广发银行太原分行及某支行齐被罚 涉贷后管理不到位等
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      新型场景涌现推动需求逐(zhú )步(bù )加大,这类(lèi )系(xì )统面临升级(jí )扩容需求

      据中国招(zhāo )标投标公共(gòng )服(fú )务平台7月18日(rì )发布的《机器(qì )人设备采购项目中标(biāo )公(gōng )示》显示,优(yōu )必选科技中(zhōng )标觅亿(上海)汽车科技有(yǒu )限公司9051.15万元(yuán )机(jī )器人设备采(cǎi )购项目,这是(shì )目前全球人形机器人(rén )企(qǐ )业中标金额(é )最(zuì )大的采购订(dìng )单。此外,7月18日,中国证监会官网(wǎng )显(xiǎn )示,宇树科(kē )技(jì )已开启上市(shì )辅导,由中信证券担任(rèn )辅导机构。

      字节跳动(dòng )旗下火山引擎(qíng )正在封测新一代数字(zì )人(rén )平台

      国(guó )泰(tài )海通证券表(biǎo )示,固态电池产业迭代(dài )正式开启,从(cóng )0到1加速。2025年(nián )以来,固态电(diàn )池产业化进展持续加(jiā )速(sù )。固态电池(chí )具(jù )备高能量密(mì )度、高安全性,能够满足车端、低(dī )空(kōng )、人形机器(qì )人(rén )等领域的特(tè )殊需求。当前半固态电(diàn )池已实现装(zhuāng )车(chē ),产业化进(jìn )程早于全固态(tài )电池。人形机器人、低(dī )空等成本敏(mǐn )感(gǎn )度相对较低(dī )的领域,固态电池应用(yòng )早于车端。

      据报道,“2025国际低空经(jīng )济博览会”将于7月23日(rì )至(zhì )26日举办。

      上市公司中(zhōng ),铂科新材芯片电感可以应用于ASIC芯(xīn )片(piàn ),起到为其(qí )前端供电的作(zuò )用,并具有小型化、耐(nài )大电流的特(tè )性(xìng )。兴森科技(jì )IC封装基板为芯(xīn )片封装的原材料,主(zhǔ )要(yào )配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等(děng )领域,技术能力可以满(mǎn )足先进封装(zhuāng )需(xū )求。国科微(wēi )具备提供ASIC相关(guān )服务的能力。公司AI边(biān )缘(yuán )计算芯片的(de )研(yán )发是基于大(dà )模型底层架构设计的算(suàn )力芯片,同(tóng )时(shí )可兼容传统(tǒng )CNN架构,因此其(qí )能效较高,是公司在大(dà )算力NPU领域取(qǔ )得(dé )的阶段性突(tū )破。

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  • 2026-01-15

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  据报道,“2025国际低空经(jīng )济博览会”将于7月23日(rì )至(zhì )26日举办。

  上市公司中(zhōng ),铂科新材芯片电感可以应用于ASIC芯(xīn )片(piàn ),起到为其(qí )前端供电的作(zuò )用,并具有小型化、耐(nài )大电流的特(tè )性(xìng )。兴森科技(jì )IC封装基板为芯(xīn )片封装的原材料,主(zhǔ )要(yào )配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等(děng )领域,技术能力可以满(mǎn )足先进封装(zhuāng )需(xū )求。国科微(wēi )具备提供ASIC相关(guān )服务的能力。公司AI边(biān )缘(yuán )计算芯片的(de )研(yán )发是基于大(dà )模型底层架构设计的算(suàn )力芯片,同(tóng )时(shí )可兼容传统(tǒng )CNN架构,因此其(qí )能效较高,是公司在大(dà )算力NPU领域取(qǔ )得(dé )的阶段性突(tū )破。

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