消息人士:美国政府通知通用电气航空航天,称其可以重启向中国商飞供应喷气发动机
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      荣耀Magic V5成首个搭载(zǎi )阿里通义千(qiān )问(wèn )和Agent生态的(de )AI手(shǒu )机

      上市(shì )公司中,道氏技术硅碳(tàn )负(fù )极已在多家电芯客户实(shí )现(xiàn )销售,并与(yǔ )多家头部电(diàn )芯客户保持(chí )密(mì )切互动和合(hé )作,也储备(bèi )了(le )相应技术为客户服务。硅宝科技硅(guī )碳负极产品(pǐn )已(yǐ )通过多家工(gōng )具电池和3C电(diàn )池客户的测(cè )评(píng )认证,2024年度,公司硅碳(tàn )负(fù )极产品已累计实现百吨(dūn )级销售。中(zhōng )科(kē )电气主营(yíng )业(yè )务包括锂电(diàn )负极业务和磁电装备业(yè )务(wù ),其中锂电负极业务针(zhēn )对(duì )硅基类负极(jí )(包括面向固(gù )态电池的硅(guī )碳(tàn )负极)有持续(xù )投入,目前(qián )已(yǐ )建设完成中试产线,且(qiě )有产品进入多家客户测(cè )评(píng )和平台开发(fā )阶段。

      据媒体报道(dào ),工业和信息化部物联网(wǎng )标(biāo )准化技术委员会7月2日在(zài )京召开成立(lì )大会,工业(yè )和(hé )信息化部总(zǒng )工程师谢少锋出席会议(yì )并(bìng )讲话,物联网标委会主(zhǔ )任(rèn )委员尹浩作主旨报告,工业和信息(xī )化(huà )部科技司有(yǒu )关负责同志(zhì )宣(xuān )读物联网标委会成立(lì )公(gōng )告。

      上市公司中,东(dōng )微半导推进(jìn )主营产品高(gāo )压超级结MOSFET、中(zhōng )低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品(pǐn )线(xiàn )的技术迭代和产品升级(jí ),同时持续(xù )加大市场开(kāi )拓(tuò )力度。2024年,公司逐步扩大生产规模(mó ),产量呈不断提高的趋势(shì ),功率半导体的产销比达(dá )到93.81%,达到较(jiào )高(gāo )水平。供应(yīng )端,公司与(yǔ )华(huá )虹半导体、粤芯半导(dǎo )体(tǐ )及DBHitek等厂商继续保持稳定(dìng )的(de )合作关系。博通集成自(zì )研BK7258Wi-Fi6超低功耗(hào )AI-SoC芯(xīn )片已应用于AI玩具。茂莱(lái )光(guāng )学为光刻机光学系统提(tí )供用于匀光(guāng )、中继照明(míng )模(mó )块的光学器(qì )件、投影物镜,以及用(yòng )于(yú )工件台位移测量系统的(de )棱(léng )镜组件,是光刻机实现(xiàn )光线均匀性(xìng )与(yǔ )曝光成像的(de )核心模块。

      今年以来,海内外(wài )科(kē )技巨头加码布局AI编程。民(mín )生证券吕伟(wěi )认为,AI编程(chéng )目前已经成(chéng )为(wéi )AI最先落地的核心应用之(zhī )一(yī ),国内外多个科技巨头(tóu )推出AI编程相(xiàng )关产品,AI或(huò )将(jiāng )率先颠覆他(tā )的“创造者”——AI编程(chéng )。IDE作为AI编程的核心入口和(hé )底(dǐ )座,未来有望进一步加(jiā )速发展,建(jiàn )议(yì )重点关注国(guó )内领军企业(yè )。

      近期,焦煤供给(gěi )出(chū )现了实质性收缩。首先(xiān ),国内生产受(shòu )限。5月底6月(yuè )初,焦煤主(zhǔ )产(chǎn )区山西省先后发生四起(qǐ )矿(kuàng )难,安监力度升级,部(bù )分焦煤大矿(kuàng )生产减量。最(zuì )近主产区汛(xùn )期降雨频繁,对部分露(lù )天(tiān )矿生产及运输产生持续(xù )制(zhì )约,影响了煤炭的生产(chǎn )与运输,导(dǎo )致(zhì )供给恢复偏(piān )慢。其次,进口量环比下降。蒙古(gǔ )政(zhèng )坛波动,叠加5-6月蒙煤贸(mào )易(yì )商亏损严重(chóng ),通关量环(huán )比连续回落(luò ),7月11日-15日蒙煤因节日闭关(guān ),进一步影响了进口量。

      开源证(zhèng )券发布研报(bào )称(chēng ),麦肯锡预(yù )测,全球脑机接口医疗(liáo )应(yīng )用市场规模有望在2030年达(dá )到(dào )400亿美元,脑机接口有望(wàng )取代传统应(yīng )用(yòng )带来市场增(zēng )长。2025年3月脑(nǎo )机接口技术首次被国家(jiā )医(yī )保局设立为独立收费项(xiàng )目(mù ),侵入式脑(nǎo )机接口置入(rù )费/侵入式脑(nǎo )机(jī )接口取出费/非侵入式脑(nǎo )机(jī )接口适配费价格分别为(wéi )6552/3139/966元/次,随后(hòu )湖北省医保(bǎo )局(jú )发布全国首(shǒu )个脑机接口医疗服务价(jià )格(gé ),填补脑机接口医疗服(fú )务(wù )的价格空白,有望加快(kuài )落地脑机接(jiē )口(kǒu )落地运用。看好政策和(hé )技术共振下脑机接口投(tóu )资(zī )机会。

      焦煤近期供(gòng )给(gěi )出现了实质(zhì )性收缩

      华创证券分(fèn )析(xī )指出,未来3年漂浮式主(zhǔ )要(yào )任务仍处于从样机试验(yàn )到规模化商(shāng )用的技术攻(gōng )关(guān )和成本下降(jiàng )的质变阶段;2026年起,漂(piāo )浮(fú )式装机规模将正式进入(rù )量(liàng )变阶段。预计2026-2030年,全球(qiú )漂浮式新增(zēng )装(zhuāng )机由2GW增长至(zhì )12.2GW,复合年均(jun1 )增长率为57.3%;我国浮式新(xīn )增(zēng )装机将由0.6GW增长至6.2GW,复合(hé )年(nián )均增长率为(wéi )79.5%,成为浮式(shì )市场的主导(dǎo )力(lì )量。

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  • 2026-01-17

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