百洋医药控股股东拟减持 36%总股本质押A股募12.6亿
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      第五届中国国际固态电池科技大会暨2025先进电池材料与智(zhì )能装备技术展将于2025年6月19-20日举(jǔ )行。

      上市公司中,中油资本实控人为中国石油天然气集团有限公司,实控人旗下(xià )中油工程4月30日在投资者关系活动记录表提到,成功中标聚变新能(安徽)紧凑型聚变能实(shí )验装置主机系统总装工程。旭光电子和中科院合肥等离子研究所等单位合作,承接了(le )中国国际核聚变能源计划执(zhí )行中心立项的“长脉冲高功率四极管方案设计及关键工艺研究和整管制备”课题。

      在当今数字化时代,人工智能的飞速发展对存储芯片提出了更高要求,HBM(高带宽内存(cún ))应运而生。HBM凭借其高带宽、高容量、低功耗和小尺寸等显著优势,成为高性能计算领(lǐng )域的关键存储技术。此前,SK海力士表示,得益于数据中心投资,预计今年高带宽内存(HBM)芯片需求将出现“爆炸式增(zēng )长”。华金证券指出,HBM突破“内存墙”,实现高带宽高容量,成为AI芯片最强辅助,HBM将(jiāng )持续迭代,I/O口数量以及单I/O口(kǒu )速率将逐渐提升,HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器主流配置,且产品(pǐn )周期相对较长,单颗容量及(jí )配置颗数逐步增加,市场空间广阔,国产供应链加速配套。

      上市公司中,盛美上(shàng )海表示,公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充;全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM(高带(dài )宽存储器)工艺,全线封测设(shè )备(包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备)亦可应用(yòng )于大算力芯片2.5D封装工艺。赛(sài )腾股份海外客户HBM批量设备订单已经陆续交付,部分设备已完成验收。联瑞新材表示,公司Lowα球形氧化铝系列产品涵盖多种规格,可通过MUF等多种封装形式应用于高性能算力(lì )等行业。从客户端反馈来看(kàn ),仅有公司和少数日本同行在供应相关产品。近年来,伴(bàn )随AI、高性能计算(HPC)等领域的快(kuài )速发展,该系列产品销售呈较快增长趋势。

      据报道,近日深圳集贤科技正式发布(bù )“灵语灵珠”(GemTalk)AI玩具创新计划。集贤科技携手上海博通集成电路股份有限公司,并引入(rù )火山引擎大模型能力,旨在(zài )以领先的AI技术赋能玩具行业,共同开创一个充满无限可能(néng )的AI玩具新未来。

      东吴证(zhèng )券表示,政策端应用端不断加码,固态电池0-1产业化加速:政策端来看2025年4月工信部印发(fā )建立全固态电池标准体系,此前投入60亿全固态专项研发资金;应用端来看终端路试电(diàn )池龙头中试逐步落地,宝马(mǎ )、奇瑞等车企接连启动路试,商业化进展超预期,同时宁(níng )德时代、清陶等电池厂商全(quán )固态中试线搭建。工信部项目预计2025年底前进行中期审查,目前固态电池难点主要在于(yú )制造环节,预计2025-2026年进入中试线落地关键期,设备迎来持续迭代优化阶段。

      中央处(chù )理器(CPU)作为计算机系统的运算(suàn )和控制核心,是信息处理、程序运行的最终执行单元。兴(xìng )业证券吴吉森指出,人工智(zhì )能、云计算、物联网等新一代信息技术的发展,为CPU发展带来新的机遇,新型基础设施(shī )搭建、终端设备的更新换代以及应用层级的创新都将对CPU提出更高的要求,推动CPU市场持(chí )续增长。根据中商产业研究(jiū )院数据显示,2023年中国CPU行业市场规模约为2160.32亿元,2024年市场规模(mó )进一步增长至2326.1亿元。

      比(bǐ )利时半导体供应商迈来芯(Melexis)正式公布其中国战略的未来规划。公司将基于在中国现有的(de )业务根基,增设本地物流中心并将实现完全本地化制造。据官方介绍,在2024年底完成严(yán )谨的筛选流程后,公司新增(zēng )一家中国半导体晶圆制造合作伙伴,并已在该合作工厂启(qǐ )动专为中国市场定制化研发(fā )的迈来芯产品生产进程。当前,相关产品正处于开发阶段,预计将于2026年上半年正式投(tóu )产。此外,公司还扩建了其在上海的办公室,以服务中国市场客户。

