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　　据媒体报道，当(dāng )下中国微(wēi )短剧正在(zài )重塑国际(jì )传播格局(jú )，成为全(quán )球数字内(nèi )容的新增长(zhǎng )点。中国(guó )微短剧产(chǎn )品已经覆(fù )盖全球200多(duō )个国家和(hé )地区，形(xíng )成以北美(měi )为重心，辐射欧洲、日韩、中(zhōng )东、东南(nán )亚等广阔(kuò )市场的发(fā )展格局。

　　从产(chǎn )品上看，小鹏汇天(tiān )“陆地航母”分为可自动分离结合的陆行体与飞行体两部分；整车(chē )采用三轴(zhóu )六轮设计(jì )，具备较(jiào )好的承载(zǎi )能力和越(yuè )野能力。目(mù )前，该款(kuǎn )产品已进(jìn )入试验试(shì )制阶段，中国民航(háng )局已于今(jīn )年3月正式(shì )受理该产(chǎn )品的合格证(zhèng )(TC)申请。该(gāi )产品有望(wàng )在2025年获得(dé )型号合格(gé )证，并于(yú )2026年实现量(liàng )产交付，今年第四(sì )季度将正式启动预售。市场分析指出，从技术角度来说，飞行汽车(chē )并没有很(hěn )大的难点(diǎn )，目前中(zhōng )国的技术(shù )已经和世(shì )界其他国家(jiā )齐头并进(jìn )，甚至在(zài )航程等关(guān )键指标上(shàng )，加上中(zhōng )国的供应(yīng )链和制造(zào )能力，更(gèng )具优势。中(zhōng )国民用航(háng )空局发布(bù )的数据显(xiǎn )示，到2025年(nián )，中国低(dī )空经济的(de )市场规模(mó )预计将达(dá )到1.5万亿元，到2035年更是有望达到3.5万亿元。甬兴证券认为，未来低空经(jīng )济规模增(zēng )长和低空(kōng )空域改革(gé )落地，有(yǒu )望带动产(chǎn )业链需求释(shì )放。

　　公司方面(miàn )，纳芯微(wēi )是中国车(chē )用模拟芯(xīn )片最大供(gòng )应商，已(yǐ )实现车规(guī )隔离产品全(quán )覆盖，公(gōng )司车规级(jí )芯片已在(zài )大量主流(liú )整车厂商(shāng )/汽车一级(jí )供应商实(shí )现批量装(zhuāng )车。东土科(kē )技参股的神经元公司第二代车规级芯片已完成流片，国(guó )内多个主(zhǔ )流车企已(yǐ )进行测试(shì )。

　　从(cóng )产品上看(kàn )，小鹏汇天(tiān )“陆地航(háng )母”分为(wéi )可自动分(fèn )离结合的(de )陆行体与(yǔ )飞行体两(liǎng )部分；整(zhěng )车采用三(sān )轴六轮设计(jì )，具备较(jiào )好的承载(zǎi )能力和越(yuè )野能力。目前，该(gāi )款产品已(yǐ )进入试验(yàn )试制阶段(duàn )，中国民航(háng )局已于今年3月正式受理该产品的合格证(TC)申请。该产品有(yǒu )望在2025年获(huò )得型号合(hé )格证，并(bìng )于2026年实现(xiàn )量产交付(fù )，今年第四(sì )季度将正(zhèng )式启动预(yù )售。市场(chǎng )分析指出(chū )，从技术(shù )角度来说(shuō )，飞行汽(qì )车并没有(yǒu )很大的难点(diǎn )，目前中(zhōng )国的技术(shù )已经和世(shì )界其他国(guó )家齐头并(bìng )进，甚至(zhì )在航程等(děng )关键指标(biāo )上，加上中(zhōng )国的供应链和制造能力，更具优势。中国民用航空局发(fā )布的数据(jù )显示，到(dào )2025年，中国(guó )低空经济(jì )的市场规(guī )模预计将达(dá )到1.5万亿元(yuán )，到2035年更(gèng )是有望达(dá )到3.5万亿元(yuán )。甬兴证(zhèng )券认为，未来低空(kōng )经济规模(mó )增长和低空(kōng )空域改革(gé )落地，有(yǒu )望带动产(chǎn )业链需求(qiú )释放。

　　国家数(shù )据局要求(qiú )推动数据(jù )资源高水平(píng )开发利用

　　SEMI预计2024年全球半导体设备市场规模将同比+3.4%，达到1090亿美(měi )元，其中(zhōng )中国占比(bǐ )32%。中信证(zhèng )券认为，2024/25年全球半导(dǎo )体设备市(shì )场规模持(chí )续提升，其中中国(guó )大陆市场(chǎng )领先全球(qiú )，国内半(bàn )导体制造(zào )产能尚存在(zài )较大缺口(kǒu )，设备国(guó )产化率还(hái )有较大的(de )提升空间(jiān )。受益于(yú )下游需求(qiú )提升及国(guó )产化率的快(kuài )速增长，看好国内设备、零部件和材料企业在关键领域(yù )的新品布(bù )局和先进(jìn )产能带来(lái )的订单增(zēng )量，预计(jì )未来2~3年国内(nèi )设备公司(sī )的订单将(jiāng )快速提升(shēng )。

　　Canalys最(zuì )新报告预(yù )计，2025年中(zhōng )国市场L2级(jí )及以上功(gōng )能渗透率将(jiāng )达62%，较2024年(nián )显著提升(shēng )，高速NOA与(yǔ )城市NOA分别(bié )达到10.8%和9.9%。预计2027–2028年(nián )，城市NOA增(zēng )速将反超(chāo )高速NOA ，市场(chǎng )结构快速演变，将重塑SoC竞争格局。

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