港股低开低走,恒生科技指数跌1%,恒指跌0.7%
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      公(gōng )司(sī )方(fāng )面,航发科技作为航空发动机重(chóng )要的(de )核心供应商之一,打造了机匣、叶片(piàn )、钣(bǎn )金(jīn )等多个制造平台,已掌握多项核(hé )心(xīn )技(jì )术,在航空发动机零部件制造业的影(yǐng )响(xiǎng )力(lì )和(hé )带动力持续增强,公司已成为主(zhǔ )战(zhàn )装(zhuāng )备(bèi )动力自主保障的重要配套单位。中(zhōng )航成(chéng )飞(fēi )是我国航空整机装备研制生产和(hé )出(chū )口(kǒu )的(de )主(zhǔ )要基地,先后研制生产了枭龙、歼教(jiāo )-9、歼-10、歼-20等航空整机装备,以及多型(xíng )大(dà )飞(fēi )机(jī )机头,具备完整的机头设计研发(fā )体(tǐ )系(xì )和航空大部件制造专业化优势,以及(jí )“产(chǎn )备(bèi )修”一体化能力。

      火山引擎(qíng )原(yuán )动(dòng )力(lì )大会将召开,字节近日发布多款AI新(xīn )品

      上市公司中,纳芯微表示,公司(sī )马(mǎ )达(dá )驱(qū )动(dòng )类芯片与集成式电机驱动SoC芯片在(zài )重点(diǎn )客户合作中取得多个项目定点, 预计(jì )2025年(nián )陆(lù )续(xù )进入规模量产阶段并实现快速增(zēng )长(zhǎng )。纳思达芯片业务主要是由控股子公司(sī )极(jí )海(hǎi )微(wēi )电子股份有限公司开展。公司的(de )工(gōng )控(kòng )安(ān )全(quán )芯片、消费级产品芯片、汽车电(diàn )子芯(xīn )片(piàn )及新能源芯片主要为通用 MCU 和专用(yòng )SoC,可(kě )实(shí )现(xiàn )数据采集、数据运算、操作多种(zhǒng )传感(gǎn )器和执行各类控制任务等功能。四维(wéi )图(tú )新(xīn )旗(qí )下杰发科技专注汽车电子芯片设(shè )计(jì )超(chāo )过10年,是国内最早车规级汽车芯片提(tí )供(gòng )商(shāng )之(zhī )一,杰发科技两大产品线SoC和MCU全部(bù )通(tōng )过(guò )车(chē )规(guī )认证并稳定量产多代, SoC芯片出货(huò )量已(yǐ )达(dá )到8500万套片,MCU芯片出货量突破6000万颗(kē )。

      据(jù )中国航空工业集团官微消息,近(jìn )日,AG600批产首架机(1101架)完成总装下线。目前,AG600批(pī )产(chǎn )第(dì )二架机(1102架)已完成发动机、起落架(jià )等(děng )系(xì )统大件安装和全机线束导通绝缘,正(zhèng )开展(zhǎn )航(háng )电系统测试工作。批产第三架机(jī )(1103架(jià ))也(yě )已(yǐ )完(wán )成机翼、垂平尾等大部件对接,进入(rù )系统安装阶段。

      中国航空工业(yè )集(jí )团(tuán ):AG600批(pī )产首架机总装下线交付试飞

      火山(shān )引擎原动力大会将召开,字节近日发(fā )布(bù )多(duō )款(kuǎn )AI新品

      机构称本轮全球模拟芯(xīn )片(piàn )全(quán )球库存周期已基本触底

     300公里全连接(jiē ),我(wǒ )国(guó )量子直接通信领域有新突破

      上(shàng )市(shì )公(gōng )司(sī )中,仕佳光子主营产品中的PLC光分(fèn )路器(qì )芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片等系列产(chǎn )品(pǐn )属(shǔ )于(yú )光(guāng )芯片产业,处于产业链上游核心(xīn )位置(zhì ),技术要求高,工艺制程复杂,存在(zài )研(yán )发(fā )周(zhōu )期长、投入大、风险高等特点,具(jù )有(yǒu )较高的进入壁垒,占据了产业链的价(jià )值制(zhì )高(gāo )点。太辰光表示,保偏光纤是保(bǎo )偏(piān )连(lián )接(jiē )器(qì )的关键原材料,保偏光纤连接器(qì )是CPO方(fāng )案的关键器件。公司可根据客户需求(qiú )研(yán )发(fā )、制造保偏光纤连接器产品。罗博(bó )特科(kē )在维护已有客户同时,在硅光和CPO领域(yù )新(xīn )增(zēng )了(le )如英伟达、台积电等重要客户。目(mù )前(qián ),ficonTEC已向台积电交付相关微组装设备,适用(yòng )于(yú )台积电目前的CPO封装技术路线。

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  • 2025-12-27

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 300公里全连接(jiē ),我(wǒ )国(guó )量子直接通信领域有新突破

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