稳赢要闻午评:创业板指半日跌0.88% 化学制药板块走强
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      项目建设加速,机构称该细分板(bǎn )块已进入密集催(cuī )化期(qī )

      2025年被视(shì )为中(zhōng )国脑机接口(kǒu )技术(shù )正式步入临床的(de )关键一年。此前(qián ),北京、上海等(děng )地已纷纷出台相(xiàng )关产业规划,计(jì )划在 2030年前完成5款(kuǎn )以上侵入式产品(pǐn )的临(lín )床试验。上(shàng )海证(zhèng )券指出,脑(nǎo )机接(jiē )口被誉为“21世纪(jì )最具颠覆性的技(jì )术”;行业发展(zhǎn )快速:2023-2024年,全球(qiú )脑机接口领域迎(yíng )来关键突破:Neuralink获(huò )得FDA批(pī )准开展人体(tǐ )临床(chuáng )试验,中国(guó )“北(běi )脑一号”完成首(shǒu )例无线植入手术(shù ),Meta公布非侵入式(shì )腕带脑机交互原(yuán )型。这些里程碑(bēi )事件标志着脑机(jī )接口技术正从实(shí )验室(shì )快速走向商(shāng )业化(huà )应用。中国(guó )市场(chǎng )迎来高速增长,存在较大上升空(kōng )间;多地出台脑(nǎo )机接口发展行动(dòng )方案;中国“脑(nǎo )科学与类脑研究(jiū )”国(guó )家科技重大(dà )专项(xiàng )等;龙头企(qǐ )业估(gū )值将获额外溢价(jià )。

      生成式AI爆(bào )发驱动,该领域(yù )产业化进程继续(xù )加速

      公司方(fāng )面,鼎阳科技是(shì )通用电子测试测(cè )量仪(yí )器领域的行(háng )业领(lǐng )军企业,产品涵(hán )盖通讯、半导体(tǐ )、消费电子、航(háng )空航天等领域,公司客户包括苹(píng )果、华为等。胜(shèng )利精密为消费电(diàn )子厂(chǎng )商提供精密(mì )结构(gòu )模组,客户(hù )包括(kuò )苹果、华为、小(xiǎo )米等。

     300公里全(quán )连接,我国量子(zǐ )直接通信领域有(yǒu )新突破

      上市(shì )公司中,久盛电(diàn )气有产品应用到(dào )核电(diàn )领域。核聚(jù )变领(lǐng )域,公司与有关(guān )科研所有合作,有少量产品被应(yīng )用。合锻智能核(hé )聚变业务主要致(zhì )力于解决聚变堆(duī )复杂部件的研发(fā )制造(zào ),已经参与(yǔ )了聚(jù )变堆、真空(kōng )室、偏滤器等核心部(bù )件的制造预研工(gōng )作。中洲特材2022年(nián )年报指出,研发(fā )项目包括“核电(diàn )反应堆X-750锻件”,项目目的是核聚(jù )变反(fǎn )应堆用X 750材质(zhì )φ2000mm,单重2.5T环件。该产(chǎn )品对O、N、H含量,化学成分均匀性(xìng )、组织均匀性要(yào )求极高。

      光(guāng )大证券指出,在(zài )域控制器时代,高算(suàn )力、高性能(néng )、高(gāo )集成度的异(yì )构SoC芯(xīn )片将成为智能驾(jià )驶的核心部件。除了域控制器,智驾SoC芯片也是前(qián )视一体机的核心(xīn )零部件。2025年15万以(yǐ )下车型城市NOA渗透(tòu )率将(jiāng )迅速提升,对中(zhōng )高算力芯片需求(qiú )持续提升。另外(wài )从智能驾驶的技(jì )术层面来看,2025年(nián )端到端新技术聚(jù )焦VLA与世界模型,“车位到车位”智驾(jià )功能成为各(gè )大车(chē )企竞争焦点(diǎn ),对(duì )芯片算力、方案(àn )商能力、主机厂(chǎng )自研等能力均提(tí )出更高要求。在(zài )比亚迪、吉利等(děng )汽车OEM纷纷推行“智驾平权”战略(luè )的背(bèi )景下,第三(sān )方SoC厂(chǎng )商有望先行受益(yì ),“芯片预埋”趋势为行业带来(lái )较高成长确定性(xìng )。

