人民币对美元中间价报7.1815 调升25个基点
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      融合了(le )人工智能、柔(róu )性机械等“黑(hēi )科技”,这类产品正在深入生(shēng )活的方方面面(miàn )

      国内运营(yíng )商首次在手机(jī )端提供eSIM支持

      随着具身智能场景增多,该产业有望迎来(lái )快速发展机遇(yù )

      中商产业(yè )研究院分析师(shī )预测,2025年全球(qiú )自动驾驶市场规模将达2738亿美元(yuán )。中金公司发(fā )布研报指出,2025年有望成为智(zhì )驾从量到质的(de )发展大年,有(yǒu )两条主线:一是从L2+功能的逐步(bù )完备,到开启(qǐ )L3车企竞争新篇(piān )章;二是特斯(sī )拉FSD入华和Robotaxi带来(lái )的双重潜在正向催化。

      据报道,随着新(xīn )能源汽车产业(yè )的技术攻坚迈(mài )入“深水区”,动力电池作(zuò )为核心部件,其技术路线的演(yǎn )进备受市场关(guān )注。其中,固(gù )态电池已成为(wéi )新能源汽车新(xīn )一轮技术竞赛(sài )的重要方向。在相关标准方面(miàn ),《全固态电(diàn )池判定方法》发布;在市场(chǎng )方面,固态电(diàn )池领域的研发进展明显加速。多重因素推动(dòng )下,多家上市(shì )公司已明确固(gù )态电池的量产(chǎn )时间表,固态(tài )电池产业化进程加速。

      华(huá )为拥有鲲鹏与(yǔ )昇腾两大产业(yè )链,其中,昇(shēng )腾是以异构芯(xīn )片为基础的加(jiā )速计算产业,并研发出盘古大(dà )模型与自身硬(yìng )件架构兼容性(xìng )良好且支持外(wài )部模型使用。方正证券张初晨表示,昇腾智算已完成长期(qī )适配,成熟度(dù )明显提升。武(wǔ )汉、北京、成(chéng )都、西安、沈(shěn )阳、重庆等智算中心已经就华(huá )为昇腾国产方(fāng )案进行了充分(fèn )的适配,且保(bǎo )持较高的使用(yòng )率。华为昇腾(téng )在已投建算力中心公布的国产(chǎn )化方案中约占(zhàn )85%。后续昇腾等(děng )国产算力方案(àn )预计在政府及(jí )运营商招标的份额将持续提升。

      据媒体(tǐ )报道,从中国(guó )信通院获悉,中国信通院、中国工商银行(háng )、北京兴云数科技术有限公司(sī )、北京百度网(wǎng )讯科技有限公(gōng )司牵头,联合(hé )农业银行、邮(yóu )储银行、科大(dà )讯飞、腾讯、阿里、华为等二(èr )十余家头部企(qǐ )业共同编制的(de )《面向软件工(gōng )程智能体的技(jì )术和应用要求 第1部分:开发智能体》(标准编(biān )号AIIA/T 0219-2025)近日发布。该标准围绕技(jì )术能力、服务(wù )能力两大维度(dù ),提出了开发智能体的能力建(jiàn )设和应用要求(qiú )。

      2025世界人(rén )工智能大会(WAIC)在(zài )上海世博中心(xīn )启幕。在本次(cì )WAIC上,华为首次线下展出昇腾384超(chāo )节点,即Atlas900A3SuperPoD,该(gāi )产品基于超节(jiē )点架构,通过(guò )总线技术实现(xiàn )384个NPU之间的大带宽低时延互联,解决集群内计算、存储等各(gè )资源之间的通(tōng )信瓶颈。通过(guò )系统工程的优(yōu )化,实现资源的高效调度,让超节点像一台(tái )计算机一样工(gōng )作。

