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　　公司方(fāng )面，德(dé )明利主营业务及技术布局主要(yào )集(jí )中(zhōng )于(yú )通(tōng )用型存储芯片及解决方案的研发与(yǔ )产业(yè )化，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方(fāng )向(xiàng )。好(hǎo )上(shàng )好目前销售的存储芯片主要有晶(jīng )豪(háo )(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波(bō )龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存(cún )储器。

　　全球首例！我国介入式脑(nǎo )机接(jiē )口(kǒu )成功实现人体患肢运动功能修(xiū )复(fù )

　　上(shàng )市公司中，航天彩虹主力机型CH-4/5等，在多(duō )个国际市场竞标中获胜；此外彩(cǎi )虹(hóng )系(xì )列(liè )无(wú )人机在国内外被大量使用，饱经(jīng )高(gāo )强度(dù )实战检验，广受好评。航发控制研制(zhì )生(shēng )产(chǎn )的(de )航空发动机控制系统可配装于(yú )中(zhōng )高(gāo )端(duān )的军民用无人机，如高空、高速、隐(yǐn )身、长(zhǎng )航时和大载重等多应用场景。珠(zhū )海(hǎi )冠(guàn )宇(yǔ )2024年消费级无人机电池收入增速接近(jìn )60%，工(gōng )业级无人机电池收入增速接近100%。

　　电(diàn )极(jí )制(zhì )作可采用湿法和干法工艺，目(mù )前(qián )行业(yè )多采用湿法涂浆方式制作电极，近年(nián )干(gàn )法(fǎ )工(gōng )艺成为行业发展趋势。东方证(zhèng )券(quàn )认(rèn )为(wéi )，设备是规模量产的基石，有望成为(wéi )降本(běn )突破口。通过拆解固态电池核心(xīn )制(zhì )造(zào )工(gōng )艺(yì )发现：干法工艺不仅是电池降本的(de )有效(xiào )手段，也是天然适配全固态电池(chí )的制(zhì )片(piàn )工(gōng )艺(yì )；等静压的材料致密化能力或(huò )可(kě )迁移(yí )至固态电池中，改善孔隙率与电极/电(diàn )解质(zhì )的(de )界面复合问题；叠片在固态电(diàn )池(chí )装(zhuāng )配(pèi )工艺中有望成为主流，而设备精度要(yào )求大(dà )幅提升。全固态电池获得全产业(yè )链(liàn )的(de )共(gòng )同(tóng )关注与合力布局，方向性与趋势性(xìng )明确(què )。当前工艺设备成熟度不足成为(wéi )固态(tài )电(diàn )池(chí )产(chǎn )业化的主要桎梏之一，掌握核(hé )心(xīn )设备(bèi )供应能力的厂商有望受益。

　　碳纤(xiān )维及(jí )其(qí )复合材料，凭借优越的性能已(yǐ )在(zài )航(háng )空(kōng )航天、汽车、新能源开发、休闲用品(pǐn )等领(lǐng )域得到广泛的应用。技术突破，让(ràng )曾(céng )经(jīng )每(měi )吨20万元左右的T300级碳纤维，如今价格(gé )仅6万(wàn )元左右，降幅达70%。产能释放与规(guī )模化(huà )效(xiào )应(yīng )，让碳纤维从航天材料等高端领(lǐng )域(yù )“飞(fēi )入”民用领域。用得起、用得上碳纤(xiān )维的(de )行(háng )业越来越多。数据显示，2024年，我(wǒ )国(guó )碳(tàn )纤维市场规模约171.4亿元，产量同比增长(zhǎng )8.16%，出(chū )口同比增幅达119.9%，在全球市场的竞(jìng )争(zhēng )力(lì )显(xiǎn )著(zhe )提升。

　　公司方面，德明利主营(yíng )业务(wù )及技术布局主要集中于通用型存(cún )储芯(xīn )片(piàn )及(jí )解(jiě )决方案的研发与产业化，包括(kuò )但(dàn )不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销售(shòu )的存(cún )储(chǔ )芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰(chén ))、GigaDevice (兆(zhào )易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　机(jī )构(gòu )称(chēng )三星减少DDR4供应，DDR4可能供不应求到第(dì )3季度(dù )

　　得益于政策利好与技术突破(pò )的双(shuāng )轮(lún )驱(qū )动(dòng )，未来3年至5年，脑机接口医疗(liáo )产(chǎn )品有(yǒu )望迎来爆发期。太平洋证券分析指出(chū )，脑(nǎo )机(jī )接口技术近年来从实验室研究(jiū )大(dà )步(bù )迈(mài )向市场应用，展现出蓬勃发展态势。当下(xià )，侵入式和非侵入式产品研发均(jun1 )有(yǒu )序(xù )推(tuī )进(jìn )。尽管该技术仍处于早期发展阶段(duàn )，但(dàn )研发和应用潜力巨大；随着技术的迭(dié )代(dài )和(hé )伦(lún )理规范的健全完善，脑机接口(kǒu )有(yǒu )望让(ràng )科技之光加速照进现实。

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