      机构指出(chū ),近日博通透露(lù )其新一代Tomahawk 6交换芯(xīn )片已(yǐ )启动交付,目前(qián )客户需求十(shí )分旺(wàng )盛。此次Tomahawk 6亦发布(bù )了共封装光学技(jì )术(CPO)版本,有望推(tuī )动CPO方案的成熟。因此深入布局高(gāo )速数通模块、DCI互(hù )联与CPO方案的光模(mó )块/器(qì )件厂商有望(wàng )受益(yì )。

      硅光模块(kuài )优势明显,是后(hòu )摩尔时代的关键(jiàn )技术选择。根据(jù )博通的数据,硅(guī )光方案节省30%的器(qì )件,从而降低成(chéng )本。CPO意为共封装(zhuāng )光学(xué ),该技术特(tè )点在(zài )于将硅光模块和(hé )CMOS芯片用先进封装(zhuāng )(2.5D或3D封装)的形式集(jí )成在一起,以此(cǐ )实现光通信模块(kuài )更低功耗、更小(xiǎo )体积和更快的传(chuán )输速(sù )率,主要用(yòng )于数(shù )据中心领域。在(zài )本轮AIGC革命的驱动(dòng )下,CPO技术产业化(huà )进程继续加速。生成式AI的爆发式(shì )增长正在重塑全(quán )球算力格局。CPO作(zuò )为解(jiě )决AI集群通信(xìn )瓶颈(jǐng )的关键技术(shù ),其(qí )应用场景从数据(jù )中心短距互联向(xiàng )超算中心长距传(chuán )输延伸,是未来(lái )数据中心、云计(jì )算、人工智能等(děng )领域(yù )的重要支撑(chēng )。有(yǒu )国际权威研(yán )究机(jī )构发布报告预测(cè ),CPO市场将从2024年的(de )4600万美元增长至2030年(nián )的81亿美元,年复(fù )合增长率达137%。这(zhè )一增长主要受AI大(dà )模型和生成式AI的(de )爆发(fā )驱动,AI算力(lì )集群(qún )需要高带宽(kuān )、低(dī )延迟且节能的光(guāng )互联方案,以连(lián )接数百万GPU。

  • 探花曰刨
  • 2026-01-15

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  2025年被视(shì )为中(zhōng )国脑机接口(kǒu )技术(shù )正式步入临床的(de )关键一年。此前(qián ),北京、上海等(děng )地已纷纷出台相(xiàng )关产业规划,计(jì )划在 2030年前完成5款(kuǎn )以上侵入式产品(pǐn )的临(lín )床试验。上(shàng )海证(zhèng )券指出,脑(nǎo )机接(jiē )口被誉为“21世纪(jì )最具颠覆性的技(jì )术”;行业发展(zhǎn )快速:2023-2024年,全球(qiú )脑机接口领域迎(yíng )来关键突破:Neuralink获(huò )得FDA批(pī )准开展人体(tǐ )临床(chuáng )试验,中国(guó )“北(běi )脑一号”完成首(shǒu )例无线植入手术(shù ),Meta公布非侵入式(shì )腕带脑机交互原(yuán )型。这些里程碑(bēi )事件标志着脑机(jī )接口技术正从实(shí )验室(shì )快速走向商(shāng )业化(huà )应用。中国(guó )市场(chǎng )迎来高速增长,存在较大上升空(kōng )间;多地出台脑(nǎo )机接口发展行动(dòng )方案;中国“脑(nǎo )科学与类脑研究(jiū )”国(guó )家科技重大(dà )专项(xiàng )等;龙头企(qǐ )业估(gū )值将获额外溢价(jià )。

  生成式AI爆(bào )发驱动,该领域(yù )产业化进程继续(xù )加速

  公司方(fāng )面,鼎阳科技是(shì )通用电子测试测(cè )量仪(yí )器领域的行(háng )业领(lǐng )军企业,产品涵(hán )盖通讯、半导体(tǐ )、消费电子、航(háng )空航天等领域,公司客户包括苹(píng )果、华为等。胜(shèng )利精密为消费电(diàn )子厂(chǎng )商提供精密(mì )结构(gòu )模组,客户(hù )包括(kuò )苹果、华为、小(xiǎo )米等。