      近日,中油(yóu )资本公告称,公司拟出资6.55亿(yì )元,与中国石油集团、中国石油股份以自有资金按原有持(chí )股比例共同向昆仑资本进行(háng )增资,用于投资可控核聚变项目。事实上,昆仑资本已有在手核聚变项目。天眼查显(xiǎn )示,2024年6月,昆仑资本拟出资29亿元,取得聚变新能(安徽)有限公司(下称,聚变新能)20%股份,认缴出资日期为2025年6月30日。

  • 主播猩嗳
  • 2026-01-11

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  在当今数字化时代,人工智能的飞速发展对存储芯片提出了更高要求,HBM(高带宽内存(cún ))应运而生。HBM凭借其高带宽、高容量、低功耗和小尺寸等显著优势,成为高性能计算领(lǐng )域的关键存储技术。此前,SK海力士表示,得益于数据中心投资,预计今年高带宽内存(HBM)芯片需求将出现“爆炸式增(zēng )长”。华金证券指出,HBM突破“内存墙”,实现高带宽高容量,成为AI芯片最强辅助,HBM将(jiāng )持续迭代,I/O口数量以及单I/O口(kǒu )速率将逐渐提升,HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器主流配置,且产品(pǐn )周期相对较长,单颗容量及(jí )配置颗数逐步增加,市场空间广阔,国产供应链加速配套。

  上市公司中,盛美上(shàng )海表示,公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充;全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM(高带(dài )宽存储器)工艺,全线封测设(shè )备(包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备)亦可应用(yòng )于大算力芯片2.5D封装工艺。赛(sài )腾股份海外客户HBM批量设备订单已经陆续交付,部分设备已完成验收。联瑞新材表示,公司Lowα球形氧化铝系列产品涵盖多种规格,可通过MUF等多种封装形式应用于高性能算力(lì )等行业。从客户端反馈来看(kàn ),仅有公司和少数日本同行在供应相关产品。近年来,伴(bàn )随AI、高性能计算(HPC)等领域的快(kuài )速发展,该系列产品销售呈较快增长趋势。

  据报道,近日深圳集贤科技正式发布(bù )“灵语灵珠”(GemTalk)AI玩具创新计划。集贤科技携手上海博通集成电路股份有限公司,并引入(rù )火山引擎大模型能力,旨在(zài )以领先的AI技术赋能玩具行业,共同开创一个充满无限可能(néng )的AI玩具新未来。

  东吴证(zhèng )券表示,政策端应用端不断加码,固态电池0-1产业化加速:政策端来看2025年4月工信部印发(fā )建立全固态电池标准体系,此前投入60亿全固态专项研发资金;应用端来看终端路试电(diàn )池龙头中试逐步落地,宝马(mǎ )、奇瑞等车企接连启动路试,商业化进展超预期,同时宁(níng )德时代、清陶等电池厂商全(quán )固态中试线搭建。工信部项目预计2025年底前进行中期审查,目前固态电池难点主要在于(yú )制造环节,预计2025-2026年进入中试线落地关键期,设备迎来持续迭代优化阶段。

  中央处(chù )理器(CPU)作为计算机系统的运算(suàn )和控制核心,是信息处理、程序运行的最终执行单元。兴(xìng )业证券吴吉森指出,人工智(zhì )能、云计算、物联网等新一代信息技术的发展,为CPU发展带来新的机遇,新型基础设施(shī )搭建、终端设备的更新换代以及应用层级的创新都将对CPU提出更高的要求,推动CPU市场持(chí )续增长。根据中商产业研究(jiū )院数据显示,2023年中国CPU行业市场规模约为2160.32亿元,2024年市场规模(mó )进一步增长至2326.1亿元。

  比(bǐ )利时半导体供应商迈来芯(Melexis)正式公布其中国战略的未来规划。公司将基于在中国现有的(de )业务根基,增设本地物流中心并将实现完全本地化制造。据官方介绍,在2024年底完成严(yán )谨的筛选流程后,公司新增(zēng )一家中国半导体晶圆制造合作伙伴,并已在该合作工厂启(qǐ )动专为中国市场定制化研发(fā )的迈来芯产品生产进程。当前,相关产品正处于开发阶段,预计将于2026年上半年正式投(tóu )产。此外,公司还扩建了其在上海的办公室,以服务中国市场客户。

  近日,中油(yóu )资本公告称,公司拟出资6.55亿(yì )元,与中国石油集团、中国石油股份以自有资金按原有持(chí )股比例共同向昆仑资本进行(háng )增资,用于投资可控核聚变项目。事实上,昆仑资本已有在手核聚变项目。天眼查显(xiǎn )示,2024年6月,昆仑资本拟出资29亿元,取得聚变新能(安徽)有限公司(下称,聚变新能)20%股份,认缴出资日期为2025年6月30日。

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