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　　这(zhè )一战略性新兴产(chǎn )业迎来规模化发(fā )展的关键窗口期(qī )

　　国泰海通表示，政策加速推进，固态电池从0到1。目前固态电池领(lǐng )域已形成“中央(yāng )政策定调地方试(shì )点推进”的立体(tǐ )化支持体系，产(chǎn )业化进程有望加速。根据EVTank预测，2030年全(quán )球固态电池出货(huò )量将达到614.1GWh，市场(chǎng )规模超2500亿元。头(tóu )部企业固态电池(chí )中试样品陆续落(luò )地，全固态电池(chí )有望迎来产品持(chí )续迭代。

　　AI算力需(xū )求拉动下该细分(fèn )领域有望加速发(fā )展

　　市调机构(gòu )集邦科技表示，三星持续减少DDR4供(gòng )应，预期DDR4供不应(yīng )求情况可能延续(xù )到今年第3季度，随着DDR4价格上涨，将加(jiā )速用户升级至DDR5。据集邦科技调查(chá )，DDR4现货价大幅扬(yáng )升，6月以来DDR4 8Gb颗粒(lì )现货均价自2.73美元(yuán )，攀高至4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒(lì )现货均价自6.1美元，扬(yáng )升至9.5美元，涨幅(fú )也达5成以上。

　　相较于硅基半(bàn )导体，以碳化硅(guī )和氮化镓为代表(biǎo )的宽禁带半导体(tǐ )在材料端至器件(jiàn )端的性能优势突出，具备高频、高效(xiào )、高功率、耐高(gāo )压、耐高温等特(tè )点，是未来半导(dǎo )体行业发展的重(chóng )要方向。其中，碳化硅的高禁带(dài )宽度、高击穿电场强度、高电子饱和(hé )漂移速率和高热(rè )导率等特性，使(shǐ )其在电力电子器(qì )件等应用中发挥(huī )着至关重要的作(zuò )用。碳化硅材料(liào )在功率半导体器(qì )件、射频半导体器件及新兴应用领域(yù )具有广阔的市场(chǎng )应用潜力。光大(dà )证券指出，随着(zhe )AI数据中心、AR眼镜(jìng )等行业的增长，碳化硅行业将随(suí )之快速增长。国内碳化硅衬底企业持(chí )续投资扩张产能(néng )，有望持续扩大(dà )市场份额。

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