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　　国(guó )轩高科：金(jīn )石全固态(tài )电池PACK系统已(yǐ )开(kāi )启装车(chē )路测

　　全球(qiú )首例！我国介入式脑(nǎo )机接口(kǒu )成(chéng )功实现人体(tǐ )患肢运动(dòng )功能修复

　　4月销售(shòu )额实现同比环比双增(zēng )长，该细分行业2025年或(huò )正(zhèng )迎来全面复苏

　　6月(yuè )22日，跨境支付通正(zhèng )式(shì )上线，这标志着内(nèi )地(dì )与香港快速支付系统(tǒng )实现互联互通，今后(hòu )两地居民(mín )可实时办理(lǐ )跨境汇款(kuǎn )。据了解，跨(kuà )境支付(fù )通是内地与香(xiāng )港金融(róng )基础设施互联(lián )互通方(fāng )面(miàn )的一项重要(yào )创新举措(cuò )，充分利用(yòng )了内地与(yǔ )香港成熟的快速支付(fù )系统，为两地居民提(tí )供(gòng )更便宜、更高效、更(gèng )方便的跨境汇款服(fú )务(wù )。

　　USGS数据显示，2024年(nián )全球钴矿产量约为28.8万(wàn )金属吨，其中刚果(金(jīn ))钴矿产量(liàng )约为22万金属(shǔ )吨，同比(bǐ )增长约25%，全(quán )球(qiú )市场占(zhàn )比达到76.4%。国信(xìn )证券研(yán )报称，若按照(zhào )2024年的产(chǎn )量(liàng )作为依据，刚果(金)禁(jìn )止钴原料出(chū )口7个月时(shí )间，至少将影响今年(nián )全球钴原料供应达10万(wàn )金(jīn )属吨以上，或将造(zào )成(chéng )国内钴原料供应短(duǎn )缺(quē )的局面。从全年维(wéi )度(dù )来看，对钴价持乐观(guān )态度，预计国内电钴(gǔ )价格有望(wàng )重回25万元/吨(dūn )上(shàng )方运行(háng )。另外从长(zhǎng )期(qī )来看，刚果(金)可能实(shí )施钴出(chū )口配额来提升(shēng )对于钴(gǔ )的(de )定价权，钴(gǔ )价中枢有(yǒu )望抬升。

　　据报道(dào )，近日，诺天碳化硅(guī )半导体设备与基材生(shēng )产(chǎn )基地项目投产仪式(shì )举(jǔ )行。上述项目总投(tóu )资(zī )约1.5亿元，于2024年2月签(qiān )约(yuē )落户株洲高新区，项(xiàng )目主要生产碳化硅半(bàn )导体设备(bèi )与基材，产(chǎn )品(pǐn )广泛应(yīng )用于碳化硅(guī )单(dān )晶生长(zhǎng )与衬底制造、半导体(tǐ )材料石墨化纯(chún )化处理(lǐ )、先进陶瓷与(yǔ )复合材料(liào )研发、光伏(fú )、锂电领(lǐng )域高温烧结等。

　　国轩高科表示，公司(sī )首(shǒu )条全固态中试线已(yǐ )正(zhèng )式贯通，金石全固(gù )态(tài )电池PACK系统已完成初步(bù )开发应用工作，并开(kāi )启装车路测。并且，近期清陶(táo )在成都基地(dì )15GWh固(gù )态电池(chí )已收到环评审(shěn )批意见(jiàn )，此外，德尔(ěr )股份及(jí )冠盛股份等均(jun1 )有固态(tài )电(diàn )池量产线推(tuī )进计划。

　　上市公司中，赢(yíng )合科技已经研发并推(tuī )出了全新的固态干法(fǎ )电(diàn )极生产设备，这些(xiē )设(shè )备已经成功发货并(bìng )部(bù )署到客户的现场。科(kē )力远配合下游生产合(hé )作商开展干发电极的(de )技术开发(fā )，目前干法(fǎ )电(diàn )极的开(kāi )发工作已完成(chéng )阶段性(xìng )的成功，将配(pèi )合下游(yóu )生产合作商推(tuī )进下一步(bù )的实验工作(zuò )。宏工科(kē )技与深圳清研电子科(kē )技有限公司达成战略(luè )合作，对“干法电极(jí )”前段工序技术进行(háng )产(chǎn )业化、规模化攻关(guān )，专注于核心部件的生(shēng )产工艺和成(台)套设备(bèi )的协同研发，共同推(tuī )进干法电(diàn )极前段工序(xù )的(de )研发与(yǔ )市场应用。固(gù )态电池(chí )被视为最具潜(qián )力的下(xià )一代锂电池技(jì )术，2024年公(gōng )司与多家客(kè )户签订了(le )数千万元的产线及设(shè )备订单。

　　相较于(yú )硅基半导体，以碳化(huà )硅(guī )和氮化镓为代表的(de )宽(kuān )禁带半导体在材料(liào )端(duān )至器件端的性能优势(shì )突出，具备高频、高(gāo )效、高功率、耐高压(yā )、耐高温(wēn )等特点，是(shì )未(wèi )来半导(dǎo )体行业发展的(de )重要方(fāng )向。其中，碳(tàn )化硅的(de )高禁带宽度、高击穿电(diàn )场强度、高(gāo )电子饱和(hé )漂移速率和高热导率(lǜ )等特性，使其在电力(lì )电子器件等应用中发(fā )挥(huī )着至关重要的作用(yòng )。碳化硅材料在功率(lǜ )半(bàn )导体器件、射频半导(dǎo )体器件及新兴应用领(lǐng )域具有广阔的市场应(yīng )用潜力。光大证券指(zhǐ )出(chū )，随着(zhe )AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行(háng )业的增长，碳(tàn )化硅行(háng )业将随之快速(sù )增长。国(guó )内碳化硅衬(chèn )底企业持(chí )续投资扩张产能，有(yǒu )望持续扩大市场份额(é )。

　　得益于政策利(lì )好(hǎo )与技术突破的双轮(lún )驱(qū )动，未来3年至5年，脑(nǎo )机接口医疗产品有望(wàng )迎来爆发期。太平洋(yáng )证券分析指出，脑机(jī )接口技术(shù )近年来从实(shí )验(yàn )室研究(jiū )大步迈向市场(chǎng )应用，展现出蓬勃发(fā )展态势(shì )。当下，侵入(rù )式和非侵(qīn )入式产品研(yán )发均有序(xù )推进。尽管该技术仍(réng )处于早期发展阶段，但研发和应用潜力巨(jù )大(dà )；随着技术的迭代(dài )和(hé )伦理规范的健全完(wán )善(shàn )，脑机接口有望让科(kē )技之光加速照进现实(shí )。

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