      玄戒(jiè )O1芯片由小米旗(qí )下玄戒芯片团(tuán )队打造,采用最新的Armv9.2CortexCPU集群IP、ImmortalisGPUIP和(hé )CoreLink系统互连IP,全(quán )面支持3nm先进制(zhì )程工艺。湘财(cái )证券电子团队(duì )认为,玄戒作为国内首款3nm芯片,继苹果A18系列(liè )、高通骁龙8至(zhì )尊版、联发科(kē )天玑9400系列之后(hòu )第四款量产3nm制(zhì )程的芯片,标志着国内芯片设计水平的重大(dà )进步,玄戒有(yǒu )望推动全球智(zhì )能手机SOC格局的(de )重塑,并发挥(huī )“鲶鱼”效应,推动国产半导(dǎo )体产业链技术(shù )的创新和进步(bù )。

  • VR视角
  • 2025-12-30

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  随着具身智能场景增多,该产业有望迎来(lái )快速发展机遇(yù )

  中商产业(yè )研究院分析师(shī )预测,2025年全球(qiú )自动驾驶市场规模将达2738亿美元(yuán )。中金公司发(fā )布研报指出,2025年有望成为智(zhì )驾从量到质的(de )发展大年,有(yǒu )两条主线:一是从L2+功能的逐步(bù )完备,到开启(qǐ )L3车企竞争新篇(piān )章;二是特斯(sī )拉FSD入华和Robotaxi带来(lái )的双重潜在正向催化。

  据报道,随着新(xīn )能源汽车产业(yè )的技术攻坚迈(mài )入“深水区”,动力电池作(zuò )为核心部件,其技术路线的演(yǎn )进备受市场关(guān )注。其中,固(gù )态电池已成为(wéi )新能源汽车新(xīn )一轮技术竞赛(sài )的重要方向。在相关标准方面(miàn ),《全固态电(diàn )池判定方法》发布;在市场(chǎng )方面,固态电(diàn )池领域的研发进展明显加速。多重因素推动(dòng )下,多家上市(shì )公司已明确固(gù )态电池的量产(chǎn )时间表,固态(tài )电池产业化进程加速。

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  据媒体(tǐ )报道,从中国(guó )信通院获悉,中国信通院、中国工商银行(háng )、北京兴云数科技术有限公司(sī )、北京百度网(wǎng )讯科技有限公(gōng )司牵头,联合(hé )农业银行、邮(yóu )储银行、科大(dà )讯飞、腾讯、阿里、华为等二(èr )十余家头部企(qǐ )业共同编制的(de )《面向软件工(gōng )程智能体的技(jì )术和应用要求 第1部分:开发智能体》(标准编(biān )号AIIA/T 0219-2025)近日发布。该标准围绕技(jì )术能力、服务(wù )能力两大维度(dù ),提出了开发智能体的能力建(jiàn )设和应用要求(qiú )。

  2025世界人(rén )工智能大会(WAIC)在(zài )上海世博中心(xīn )启幕。在本次(cì )WAIC上,华为首次线下展出昇腾384超(chāo )节点,即Atlas900A3SuperPoD,该(gāi )产品基于超节(jiē )点架构,通过(guò )总线技术实现(xiàn )384个NPU之间的大带宽低时延互联,解决集群内计算、存储等各(gè )资源之间的通(tōng )信瓶颈。通过(guò )系统工程的优(yōu )化,实现资源的高效调度,让超节点像一台(tái )计算机一样工(gōng )作。

  玄戒(jiè )O1芯片由小米旗(qí )下玄戒芯片团(tuán )队打造,采用最新的Armv9.2CortexCPU集群IP、ImmortalisGPUIP和(hé )CoreLink系统互连IP,全(quán )面支持3nm先进制(zhì )程工艺。湘财(cái )证券电子团队(duì )认为,玄戒作为国内首款3nm芯片,继苹果A18系列(liè )、高通骁龙8至(zhì )尊版、联发科(kē )天玑9400系列之后(hòu )第四款量产3nm制(zhì )程的芯片,标志着国内芯片设计水平的重大(dà )进步,玄戒有(yǒu )望推动全球智(zhì )能手机SOC格局的(de )重塑,并发挥(huī )“鲶鱼”效应,推动国产半导(dǎo )体产业链技术(shù )的创新和进步(bù )。

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