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　　这(zhè )类(lèi )半导体材料性能优势突(tū )出(chū )，是未来行业发展的重要(yào )方(fāng )向(xiàng )

　　根据CFM闪存市场报道，现(xiàn )货旧制程DRAM资源供应缺货涨(zhǎng )价(jià )延(yán )续，存储厂商针对渠道(dào )内存(cún )条(tiáo )、行业内存条及LPDDR4X等产品(pǐn )现(xiàn )货(huò )价格坚定持报涨态度。甬兴(xìng )证券研报称，受益于供(gòng )应(yīng )端(duān )推动涨价、库存逐渐回(huí )归(guī )正常(cháng )、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产(chǎn )业(yè )链有望探底回升。

　　上(shàng )市公司中，南芯科技是电(diàn )源(yuán )及(jí )电(diàn )池领域可提供端到端完整(zhěng )解决方案的稀缺性标的，公(gōng )司(sī )收入规模位居国内模拟(nǐ )芯片(piàn )设(shè )计公司前列，且以消费(fèi )类(lèi )产(chǎn )品为稳定盈利基石。近(jìn )年来(lái )，公司在深耕智能手机(jī )等(děng )原(yuán )有竞争优势的同时积极(jí )拓(tuò )宽产(chǎn )品能力边界，向汽车、AI服(fú )务(wù )器等领域拓展，挖掘增(zēng )长(zhǎng )新动能。公司正在布局AI电(diàn )源(yuán )相(xiàng )关(guān )产品。公司在储能、光伏(fú )、通信等领域推出多款充(chōng )电(diàn )芯(xīn )片，同时布局机器人、Alpower等新(xīn )兴(xìng )领域，积极拓展工业应(yīng )用(yòng )市(shì )场。天德钰2024年多款显示(shì )驱动(dòng )芯片新产品量产，通过(guò )新(xīn )技(jì )术提高产品竞争力。2024年(nián )相(xiàng )继量(liàng )产了手机全高清显示触(chù )控(kòng )产(chǎn )品、平板类显示触控产(chǎn )品(pǐn )、穿戴类AMOLED手表产品，以及(jí )下(xià )沉(chén )式(shì )显示触控产品和高分辨率(lǜ )穿戴类产品。新相微在新(xīn )产(chǎn )品(pǐn )布局方面，公司应用于(yú )智能(néng )手(shǒu )机的AMOLED显示驱动芯片、触(chù )控(kòng )芯(xīn )片、应用于车载显示和(hé )电视(shì )等领域的时序控制芯片(piàn )以(yǐ )及(jí )应用于AR眼镜的微显示相(xiàng )关(guān )产品(pǐn )等新产品已陆续开发并(bìng )将(jiāng )逐(zhú )步导入市场。

　　据报道(dào )，曾经的“航天专属”，现(xiàn )在(zài )变(biàn )成了“民品神器”，碳纤(xiān )维材料应用场景不断拓展(zhǎn )，也(yě )给更多行业带来了新机(jī )遇。一(yī )台电动垂直升降飞行器(qì )，机(jī )身材料超70%用的是碳纤维(wéi )复合(hé )材料，航程可以增加15%到(dào )20%。预(yù )计到2030年，电动垂直起降(jiàng )飞(fēi )行器(qì )领域对碳纤维的需求将(jiāng )增(zēng )至(zhì )1.17万吨，形成超百亿级的新(xīn )兴市场。

　　机构称政策(cè )加(jiā )速(sù )推(tuī )进下固态电池正进入从0到(dào )1阶段

　　上市公司中，南(nán )芯(xīn )科(kē )技是电源及电池领域可(kě )提供(gòng )端(duān )到端完整解决方案的稀(xī )缺(quē )性(xìng )标的，公司收入规模位(wèi )居国(guó )内模拟芯片设计公司前(qián )列(liè )，且以消费类产品为稳定(dìng )盈(yíng )利基石。近年来，公司在深(shēn )耕(gēng )智(zhì )能手机等原有竞争优势的(de )同时积极拓宽产品能力边(biān )界(jiè )，向汽车、AI服务器等领域拓展(zhǎn )，挖掘增长新动能。公司(sī )正(zhèng )在(zài )布局AI电源相关产品。公(gōng )司在(zài )储能、光伏、通信等领域(yù )推(tuī )出多款充电芯片，同时布(bù )局机(jī )器人、Alpower等新兴领域，积(jī )极(jí )拓(tuò )展工业应用市场。天德(dé )钰(yù )2024年多款显示驱动芯片新产品(pǐn )量(liàng )产(chǎn )，通过新技术提高产品竞(jìng )争力。2024年相继量产了手机(jī )全(quán )高(gāo )清显示触控产品、平板类显(xiǎn )示触控产品、穿戴类AMOLED手表(biǎo )产(chǎn )品(pǐn )，以及下沉式显示触控(kòng )产品(pǐn )和高分辨率穿戴类产品。新(xīn )相微在新产品布局方面，公司(sī )应用于智能手机的AMOLED显示(shì )驱(qū )动(dòng )芯片、触控芯片、应用(yòng )于(yú )车载显示和电视等领域的时(shí )序(xù )控(kòng )制芯片以及应用于AR眼镜的(de )微显示相关产品等新产品(pǐn )已(yǐ )陆(lù )续开发并将逐步导入市场。

　　全球首例！我国介入(rù )式(shì )脑(nǎo )机接口成功实现人体患(huàn )肢运(yùn )动功能修复

　　机构称三(sān )星(xīng )减少DDR4供应，DDR4可能供不应求(qiú )到第(dì )3季度

　　相较于硅基半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )，以碳化硅和氮化镓为(wéi )代(dài )表的宽禁带半导体在材料端(duān )至(zhì )器(qì )件端的性能优势突出，具(jù )备高频、高效、高功率、耐(nài )高(gāo )压、耐高温等特点，是未来(lái )半(bàn )导体行业发展的重要方(fāng )向(xiàng )。其中，碳化硅的高禁带(dài )宽度(dù )、高击穿电场强度、高电(diàn )子(zǐ )饱和漂移速率和高热导率(lǜ )等特(tè )性，使其在电力电子器(qì )件(jiàn )等(děng )应用中发挥着至关重要(yào )的(de )作用。碳化硅材料在功率半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )器件、射频半导体器件及(jí )新兴应用领域具有广阔的(de )市(shì )场(chǎng )应用潜力。光大证券指出，随(suí )着AI数据中心、AR眼镜等行(háng )业(yè )的(de )增长，碳化硅行业将随(suí )之快(kuài )速增长。国内碳化硅衬底(dǐ )企(qǐ )业持续投资扩张产能，有(yǒu )望持(chí )续扩大市场份额。

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