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商务部：推进中国-东盟更宽领域、更深层次区域经济一体化合作在线播放演示：

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　　这一战(zhàn )略性新兴(xìng )产(chǎn )业迎来规模化发展的关键窗口(kǒu )期(qī )

　　根据(jù )CFM闪存市场报道，现货旧(jiù )制程DRAM资源(yuán )供(gòng )应缺货涨(zhǎng )价延续，存储厂商针对(duì )渠道内存(cún )条(tiáo )、行业内存条及LPDDR4X等产品现货价(jià )格(gé )坚定持报(bào )涨态度。甬兴证券研报称，受益(yì )于(yú )供应端推(tuī )动涨价、库存逐渐回归(guī )正常、AI带(dài )动(dòng )HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链(liàn )有望探底(dǐ )回升。

　　近期，科创板连续受理3家公司(sī )，支持鼓励(lì )鼓励“硬科技”企业。高温超导(dǎo )材(cái )料正是当(dāng )前新材料产业的前沿方(fāng )向，而基(jī )于(yú )超导磁体的磁约束聚变技术最(zuì )具(jù )工程化潜(qián )力。上半(bàn )年来，我国可控核聚变(biàn )领(lǐng )域进展不(bú )断。华泰证券发布研报(bào )称，可控(kòng )核(hé )聚变正从短期主题投资(zī )变成长期(qī )产业投资(zī )，预计未(wèi )来几年全球每年有约2~3个(gè )核(hé )聚变装置(zhì )建设投产，行业加速从(cóng )0到1，产业(yè )链(liàn )招标和订(dìng )单有望迎来持续催化。

　　结合(hé )之(zhī )前设立数字人民币国际运营中(zhōng )心(xīn )的举措，西部证券(quàn )金融团队认为，跨境支(zhī )付(fù )新业态或(huò )能加速成型，进而助力(lì )银行接入(rù )全(quán )球清算网络、分享人民(mín )币国际化(huà )红利，扩(kuò )充(chōng )人民币(bì )离岸业务规模，挖掘利(lì )润(rùn )新增长点(diǎn )。开源证券计算机团队(duì )认为，内(nèi )地(dì )与香港跨(kuà )境支付通正式上线，有(yǒu )利于提升(shēng )两(liǎng )地跨境支付效率和服务水平，重(chóng )视跨境支(zhī )付机会。

　　上海证券研报指出(chū )，2025年4月全球(qiú )半导体销售额实现同比(bǐ )环比双增(zēng )长(zhǎng )；SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表(biǎo )示：“4月(yuè )份的全球(qiú )半(bàn )导体销(xiāo )售额在2025年首次出现环比(bǐ )增(zēng )长，在美(měi )洲和亚太地区销售额增(zēng )加的推动(dòng )下(xià )，全球市(shì )场继续实现同比增长。与此同时(shí )，在对人工智能、云基础设施和(hé )先(xiān )进消费电(diàn )子产品的(de )需求推动下，新的WSTS行业(yè )预(yù )测表明，2025年全球市场将稳步增长(zhǎng )。”上海(hǎi )证(zhèng )券认为，电子半导体2025年(nián )或正在迎(yíng )来全面复(fù )苏(sū )，产业(yè )竞争格局有望加速出清(qīng )修(xiū )复，产业(yè )盈利周期和相关公司利(lì )润有望持(chí )续(xù )复苏。

　　相较于硅基半导体，以碳化硅(guī )和(hé )氮化镓为代表的宽禁带半导体(tǐ )在(zài )材料端至(zhì )器件端的(de )性能优势突出，具备高(gāo )频(pín )、高效、高功率、耐高压、耐高(gāo )温等特点(diǎn )，是未来半导体行业发展(zhǎn )的重要方(fāng )向。其中(zhōng )，碳化硅(guī )的高禁带宽度、高击穿(chuān )电(diàn )场强度、高电子饱和漂移速率和(hé )高热导率(lǜ )等(děng )特性，使(shǐ )其在电力电子器件等应(yīng )用中发挥(huī )着(zhe )至关重要的作用。碳化硅材料(liào )在(zài )功率半导(dǎo )体器件、射频半导体器件及新兴(xìng )应(yīng )用领域具(jù )有广阔的市场应用潜力(lì )。光大证(zhèng )券(quàn )指出，随着AI数据中心、AR眼镜等行(háng )业的增长(zhǎng )，碳化硅(guī )行业将随之快速增长。国(guó )内碳化硅(guī )衬底企业持续投资扩张(zhāng )产能，有(yǒu )望(wàng )持续扩大市场份额。

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