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　　光大证券(quàn )指出(chū )，在域控制(zhì )器时代(dài )，高(gāo )算力、高性能、高集成(chéng )度的异构SoC芯(xīn )片将(jiāng )成为智能驾驶的核(hé )心部(bù )件。除了域控制器(qì )，智(zhì )驾SoC芯片也是(shì )前视(shì )一体机的核心零部(bù )件。2025年15万以下车型城市NOA渗透(tòu )率将迅速提(tí )升，对中高算力芯片需(xū )求持(chí )续提升(shēng )。另(lìng )外从智能驾(jià )驶的技术层(céng )面来看，2025年端到端新技(jì )术聚焦VLA与世(shì )界模(mó )型，“车位(wèi )到车位(wèi )”智(zhì )驾功能成为各大车企竞(jìng )争焦点，对(duì )芯片(piàn )算力、方案商能力(lì )、主(zhǔ )机厂自研等能力均(jun1 )提出(chū )更高要求。在比(bǐ )亚迪、吉利等汽车(chē )OEM纷纷(fēn )推行“智驾平权”战略(luè )的背景下，第三方SoC厂商有望先行受(shòu )益，“芯片(piàn )预埋(mái )”趋势为行(háng )业带来较高(gāo )成长确定性。

　　硅光(guāng )模块优势明(míng )显，是后摩尔时(shí )代的关(guān )键技(jì )术选择。根据博通的数(shù )据，硅光方(fāng )案节(jiē )省30%的器件，从而降(jiàng )低成(chéng )本。CPO意为共封装光(guāng )学，该技术特点(diǎn )在于(yú )将硅光模块和CMOS芯片(piàn )用先(xiān )进封装(2.5D或3D封装)的形式集(jí )成在一起，以此实现光通信模块更(gèng )低功(gōng )耗、更(gèng )小体(tǐ )积和更快的(de )传输速率，主要用于数据中心领域(yù )。在本轮AIGC革(gé )命的(de )驱动下，CPO技(jì )术产业(yè )化进(jìn )程继续加速。生成式AI的(de )爆发式增长(zhǎng )正在(zài )重塑全球算力格局(jú )。CPO作(zuò )为解决AI集群通信瓶(píng )颈的(de )关键技术，其应(yīng )用场景从数据中心(xīn )短距(jù )互联向超算中心长距传(chuán )输延伸，是(shì )未来数据中心、云计算(suàn )、人(rén )工智能(néng )等领(lǐng )域的重要支(zhī )撑。有国际(jì )权威研究机构发布报告(gào )预测，CPO市场(chǎng )将从(cóng )2024年的4600万美元(yuán )增长至(zhì )2030年的(de )81亿美元，年复合增长率(lǜ )达137%。这一增(zēng )长主(zhǔ )要受AI大模型和生成(chéng )式AI的(de )爆发驱动，AI算力集(jí )群需(xū )要高带宽、低延(yán )迟且节能的光互联(lián )方案(àn )，以连接数百万GPU。

　　上市公司中(zhōng )，航发科技和航发动力(lì )同属(shǔ )于中国(guó )航空(kōng )发动机集团(tuán )有限公司旗(qí )下上市公司，主营业务(wù )为航空发动(dòng )机及(jí )燃气轮机零(líng )部件研(yán )制和(hé )销售，产品包括内贸航(háng )空及衍生产(chǎn )品和(hé )转包产品。航发控(kòng )制是(shì )国家定点专业从事(shì )航空(kōng )发动机控制(zhì )系统(tǒng )研制生产的核心企(qǐ )业，全方位参与国内在(zài )研在(zài )役军、民用(yòng )航空发动机控制系统的(de )研制(zhì )生产等(děng )。

　　第三届低(dī )空(苏州)产业(yè )创新生态大会暨2025数字低(dī )空大会将举(jǔ )行

　　我国将部(bù )署建设(shè )10个国(guó )家数据要素综合试验区(qū )

　　模拟芯(xīn )片是(shì )用于处理模拟信号(hào )的芯(xīn )片，在电子设备管(guǎn )理领(lǐng )域具备电能(néng )变换(huàn )、分配、检测以及(jí )信号(hào )的放大、转换等功(gōng )能。模拟芯片市(shì )场作为半导体行业的重(chóng )要组(zǔ )成部分(fèn )，市场规模增长(zhǎng )主要得益于(yú )消费电子、汽车电子、工业控制等(děng )领域(yù )的长期需求(qiú )支撑，以及(jí )人工智能(AI)、高性能计算(suàn )、新能源汽(qì )车等(děng )新兴领域的推动。中信(xìn )证券研报表示，经历近(jìn )6个季度的调(diào )整，结合欧美7家主要模(mó )拟芯(xīn )片企业一季报数据(jù )，以(yǐ )及企业自身(shēn )公开表述等，中信证券(quàn )判断(duàn )本轮全球模拟芯片库存(cún )周期已基本(běn )触底。

　　2025年6月27日-29日，第三届低空(kōng )(苏州(zhōu ))产业创新生(shēng )态大会暨2025数(shù )字低空大会将举行。

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