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　　媒体报道称，AMD宣布将于2025年3月18日在北京举办“ADVANCING AI”AMD AIPC创新峰会2025，该活动(dòng )将(jiāng )通(tōng )过(guò )线(xiàn )下(xià )和(hé )线(xiàn )上(shàng )直(zhí )播(bō )的形式展示。

　　蚂蚁集团等入股该领域，这类产品是人形(xíng )机(jī )器(qì )人(rén )落(luò )地(dì )关(guān )键(jiàn )

　　据(jù )行(háng )业媒体报道，三星电子在高端存储芯片市场再下一城。继获(huò )得(dé )AMD订(dìng )单后，三星电子已成功锁定全球顶级芯片设计公司博通(Broadcom)的第五代高带宽内存(HBM3E)供应合同。

　　这类AI产品持续保持(chí )迅(xùn )猛(měng )发(fā )展(zhǎn )态(tài )势(shì )

　　据(jù )媒(méi )体报道，近日，灵心巧手(北京)科技有限公司发生工商变更，新(xīn )增(zēng )中(zhōng )金(jīn )观(guān )博(bó )(上(shàng )海(hǎi ))私(sī )募(mù )投(tóu )资基金合伙企业(有限合伙)、蚂蚁集团全资子公司上海云玚企(qǐ )业(yè )管(guǎn )理咨询有限公司为股东，同时注册资本由约661.46万元增至约720.78万元。官网显示，灵心巧手聚焦以“灵巧手+云端智能”为(wéi )核(hé )心(xīn )的(de )具(jù )身(shēn )智(zhì )能(néng )平(píng )台(tái )，自主研发了Linker Hand系列产品。

　　上市公司中，盛美上海表示，公(gōng )司(sī )的(de )Ultra ECP 3d设(shè )备(bèi )可(kě )用(yòng )于(yú )TSV铜(tóng )填(tián )充(chōng )；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM(高带宽存储器(qì ))工(gōng )艺(yì )，全线封测设备(包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备)亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。赛腾股份海外客(kè )户(hù )HBM批(pī )量(liàng )设(shè )备(bèi )订(dìng )单(dān )已(yǐ )经(jīng )陆续交付，部分设备已完成验收。联瑞新材表示，公司Lowα球形(xíng )氧(yǎng )化(huà )铝(lǚ )系(xì )列(liè )产(chǎn )品(pǐn )涵(hán )盖(gài )多(duō )种规格，可通过MUF等多种封装形式应用于高性能算力等行业。从(cóng )客(kè )户端反馈来看，仅有公司和少数日本同行在供应相关产品。近年来，伴随AI、高性能计算(HPC)等领域的快速发展，该系(xì )列(liè )产(chǎn )品(pǐn )销(xiāo )售(shòu )呈(chéng )较(jiào )快(kuài )增(zēng )长趋势。

　　中央处理器(CPU)作为计算机系统的运算和控制核心，是(shì )信(xìn )息(xī )处(chù )理(lǐ )、程(chéng )序(xù )运(yùn )行(háng )的最终执行单元。兴业证券吴吉森指出，人工智能、云计算、物(wù )联网等新一代信息技术的发展，为CPU发展带来新的机遇，新型基础设施搭建、终端设备的更新换代以及应用层级的(de )创(chuàng )新(xīn )都(dōu )将(jiāng )对(duì )CPU提(tí )出(chū )更(gèng )高(gāo )的要求，推动CPU市场持续增长。根据中商产业研究院数据显示，2023年(nián )中(zhōng )国(guó )CPU行(háng )业(yè )市(shì )场(chǎng )规(guī )模(mó )约(yuē )为2160.32亿元，2024年市场规模进一步增长至2326.1亿元。

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