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破发股德尔玛第二大股东拟减持 2023年上市募13.67亿在线播放演示：

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　　相较于硅(guī )基半导(dǎo )体(tǐ )，以碳化硅和氮化镓(jiā )为代表的(de )宽(kuān )禁带半导体在材料(liào )端(duān )至器件端的性能优势突出，具(jù )备(bèi )高频、高效、高功(gōng )率(lǜ )、耐高(gāo )压(yā )、耐高温等特点，是(shì )未来半导(dǎo )体行业发展的重要方(fāng )向(xiàng )。其中，碳化硅的高(gāo )禁带宽度(dù )、高击穿电场强度、高(gāo )电子饱和(hé )漂移速率和高热导率(lǜ )等特性，使其在电力电(diàn )子器件(jiàn )等(děng )应用中发挥着至关重(chóng )要的作用(yòng )。碳化硅材料在功率(lǜ )半(bàn )导体器件、射频半导体器件及(jí )新(xīn )兴应用领域具有广(guǎng )阔(kuò )的市场(chǎng )应(yīng )用潜力。光大证券指(zhǐ )出，随着(zhe )AI数据中心、AR眼镜等行(háng )业(yè )的增长，碳化硅行业(yè )将随之快(kuài )速(sù )增长。国内碳化硅(guī )衬(chèn )底企业持(chí )续投资扩张产能，有(yǒu )望持续扩大市场份额。

　　上(shàng )海(hǎi )证券研报指出，2025年4月(yuè )全球半导(dǎo )体(tǐ )销售额实现同比环(huán )比(bǐ )双增长；SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表(biǎo )示(shì )：“4月份的全球半(bàn )导(dǎo )体销售(shòu )额(é )在2025年首次出现环比增(zēng )长，在美(měi )洲和亚太地区销售额(é )增(zēng )加的推动下，全球市(shì )场继续实(shí )现(xiàn )同比增长。与此同(tóng )时(shí )，在对人(rén )工智能、云基础设施(shī )和先进消费电子产品的(de )需求推(tuī )动(dòng )下，新的WSTS行业预测表(biǎo )明，2025年全(quán )球(qiú )市场将稳步增长。”上海证券认为，电子半导体2025年(nián )或(huò )正在迎来全面复苏(sū )，产业竞(jìng )争(zhēng )格局有望加速出清修(xiū )复，产业(yè )盈利周期和相关公司(sī )利(lì )润有望持续复苏。

　　公司方(fāng )面(miàn )，德明利主营业务(wù )及(jí )技术布局(jú )主要集中于通用型存(cún )储(chǔ )芯片及解决方案的研(yán )发与产(chǎn )业(yè )化，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品(pǐn )方(fāng )向。好上好目前销(xiāo )售(shòu )的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等(děng )品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。

　　三星SDI正在考虑将(jiāng )干法电极(jí )技(jì )术应用于全固态电(diàn )池(chí )

　　机构(gòu )称三星减少DDR4供应，DDR4可(kě )能(néng )供不应求到第3季度

　　市调(diào )机(jī )构集邦科技表示，三(sān )星持续减(jiǎn )少(shǎo )DDR4供应，预期DDR4供不应(yīng )求(qiú )情况可能延续到今年第3季度，随(suí )着DDR4价格上涨，将加(jiā )速(sù )用户升(shēng )级(jí )至DDR5。据集邦科技调查(chá )，DDR4现货价(jià )大幅扬升，6月以来DDR4 8Gb颗(kē )粒(lì )现货均价自2.73美元，攀(pān )高至4.28美元(yuán )，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现(xiàn )货(huò )均价自6.1美(měi )元，扬升至9.5美元，涨(zhǎng )幅(fú )也达5成以上。

　　上(shàng )市公司(sī )中(zhōng )，欧陆通的数据中心(xīn )电源产品(pǐn )覆(fù )盖60w到33kw瓦数段，产品(pǐn )包(bāo )括风冷、浸没式液冷在内的两(liǎng )大(dà )类电源产品及解决(jué )方(fāng )案。公(gōng )司(sī )已推出了包括3,200W钛金M-CRPS服(fú )务器电源(yuán )、1,300W-3,600W钛金CRPS服务器电源、3,300W-5,500W钛(tài )金和超钛金GPU服务器电(diàn )源、浸没(méi )式(shì )液冷服务器电源及(jí )机(jī )架式电源(yuán )(PowerShelf)解决方案等核心产品(pǐn )。英维克凭借自身掌握(wò )的关键(jiàn )自(zì )主技术，液冷散热技(jì )术已有端(duān )到端全链条布局，针(zhēn )对(duì )算力设备和数据中心推出的Coolinside液(yè )冷(lěng )机柜及全链条液冷(lěng )解(jiě )决方案(àn )。产品涵盖冷板、快速(sù )接头、Manifold、CDU、机柜，到SoluKing长效液冷(lěng )工(gōng )质、管路、冷源等。高澜股份(fèn )在(zài )液冷赛道深耕20余年(nián )，是国内起步最早的液冷厂商之(zhī )一(yī )，在细节设计、工程(chéng )经验、工(gōng )艺把控上都有相当成(chéng )熟的经验(yàn )，公司的液冷相关客(kè )户(hù )包括字节跳动、阿里巴巴、腾(téng )讯(xùn )等。

　　上海超导(dǎo )科(kē )创板IPO获(huò )受(shòu )理，拟募资12亿元

　　相较于硅基半导体，以碳化硅(guī )和(hé )氮化镓为代表的宽禁(jìn )带半导体(tǐ )在(zài )材料端至器件端的(de )性(xìng )能优势突出，具备高频、高效(xiào )、高功率、耐高压、耐(nài )高温等(děng )特(tè )点，是未来半导体行(háng )业发展的(de )重要方向。其中，碳(tàn )化(huà )硅的高禁带宽度、高击穿电场(chǎng )强(qiáng )度、高电子饱和漂(piāo )移(yí )速率和(hé )高(gāo )热导率等特性，使其(qí )在电力电子器件等应用中发挥(huī )着(zhe )至关重要的作用。碳(tàn )化硅材料(liào )在(zài )功率半导体器件、射(shè )频半导体器件及新兴应用领域(yù )具(jù )有广阔的市场应用潜(qián )力。光(guāng )大(dà )证券指出，随着AI数据(jù )中心、AR眼(yǎn )镜等行业的增长，碳(tàn )化(huà )硅行业将随之快速增长。国内(nèi )碳(tàn )化硅衬底企业持续(xù )投(tóu )资扩张产(chǎn )能，有望持续扩大市(shì )场份额。

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