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　　根(gēn )据高工(gōng )锂电，2025年(nián )1-4月，国(guó )内固态(tài )电池行业的扩产规划规模超过50GWh，拟(nǐ )投资总(zǒng )额约150亿(yì )元。申(shēn )万宏源证券电新(xīn )团队认(rèn )为，考虑到(dào )目前国内首条0.1GWh干法电极(jí )产线已(yǐ )正式投(tóu )入运营(yíng )，同时行业内诸多厂商(shāng )纷纷(fēn )聚焦硫(liú )化物技(jì )术路线，看好干(gàn )法设备(bèi )和硫化(huà )物电解(jiě )质是全固态电池的核心增量(liàng )。

　　据媒体(tǐ )报道，近日，全(quán )球首例(lì )介入式(shì )脑机接(jiē )口辅助人体患肢运动功能修(xiū )复试验(yàn )在我国(guó )完成，成功帮助一名偏(piān )瘫患者(zhě )实现运动功(gōng )能修复。该研究由南开(kāi )大学段(duàn )峰教授(shòu )团队牵(qiān )头，联合福建三博脑科(kē )医院(yuàn )教授林(lín )志雄、福建省第二人民(mín )医院教(jiāo )授吴成(chéng )翰，在(zài )三博脑科医院福建院区完成(chéng )试验。据悉，自受试(shì )者大脑血(xuè )管内导(dǎo )入介入(rù )式脑机(jī )接口设备以来，术后未出现(xiàn )感染、血栓形(xíng )成等情(qíng )况，系统运行稳(wěn )定，实(shí )现了脑电信号的精准采集与交互控(kòng )制。

　　国轩(xuān )高科表(biǎo )示，公司首条全固态中(zhōng )试线(xiàn )已正式(shì )贯通，金石全固态电池(chí )PACK系统已(yǐ )完成初(chū )步开发(fā )应用工作，并开启装车路测(cè )。并且(qiě )，近期(qī )清陶在成都基地(dì )15GWh固态电(diàn )池已收(shōu )到环评(píng )审批意见，此外，德尔股份(fèn )及冠盛(shèng )股份等(děng )均有固(gù )态电池量产线推(tuī )进计划(huá )。

　　得益于政策利好与技术突破(pò )的双轮(lún )驱动，未来3年(nián )至5年，脑机接口医疗产(chǎn )品有(yǒu )望迎来(lái )爆发期。太平洋证券分(fèn )析指出(chū )，脑机(jī )接口技(jì )术近年来从实验室研究大步(bù )迈向市(shì )场应用(yòng )，展现出蓬勃发(fā )展态势(shì )。当下(xià )，侵入(rù )式和非侵入式产品研发均有(yǒu )序推进(jìn )。尽管(guǎn )该技术(shù )仍处于早期发展(zhǎn )阶段，但研发和应用潜力巨大；随着技术(shù )的迭代(dài )和伦理(lǐ )规范的(de )健全完善，脑机接口有(yǒu )望让(ràng )科技之(zhī )光加速照进现实。

　　据报道(dào )，曾经(jīng )的“航(háng )天专属”，现在变成了“民(mín )品神器(qì )”，碳(tàn )纤维材料应用场(chǎng )景不断(duàn )拓展，也给更(gèng )多行业带来了新机遇。一台(tái )电动垂(chuí )直升降(jiàng )飞行器(qì )，机身材料超70%用(yòng )的是碳(tàn )纤维复合材料，航程可以增加15%到20%。预计到(dào )2030年，电(diàn )动垂直(zhí )起降飞行器领域对碳纤(xiān )维的(de )需求将(jiāng )增至1.17万吨，形成超百亿(yì )级的新(xīn )兴市场(chǎng )。

　　电极制作可采用湿法和干法(fǎ )工艺，目前行(háng )业多采用湿法涂(tú )浆方式(shì )制作电(diàn )极，近(jìn )年干法工艺成为行业发展趋(qū )势。东(dōng )方证券(quàn )认为，设备是规模量产(chǎn )的基石(shí )，有望成为降本突破口。通过拆解(jiě )固态电(diàn )池核心(xīn )制造工(gōng )艺发现：干法工艺不仅(jǐn )是电(diàn )池降本(běn )的有效手段，也是天然(rán )适配全(quán )固态电(diàn )池的制(zhì )片工艺；等静压的材料致密(mì )化能力(lì )或可迁(qiān )移至固态电池中(zhōng )，改善(shàn )孔隙率(lǜ )与电极(jí )/电解质的界面复合问题；叠(dié )片在固(gù )态电池(chí )装配工(gōng )艺中有望成为主(zhǔ )流，而(ér )设备精度要求大幅提升。全固态电(diàn )池获得(dé )全产业(yè )链的共(gòng )同关注与合力布局，方(fāng )向性(xìng )与趋势(shì )性明确。当前工艺设备(bèi )成熟度(dù )不足成(chéng )为固态(tài )电池产业化的主要桎梏之一(yī )，掌握(wò )核心设(shè )备供应能力的厂(chǎng )商有望(wàng )受益。

　　据(jù )报道，近日，诺天碳化硅半(bàn )导体设(shè )备与基(jī )材生产(chǎn )基地项目投产仪(yí )式举行(háng )。上述项目总投资约1.5亿元，于2024年2月(yuè )签约落(luò )户株洲(zhōu )高新区(qū )，项目主要生产碳化硅(guī )半导(dǎo )体设备(bèi )与基材，产品广泛应用(yòng )于碳化(huà )硅单晶(jīng )生长与(yǔ )衬底制造、半导体材料石墨(mò )化纯化(huà )处理、先进陶瓷与复合(hé )材料研(yán )发、光(guāng )伏、锂(lǐ )电领域高温烧结等。

　　相(xiàng )较于硅(guī )基半导(dǎo )体，以(yǐ )碳化硅和氮化镓(jiā )为代表(biǎo )的宽禁带半导体在材料端至器件端(duān )的性能(néng )优势突(tū )出，具(jù )备高频、高效、高功率(lǜ )、耐(nài )高压、耐高温等特点，是未来(lái )半导体(tǐ )行业发(fā )展的重(chóng )要方向。其中，碳化硅的高(gāo )禁带宽(kuān )度、高(gāo )击穿电场强度、高电子(zǐ )饱和漂(piāo )移速率(lǜ )和高热导率等特性，使其在(zài )电力电(diàn )子器件(jiàn )等应用(yòng )中发挥着至关重(chóng )要的作(zuò )用。碳化硅材料在功率半导体器件(jiàn )、射频(pín )半导体(tǐ )器件及(jí )新兴应用领域具有广阔(kuò )的市(shì )场应用(yòng )潜力。光大证券指出，随着AI数(shù )据中心(xīn )、AR眼镜(jìng )等行业的增长，碳化硅行业(yè )将随之(zhī )快速增(zēng )长。国内碳化硅(guī )衬底企(qǐ )业持续(xù )投资扩(kuò )张产能，有望持续扩大市场(chǎng )份额。

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