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　　上市公司中，大为股份产品线覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满足数据中心(xīn )、车(chē )规级(jí )等多(duō )元化(huà )需求(qiú )，并(bìng )通过(guò )瑞芯(xīn )微、晶晨半导体等SoC平台认证，支持AI手机、AIPC、AI服务(wù )器等(děng )应用(yòng )需求(qiú )，强(qiáng )化在(zài )AI等高(gāo )端领(lǐng )域的(de )市场竞争力。太龙股份子公司博思达科技有存储芯片解决方案，产(chǎn )品涵(hán )盖存(cún )储卡(kǎ )|MicroSD/SDSDA授权(quán )、固(gù )态硬盘|SSD、嵌入式存储|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　上市公司中，智微智能针对具(jù )身智(zhì )能，推出(chū )了基(jī )于Nvidia Jetson、Intel Ultra、Rockchip等(děng )核心(xīn )芯片(piàn )平台的大小脑控制器产品线，可广泛应用于工业(yè )机器(qì )人、AGV/AMR移动(dòng )机器(qì )人、服务(wù )类机(jī )器人、人形机器人等多种应用场景。天奇股份已投建无锡市具身智能机(jī )器人(rén )工业(yè )数据(jù )采集(jí )与实(shí )训中心项目，拟通过真实环境模拟和训练，提升AI系统对复杂环境的适应(yīng )能力(lì )，实(shí )现机(jī )器人(rén )“场(chǎng )景-数(shù )据-模(mó )型-应用”闭环，着力攻克具身智能机器人应用共性技(jì )术难(nán )题。埃斯(sī )顿参(cān )股的(de )埃斯(sī )顿酷(kù )卓发布了第二代人形机器人Codroid 02，这款人形机器人从自主核心部件、智能架(jià )构创(chuàng )新、全场(chǎng )景工(gōng )业落(luò )地三个维度全面展现了其在具身智能领域的最新成果。

　　上市公司中(zhōng )，大(dà )为股(gǔ )份产(chǎn )品线(xiàn )覆盖(gài )DDR4、LPDDR4X等(děng )DRAM系列(liè )，满足数据中心、车规级等多元化需求，并通过瑞芯(xīn )微、晶晨(chén )半导(dǎo )体等(děng )SoC平台(tái )认证(zhèng )，支(zhī )持AI手机、AIPC、AI服务器等应用需求，强化在AI等高端领域的市场竞争力。太龙(lóng )股份(fèn )子公(gōng )司博(bó )思达(dá )科技(jì )有存储芯片解决方案，产品涵盖存储卡|MicroSD/SDSDA授权、固态硬盘|SSD、嵌入式存储|eMMC、内存(cún )产品(pǐn )|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　财通(tōng )证券(quàn )表示(shì )，从全球云基础设施投资情况来看，2025年四大云服务商(shāng )Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合(hé )计资(zī )本开(kāi )支预(yù )计将(jiāng )超过(guò )3200亿美元，同比增长超过35%，AI驱动下基础设施投入正迎来高速增长。我国三(sān )大互(hù )联网(wǎng )云厂(chǎng )商资(zī )本开(kāi )支合计将超过3500亿元，海外巨头凭借全球化收入支撑更大开支，但国内高(gāo )增速(sù )反映(yìng )国产(chǎn )算力(lì )潜力(lì )。国(guó )泰海(hǎi )通判断，2025年AI算力产业链将继续加速发展，叠加推理侧(cè )需求(qiú )持续(xù )演进(jìn )，有(yǒu )望带(dài )来更(gèng )广阔(kuò )成长空间。

未来产业的重要组成部分，互联网大厂“抢投”该领域(yù )

　　上市(shì )公司(sī )中，崇达(dá )技术(shù )在AI服务PCB领域的主要客户包括新华三(H3C)、云尖、宝德、浪潮、国鑫、同泰怡(yí )等。这些(xiē )客户(hù )的PCB产(chǎn )品主(zhǔ )要应(yīng )用于(yú )超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU等产品。鹏鼎(dǐng )控股(gǔ )为全(quán )球范(fàn )围内(nèi )少数(shù )同时(shí )具备(bèi )各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商，拥有优(yōu )质多(duō )样的(de )PCB产品(pǐn )线，主要(yào )产品(pǐn )范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费(fèi )电子(zǐ )及计(jì )算机(jī )类产(chǎn )品以(yǐ )及汽(qì )车和(hé )AI服务器、光模块、高速计算机等产品。铜冠铜箔产品(pǐn )按应(yīng )用领(lǐng )域分(fèn )类包(bāo )括 PCB 铜(tóng )箔和(hé )锂电(diàn )池铜箔，公司开发的高频高速铜箔具有极低的表面轮廓度，传送信(xìn )号损(sǔn )失低(dī )，阻(zǔ )抗小(xiǎo )等优(yōu )良介电特性，能应用于5G通讯设备、高算力AI服务器、数据中心、交换机等网络(luò )设备(bèi )和网(wǎng )络连(lián )接器(qì )。

　　华(huá )为拥(yōng )有鲲鹏与昇腾两大产业链，其中，昇腾是以异构芯片(piàn )为基(jī )础的(de )加速(sù )计算(suàn )产业(yè )，并(bìng )研发(fā )出盘古大模型与自身硬件架构兼容性良好且支持外部模型使用。方(fāng )正证(zhèng )券张(zhāng )初晨(chén )表示(shì )，昇(shēng )腾智算已完成长期适配，成熟度明显提升。武汉、北京、成都、西安、沈阳(yáng )、重(chóng )庆等(děng )智算(suàn )中心(xīn )已经(jīng )就华(huá )为昇(shēng )腾国产方案进行了充分的适配，且保持较高的使用率(lǜ )。华(huá )为昇(shēng )腾在(zài )已投(tóu )建算(suàn )力中(zhōng )心公(gōng )布的国产化方案中约占85%。后续昇腾等国产算力方案预计在政府及运(yùn )营商(shāng )招标(biāo )的份(fèn )额将(jiāng )持续(xù )提升。

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