设施投(tóu )资,国内CSP(云服务提(tí )供商)厂(chǎng )商将(jiāng )积极跟(gēn )进,有望复现“互联网+”周期(qī )中出现(xiàn )的IDC(互(hù )联网数(shù )据中心)投资热潮。其他CSP厂商也(yě )将同步(bù )增加(jiā )对AIDC(人工智能数据中心)的投(tóu )资,推动国(guó )产AI算力(lì )产业(yè )链的需求改善。

      视觉(jiào )中国消息,近日(rì ),视觉(jiào )中国战略投资国内领先的(de )3D内容的创作(zuò )者社(shè )区与交(jiāo )易平台CG模型网,双方将基于各(gè )自在高(gāo )质量(liàng )内容、交易平台以及创作者社区的优(yōu )势,共(gòng )同携(xié )手拓展(zhǎn )人工智能时代视觉(jiào )内容产业的(de )新领域(yù )。此(cǐ )次战略投资不仅标志着视(shì )觉中国在3D内(nèi )容领域(yù )的持(chí )续深度布局,更预示着国(guó )内3D内容交易(yì )市场(chǎng )将迎来(lái )崭新的发展契机。

      据(jù )上海发布消(xiāo )息,上海三(sān )大先导产业母基金26日发布。此(cǐ )次发布(bù )的母(mǔ )基金总(zǒng )规模1000亿元,包括集成电路、生(shēng )物医药(yào )、人(rén )工智能(néng )母基金以及未来产(chǎn )业基金。集(jí )成电路(lù )产业(yè )母基金重点投向集成电路(lù )设计、制造(zào )和封测(cè )、装(zhuāng )备材料和零部件等领域。生物医药产(chǎn )业母(mǔ )基金重(chóng )点投向创新药物及高端制(zhì )剂、高端医(yī )疗器(qì )械、生(shēng )物技术、高端制药装备等(děng )领域。人工(gōng )智能(néng )产业母(mǔ )基金重点投向智能芯片、智能(néng )软件、自动(dòng )驾驶、智能机器人等领域。

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  • 2026-01-01

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