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　　根据前瞻产业研究(jiū )院预测，中(zhōng )国2029年整体IDC业务市场规模可达2.88万(wàn )亿(yì )元。国盛(shèng )证券表示，AI应用进入爆(bào )发阶段，推(tuī )理端算力(lì )需求大幅增加，数据中(zhōng )心作为AI基(jī )础(chǔ )设施底座(zuò )需求有望大幅增加。

　　媒体报(bào )道(dào )称，AMD宣布将于2025年3月18日在北京举(jǔ )办(bàn )“ADVANCING AI”AMD AIPC创新(xīn )峰会2025，该活动将通过线(xiàn )下和线上(shàng )直(zhí )播的形式(shì )展示。

　　又一多模态(tài )大模型上(shàng )线(xiàn )，机构称多模态已完成“0到1”起(qǐ )步

　　万(wàn )联证券夏清莹表示，PC具(jù )备强大算(suàn )力(lì )基础，是(shì )AI端侧部署的首要落地场(chǎng )景，随着(zhe )硬(yìng )件基础逐(zhú )步夯实、软件及应用(yòng )生(shēng )态日渐完(wán )善(shàn )，AIPC有望快速渗透PC市场，进而加(jiā )速(sù )换机周期(qī )，并带动产业链升级。随着政府(fǔ )消(xiāo )费补贴延(yán )续、AI技术渗透加速及厂(chǎng )商策略调(diào )整(zhěng )，2025年市场将迎来实质性复苏——PC出货量预(yù )计同比增长3%至4100万台，平(píng )板电脑市(shì )场(chǎng )亦将微增(zēng )1%至3190万台。2025年AIPC或迎来爆发(fā )期。

　　上(shàng )市公司中(zhōng )，璞泰来铝塑膜业务(wù )正(zhèng )积极开拓(tuò )固(gù )态和半固态电池市场，正在向(xiàng )下(xià )游客户送(sòng )样测试中(zhōng )。公司在新能(néng )源自动化(huà )装(zhuāng )备业务在(zài )稳健经营的基础上，不(bú )断取得在(zài )锂(lǐ )电材料设备及固态电池工艺装(zhuāng )备(bèi )领域的突(tū )破。利元亨目前相关设(shè )备已成功(gōng )导(dǎo )入国内头(tóu )部企业首条硫化物全固(gù )态电池项(xiàng )目(mù )，并通过(guò )-50℃露点干燥环境等严(yán )苛(kē )工艺验证(zhèng )。曼恩斯特在固态电池领域已初(chū )步(bù )完成“湿(shī )法+干法”工艺装备的双(shuāng )线布局，其(qí )中在干法(fǎ )前段设备、陶瓷化材料(liào )应用、双(shuāng )层(céng )涂布及自动闭环控制等方面均(jun1 )有(yǒu )较深的技(jì )术沉淀。

　　广东：壮(zhuàng )大银发经(jīng )济(jì )市场规模(mó )培育银发经济潜力产业(yè )

　　在当(dāng )今(jīn )数字化时代，人工智能的飞速(sù )发(fā )展对存储(chǔ )芯片提出了更高要求，HBM(高带宽内(nèi )存(cún ))应运而生(shēng )。HBM凭借其高带宽、高容(róng )量、低功(gōng )耗(hào )和小尺寸(cùn )等显著优势，成为高性(xìng )能计算领(lǐng )域(yù )的关键存储技术。此前，SK海力(lì )士(shì )表示，得(dé )益于数据中心投资，预(yù )计今年高(gāo )带(dài )宽内存(HBM)芯(xīn )片需求将出现“爆炸式(shì )增长”。华(huá )金证券指出，HBM突破“内存墙”，实现高带(dài )宽高容量，成为AI芯片最强辅助，HBM将(jiāng )持续迭代(dài )，I/O口数量以及单I/O口速率(lǜ )将逐渐提(tí )升(shēng )，HBM3以及HBM3e逐(zhú )渐成为AI服务器主流配置(zhì )，且产品(pǐn )周(zhōu )期相对较长，单颗容量及配置(zhì )颗(kē )数逐步增(zēng )加，市场空间广阔，国(guó )产供应链(liàn )加(jiā )速配套。

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