 300公里全(quán )连接,我国量子(zǐ )直接通信领域有(yǒu )新突破

  上市(shì )公司中,久盛电(diàn )气有产品应用到(dào )核电(diàn )领域。核聚(jù )变领(lǐng )域,公司与有关(guān )科研所有合作,有少量产品被应(yīng )用。合锻智能核(hé )聚变业务主要致(zhì )力于解决聚变堆(duī )复杂部件的研发(fā )制造(zào ),已经参与(yǔ )了聚(jù )变堆、真空(kōng )室、偏滤器等核心部(bù )件的制造预研工(gōng )作。中洲特材2022年(nián )年报指出,研发(fā )项目包括“核电(diàn )反应堆X-750锻件”,项目目的是核聚(jù )变反(fǎn )应堆用X 750材质(zhì )φ2000mm,单重2.5T环件。该产(chǎn )品对O、N、H含量,化学成分均匀性(xìng )、组织均匀性要(yào )求极高。

  光(guāng )大证券指出,在(zài )域控制器时代,高算(suàn )力、高性能(néng )、高(gāo )集成度的异(yì )构SoC芯(xīn )片将成为智能驾(jià )驶的核心部件。除了域控制器,智驾SoC芯片也是前(qián )视一体机的核心(xīn )零部件。2025年15万以(yǐ )下车型城市NOA渗透(tòu )率将(jiāng )迅速提升,对中(zhōng )高算力芯片需求(qiú )持续提升。另外(wài )从智能驾驶的技(jì )术层面来看,2025年(nián )端到端新技术聚(jù )焦VLA与世界模型,“车位到车位”智驾(jià )功能成为各(gè )大车(chē )企竞争焦点(diǎn ),对(duì )芯片算力、方案(àn )商能力、主机厂(chǎng )自研等能力均提(tí )出更高要求。在(zài )比亚迪、吉利等(děng )汽车OEM纷纷推行“智驾平权”战略(luè )的背(bèi )景下,第三(sān )方SoC厂(chǎng )商有望先行受益(yì ),“芯片预埋”趋势为行业带来(lái )较高成长确定性(xìng )。

  机构指出(chū ),近日博通透露(lù )其新一代Tomahawk 6交换芯(xīn )片已(yǐ )启动交付,目前(qián )客户需求十(shí )分旺(wàng )盛。此次Tomahawk 6亦发布(bù )了共封装光学技(jì )术(CPO)版本,有望推(tuī )动CPO方案的成熟。因此深入布局高(gāo )速数通模块、DCI互(hù )联与CPO方案的光模(mó )块/器(qì )件厂商有望(wàng )受益(yì )。

  硅光模块(kuài )优势明显,是后(hòu )摩尔时代的关键(jiàn )技术选择。根据(jù )博通的数据,硅(guī )光方案节省30%的器(qì )件,从而降低成(chéng )本。CPO意为共封装(zhuāng )光学(xué ),该技术特(tè )点在(zài )于将硅光模块和(hé )CMOS芯片用先进封装(zhuāng )(2.5D或3D封装)的形式集(jí )成在一起,以此(cǐ )实现光通信模块(kuài )更低功耗、更小(xiǎo )体积和更快的传(chuán )输速(sù )率,主要用(yòng )于数(shù )据中心领域。在(zài )本轮AIGC革命的驱动(dòng )下,CPO技术产业化(huà )进程继续加速。生成式AI的爆发式(shì )增长正在重塑全(quán )球算力格局。CPO作(zuò )为解(jiě )决AI集群通信(xìn )瓶颈(jǐng )的关键技术(shù ),其(qí )应用场景从数据(jù )中心短距互联向(xiàng )超算中心长距传(chuán )输延伸,是未来(lái )数据中心、云计(jì )算、人工智能等(děng )领域(yù )的重要支撑(chēng )。有(yǒu )国际权威研(yán )究机(jī )构发布报告预测(cè ),CPO市场将从2024年的(de )4600万美元增长至2030年(nián )的81亿美元,年复(fù )合增长率达137%。这(zhè )一增长主要受AI大(dà )模型和生成式AI的(de )爆发(fā )驱动,AI算力(lì )集群(qún )需要高带宽(kuān )、低(dī )延迟且节能的光(guāng )互联方案,以连(lián )接数百万GPU。

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