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　　机(jī )构指出，近日博通(tōng )透露其新(xīn )一代Tomahawk 6交换(huàn )芯片已启(qǐ )动交付，目前客户(hù )需求十分(fèn )旺盛。此次Tomahawk 6亦发布了共封装光学技术(CPO)版(bǎn )本，有望(wàng )推动CPO方案(àn )的成熟。因此深入(rù )布局高速(sù )数通模块、DCI互联与CPO方案的光模块/器件厂(chǎng )商有望受(shòu )益。

　　公司方面(miàn )，航发科(kē )技作为航(háng )空发动机(jī )重要的核(hé )心供应商(shāng )之一，打造(zào )了机匣、叶片、钣(bǎn )金等多个(gè )制造平台(tái )，已掌握(wò )多项核心(xīn )技术，在(zài )航空发动(dòng )机零部件制造业的影响力和带动力持续(xù )增强，公(gōng )司已成为(wéi )主战装备(bèi )动力自主(zhǔ )保障的重要配套单位。中航成飞是我国航空整机(jī )装备研制(zhì )生产和出(chū )口的主要(yào )基地，先(xiān )后研制生(shēng )产了枭龙(lóng )、歼教-9、歼-10、歼-20等航空整机装(zhuāng )备，以及(jí )多型大飞(fēi )机机头，具备完整(zhěng )的机头设(shè )计研发体(tǐ )系和航空(kōng )大部件制造专业化优势，以及“产备修”一体化(huà )能力。

　　据中国(guó )航空工业(yè )集团官微(wēi )消息，近日，AG600批产首架机(1101架)完成总装下线。目前(qián )，AG600批产第(dì )二架机(1102架(jià ))已完成发(fā )动机、起(qǐ )落架等系(xì )统大件安(ān )装和全机(jī )线束导通绝缘，正开(kāi )展航电系(xì )统测试工(gōng )作。批产(chǎn )第三架机(jī )(1103架)也已完(wán )成机翼、垂平尾等(děng )大部件对接，进入系统安装阶段。

　　机构称本(běn )轮全球模(mó )拟芯片全(quán )球库存周(zhōu )期已基本(běn )触底

　　据媒体报道，中国信通院数据显示，3月(yuè )国内市场(chǎng )手机出货(huò )量2276.5万部，同比增长(zhǎng )6.5%，其中，5g手机1942.4万部(bù )，同比增(zēng )长9.5%，占同期手机出货(huò )量的85.3%。2025年(nián )1~3月，国内(nèi )市场手机(jī )出货量6967万(wàn )部，同比(bǐ )增长3.3%，其(qí )中，5G手机(jī )6104.3万部，同比增长8.2%，占同期手机出货量的(de )87.6%。

　　上(shàng )市公司中(zhōng )，圣邦股(gǔ )份为国内(nèi )模拟集成(chéng )电路设计行业的领先企业，拥有较为全面的模拟(nǐ )和模数混(hún )合集成电(diàn )路产品矩(jǔ )阵，产品(pǐn )全面覆盖(gài )信号链及(jí )电源管理(lǐ )两大领域，有32大类5,200余(yú )款可供销(xiāo )售产品。公司在信(xìn )号链和电(diàn )源管理两(liǎng )大领域持(chí )续深化车(chē )规级产品布局，已完成多品类车规级模(mó )拟芯片的(de )研发与产(chǎn )业化。思(sī )瑞浦模拟(nǐ )芯片产品(pǐn )已进入新能源、工业控制、信息通讯、汽车等众(zhòng )多下游应(yīng )用领域，拥有6000多家(jiā )客户。汽(qì )车电子方(fāng )面，截至(zhì )2024年末，公(gōng )司已有200余款车规芯片(piàn )，且2024年公(gōng )司多款产(chǎn )品进入头(tóu )部客户白(bái )名单并完(wán )成量产出(chū )货。

　　公司方面，亿嘉和与华为云计算技术有(yǒu )限公司签(qiān )署全面合(hé )作协议，双方将强(qiáng )强联合，在具身智能领域开展前沿探索，携手开创智能新(xīn )范式。目(mù )前公司已(yǐ )开发轮式(shì )、挂轨、轮足等形(xíng )态的机器(qì )人，并已(yǐ )在人形机器人领域开(kāi )展相关布(bù )局。柯力(lì )传感向人(rén )形、协作(zuò )、工业机(jī )器人客户(hù )供应力矩(jǔ )、六维力传感器，公司六维力传感器样(yàng )品已经通(tōng )过华为测(cè )试并成功(gōng )交付。

　　智驾成(chéng )为各大车企竞争焦点，这类核心硬件需求持续提(tí )升

　　技(jì )术突破和(hé )应用场景(jǐng )不断涌现(xiàn )，行业已(yǐ )成为科技(jì )与资本竞(jìng )逐的新高地

　　光大(dà )证券指出(chū )，在域控(kòng )制器时代(dài )，高算力(lì )、高性能(néng )、高集成(chéng )度的异构(gòu )SoC芯片将成为智能驾驶的核心部件。除了(le )域控制器(qì )，智驾SoC芯(xīn )片也是前(qián )视一体机(jī )的核心零(líng )部件。2025年15万以下车型城市NOA渗透率将迅速提升，对(duì )中高算力(lì )芯片需求(qiú )持续提升(shēng )。另外从(cóng )智能驾驶(shǐ )的技术层(céng )面来看，2025年端到端新技术聚焦(jiāo )VLA与世界模(mó )型，“车(chē )位到车位(wèi )”智驾功(gōng )能成为各(gè )大车企竞(jìng )争焦点，对芯片算力、方案商能力、主机厂自研(yán )等能力均(jun1 )提出更高(gāo )要求。在(zài )比亚迪、吉利等汽(qì )车OEM纷纷推行“智驾平权”战略的背景下，第三方(fāng )SoC厂商有望(wàng )先行受益(yì )，“芯片(piàn )预埋”趋(qū )势为行业(yè )带来较高(gāo )成长确定(dìng )性。

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