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　　上海证券研报(bào )指出(chū )，2025年4月全球半(bàn )导体销售额实现同(tóng )比环比双增长；SIA总裁(cái )兼首席执行官(guān )JohnNeuffer表示(shì )：“4月份(fèn )的全(quán )球半导体销售额在2025年(nián )首次出现环比(bǐ )增长(zhǎng )，在美洲和亚(yà )太地区销售额增加(jiā )的(de )推动下，全球(qiú )市场(chǎng )继续实现同比(bǐ )增长。与此同时，在(zài )对人工智能、云基(jī )础设施和先进(jìn )消费电子产品的需(xū )求(qiú )推动下，新的(de )WSTS行业(yè )预测表明，2025年(nián )全球市场将稳步增(zēng )长。”上海证券认为(wéi )，电子半导体(tǐ )2025年或(huò )正在迎来(lái )全面(miàn )复苏，产业竞争格局(jú )有望加速出清(qīng )修复(fù )，产业盈利周(zhōu )期和相关公司利润(rùn )有(yǒu )望持续复苏。

　　这一战略性新(xīn )兴产业迎来规模化(huà )发(fā )展的关键窗口(kǒu )期

　　跨境支付通(tōng )正式上线，全国首(shǒu )笔(bǐ )业务落地深圳(zhèn )

　　跨境支付通正(zhèng )式上线，全国首笔(bǐ )业务落地深圳

　　上(shàng )海超导科创板(bǎn )IPO获受(shòu )理，拟募(mù )资12亿(yì )元

　　相较于硅基半(bàn )导体，以碳化(huà )硅和(hé )氮化镓为代表(biǎo )的宽禁带半导体在(zài )材(cái )料端至器件端(duān )的性(xìng )能优势突出，具备高频、高效、高(gāo )功率、耐高压(yā )、耐(nài )高温等特点，是未来半导体行业(yè )发展的重要方向(xiàng )。其(qí )中，碳化硅的(de )高禁带宽度、高击(jī )穿电场强度、高电子(zǐ )饱和漂移速率(lǜ )和高(gāo )热导率等(děng )特性(xìng )，使其在电力电子器(qì )件等应用中发(fā )挥着(zhe )至关重要的作(zuò )用。碳化硅材料在(zài )功(gōng )率半导体器件(jiàn )、射(shè )频半导体器件(jiàn )及新兴应用领域具(jù )有(yǒu )广阔的市场应(yīng )用潜(qián )力。光大证券(quàn )指出，随着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等行业(yè )的增(zēng )长，碳化硅行(háng )业将随之快速增长(zhǎng )。国内碳化硅衬底企(qǐ )业持续投资扩(kuò )张产(chǎn )能，有望(wàng )持续(xù )扩大市场份额。

　　得益于政策利(lì )好与(yǔ )技术突破的双(shuāng )轮驱动，未来3年至(zhì )5年(nián )，脑机接口医(yī )疗产(chǎn )品有望迎来爆(bào )发期。太平洋证券(quàn )分(fèn )析指出，脑机(jī )接口(kǒu )技术近年来从(cóng )实验室研究大步迈(mài )向市场应用，展(zhǎn )现出(chū )蓬勃发展态势(shì )。当下，侵入(rù )式和(hé )非侵入式产品研发均(jun1 )有序推进。尽(jìn )管该(gāi )技术仍处(chù )于早(zǎo )期发展阶段，但研发(fā )和应用潜力巨(jù )大；随着技术的迭(dié )代和伦理规范的健(jiàn )全(quán )完善，脑机接(jiē )口有(yǒu )望让科技之光(guāng )加速照进现实。

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