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　　AI需(xū )求爆发，拉动PCB产业(yè )链量价齐(qí )升。兴业(yè )证券指出(chū )，海外扩(kuò )产(chǎn )周期拉(lā )长(zhǎng )，高阶PCB供(gòng )需缺口有(yǒu )望拉大。根据测算(suàn )，2025-2027年算力(lì )PCB需求规模(mó )分别达到(dào )525、864和1192亿元(yuán )，增速分别为81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需求增长最快，2027年有望达到600亿元，贡献一半(bàn )以上的规(guī )模。根据(jù )扩产规划(huá )，2025年开始(shǐ )产(chǎn )能趋紧(jǐn )，2026-2027年供需缺(quē )口将扩大(dà )，缺口比(bǐ )例分别为(wéi )10%和16%，因此(cǐ )算力PCB行业(yè )有望维持(chí )数年的高(gāo )景气度。

　　AI持续渗(shèn )透，可穿(chuān )戴设备需(xū )求释放

　　据国家(jiā )发改委网(wǎng )站7月24日消(xiāo )息，国家(jiā )发展改革委与市场监管总局已联合起草《中华人民共和国价格法修正草案(征(zhēng )求意见稿(gǎo ))》，并向(xiàng )社会公开(kāi )征求意见(jiàn )，标志着(zhe )这(zhè )项重要的(de )立法进程(chéng )进入了关(guān )键阶段。此次价格(gé )法的修订(dìng )，是自1998年(nián )首次实施(shī )以来的第(dì )一(yī )次，我国(guó )正着手全(quán )面修订其(qí )已实施27年(nián )的价格法(fǎ )律框架，核心目标(biāo )是遏制破(pò )坏性的低价竞争，并为数字经济时代下的市场行为设立新的“游戏规则”。

　　中信(xìn )证券电子(zǐ )团队指出(chū )，eSIM是一种(zhǒng )将传统SIM卡(kǎ )的(de )功能集成(chéng )到设备芯(xīn )片中的技(jì )术，无需(xū )物理SIM卡即(jí )可实现通(tōng )信功能。由于实名(míng )制管理、安(ān )全性等问(wèn )题，此前(qián )国内厂商(shāng )仅将eSIM应用(yòng )于可穿戴(dài )、平板、物联网等(děng )非手机产(chǎn )品。随手机等终端轻薄化趋势以及防水防尘要求提升，eSIM有望加速在消费电子领域进行(háng )渗透。

　　目前，持续三个(gè )季度的下(xià )游(yóu )客户消化(huà )库存进程(chéng )基本结束(shù )，下游需(xū )求出现实(shí )质性增长(zhǎng )。结合相(xiàng )关独立第(dì )三方的市(shì )场(chǎng )信息来看(kàn )，半导体(tǐ )存储市场(chǎng )自2025年3月底(dǐ )开始逐步(bù )回暖。天(tiān )风证券半(bàn )导体团队(duì )认为，今年第三、第四季度存储大板块涨价态势或持续，并且AI服务器、PC、手机等带动(dòng )存储容量(liàng )快速升级(jí )，叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价(jià )值(zhí )量产品渗(shèn )透率持续(xù )提升，有(yǒu )望进一步(bù )拉高板块(kuài )收入体量(liàng )。

　　上(shàng )市公司中(zhōng )，先导智(zhì )能(néng )固态电池(chí )设备已进(jìn )入欧美日(rì )韩及国内(nèi )头部电池(chí )企业供应(yīng )链，与多(duō )家行业领(lǐng )军企业达成深度合作。其干法电极、电解质膜、高速叠片及等静压等关键设备，均有(yǒu )在全球多(duō )个国家和(hé )地区成功(gōng )交付的案(àn )例(lì )。普利特(tè )布局固态(tài )电池研究(jiū )，构建了(le )“混合固(gù )液-准固态(tài )-全固态”三级研发(fā )体系，进(jìn )行(háng )固态电解(jiě )质在新产(chǎn )品中应用(yòng )的尝试，展开对外(wài )技术合作(zuò )、联合开(kāi )发。目前(qián )半固态电池已处于量产阶段。光华科技固态电池材料产品与下游客户处于产品送样检(jiǎn )测及优化(huà )阶段，可(kě )根据市场(chǎng )需求进行(háng )扩(kuò )产。

　　中信证券(quàn )电子团队(duì )指出，eSIM是(shì )一种将传(chuán )统SIM卡的功(gōng )能集成到(dào )设备芯片(piàn )中的技术(shù )，无需物理(lǐ )SIM卡即可实(shí )现通信功(gōng )能。由于(yú )实名制管(guǎn )理、安全(quán )性等问题(tí )，此前国(guó )内厂商仅(jǐn )将eSIM应用于可穿戴、平板、物联网等非手机产品。随手机等终端轻薄化趋势以(yǐ )及防水防(fáng )尘要求提(tí )升，eSIM有望(wàng )加速在消(xiāo )费(fèi )电子领域(yù )进行渗透(tòu )。

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