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　　据报道(dào )，刚果(guǒ )金公布(bù )，2025年6月21日起，战略矿产市场监管局(ARECOMS)董事(shì )会采取(qǔ )了重大(dà )监管措(cuò )施，鉴于市场上库存量持(chí )续高企(qǐ )，已决(jué )定将临(lín )时禁令(lìng )的期限自本(běn )决定生(shēng )效之日(rì )起再延(yán )长三个月，适用于刚果所有源自(zì )采矿的(de )钴出口(kǒu )。

　　上市公司中，天岳先进碳化硅衬(chèn )底可广(guǎng )泛应用(yòng )于电动(dòng )汽车、AI数据(jù )中心、光伏系(xì )统、AI眼(yǎn )镜、轨道交通、电网、家电及先进通信(xìn )基站等(děng )领域。公司已(yǐ )跻身为国际知名半导体公(gōng )司的重(chóng )要供应(yīng )商，公(gōng )司的产(chǎn )品亦在国际(jì )上获得(dé )广泛认(rèn )可。芯(xīn )联集成8英寸碳化硅产线顺利推进(jìn )中，相(xiàng )关产品(pǐn )已陆续(xù )通过相关验证，预计下半(bàn )年开始(shǐ )量产。英诺激(jī )光依托(tuō )固体及超快(kuài )激光器(qì )优势，主要布(bù )局消费电子、3D打印、生物医疗、光伏、Micro LED、半导(dǎo )体等行(háng )业。在(zài )半导体领域提供的主要产(chǎn )品为碳(tàn )化硅退(tuì )火制程(chéng )的激光(guāng )器，客户以(yǐ )国外知(zhī )名半导(dǎo )体装备(bèi )公司为主。

　　据报道，刚果金(jīn )公布，2025年6月21日(rì )起，战(zhàn )略矿产市场监管局(ARECOMS)董事会(huì )采取了(le )重大监(jiān )管措施(shī )，鉴于(yú )市场上库存(cún )量持续(xù )高企，已决定(dìng )将临时禁令的期限自本决定生效之日起(qǐ )再延长(zhǎng )三个月(yuè )，适用(yòng )于刚果所有源自采矿的钴(gǔ )出口。

　　上(shàng )市公司(sī )中，寒(hán )锐钴业主要(yào )从事金(jīn )属钴粉(fěn )、氢氧(yǎng )化钴、电积钴、电积铜及其他铜(tóng )钴产品(pǐn )的研发(fā )、生产(chǎn )和销售，截至2024年，公司钴(gǔ )粉在全(quán )球市场(chǎng )占有率(lǜ )排名前(qián )三。洛阳钼(mù )业覆盖(gài )勘探-采(cǎi )矿-选矿(kuàng )-冶炼4个环节，生产新能源金属铜和钴，战略金(jīn )属钼、钨、铌(ní )及磷肥。公司2024年产钴11.42万吨(dūn )，同比(bǐ )增长106%。

　　得(dé )益于政(zhèng )策利好与技(jì )术突破(pò )的双轮(lún )驱动，未来3年至5年，脑机接口医疗产品(pǐn )有望迎(yíng )来爆发(fā )期。太(tài )平洋证券分析指出，脑机(jī )接口技(jì )术近年(nián )来从实(shí )验室研(yán )究大步迈向(xiàng )市场应(yīng )用，展(zhǎn )现出蓬(péng )勃发展态势。当下，侵入式和非侵入式(shì )产品研(yán )发均有(yǒu )序推进(jìn )。尽管该技术仍处于早期(qī )发展阶(jiē )段，但(dàn )研发和(hé )应用潜力巨大；随(suí )着技术(shù )的迭代(dài )和伦理(lǐ )规范的健全完善，脑机接口有望(wàng )让科技(jì )之光加(jiā )速照进(jìn )现实。

　　上市公司中，南芯科(kē )技是电(diàn )源及电(diàn )池领域(yù )可提供端到(dào )端完整(zhěng )解决方(fāng )案的稀(xī )缺性标的，公司收入规模位居国内模拟(nǐ )芯片设(shè )计公司(sī )前列，且以消费类产品为稳定盈(yíng )利基石(shí )。近年(nián )来，公(gōng )司在深耕智能手机(jī )等原有(yǒu )竞争优(yōu )势的同(tóng )时积极拓宽产品能力边界，向汽(qì )车、AI服(fú )务器等(děng )领域拓(tuò )展，挖掘增长新动能。公(gōng )司正在(zài )布局AI电(diàn )源相关(guān )产品。公司在储能(néng )、光伏(fú )、通信(xìn )等领域(yù )推出多款充电芯片，同时布局机器人、Alpower等新兴(xìng )领域，积极拓(tuò )展工业应用市场。天德钰(yù )2024年多款(kuǎn )显示驱(qū )动芯片(piàn )新产品量产，通过(guò )新技术(shù )提高产(chǎn )品竞争(zhēng )力。2024年相继量产了手机全高清显(xiǎn )示触控(kòng )产品、平板类(lèi )显示触控产品、穿戴类AMOLED手(shǒu )表产品，以及(jí )下沉式(shì )显示触(chù )控产品和高(gāo )分辨率(lǜ )穿戴类(lèi )产品。新相微在新产品布局方面，公司应用于(yú )智能手(shǒu )机的AMOLED显(xiǎn )示驱动芯片、触控芯片、应用于(yú )车载显(xiǎn )示和电(diàn )视等领(lǐng )域的时序控制芯片(piàn )以及应(yīng )用于AR眼(yǎn )镜的微显示相关产品等新产品已陆续开(kāi )发并将(jiāng )逐步导(dǎo )入市场(chǎng )。

　　上海证券研报指出(chū )，2025年4月全球半(bàn )导体销(xiāo )售额实(shí )现同比环比(bǐ )双增长(zhǎng )；SIA总裁(cái )兼首席(xí )执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球半导体销售(shòu )额在2025年(nián )首次出(chū )现环比增长，在美洲和亚太地区(qū )销售额(é )增加的(de )推动下(xià )，全球市场继续实(shí )现同比(bǐ )增长。与此同时，在对人工智能、云基础设施(shī )和先进(jìn )消费电(diàn )子产品(pǐn )的需求推动下，新的WSTS行业(yè )预测表明，2025年(nián )全球市(shì )场将稳(wěn )步增长。”上海证(zhèng )券认为(wéi )，电子(zǐ )半导体2025年或正在迎来全面复苏，产业竞(jìng )争格局(jú )有望加(jiā )速出清修复，产业盈利周期和相(xiàng )关公司(sī )利润有(yǒu )望持续(xù )复苏。

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