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　　公司方面(miàn )，亿嘉(jiā )和与华为云计算技术(shù )有限(xiàn )公司签(qiān )署全面合作协(xié )议，双(shuāng )方将强(qiáng )强联合，在具(jù )身智(zhì )能领域(yù )开展前沿探索，携手(shǒu )开创智能新(xīn )范式。目前公(gōng )司已开(kāi )发轮式(shì )、挂轨、轮足(zú )等形态的机(jī )器人，并已在人形机(jī )器人领(lǐng )域开(kāi )展相关布局。柯力传(chuán )感向人(rén )形、协作、工(gōng )业机器(qì )人客(kè )户供应力矩、六维力(lì )传感器(qì )，公司六维力传感器(qì )样品(pǐn )已经通(tōng )过华为测试并(bìng )成功交(jiāo )付。

　　上市公司中(zhōng )，远(yuǎn )东股份(fèn )研发的人形机器人线(xiàn )缆包含手指(zhǐ )、关节和本体(tǐ )用电线(xiàn )及线束(shù )，数据采集用(yòng )信号传输线(xiàn )缆及线束，视频信号(hào )高速传(chuán )输线(xiàn )缆及线束，所(suǒ )有线缆(lǎn )均采用(yòng )了高强度和高(gāo )柔韧性(xìng )导体(tǐ )，包覆高强度和抗疲(pí )劳的绝(jué )缘和护套材料，具有(yǒu )非常(cháng )优异的(de )抗弯折和扭转(zhuǎn )性能。目前已(yǐ )在优必选的人(rén )形机(jī )器人上(shàng )面应用，智元的人形(xíng )机器人已送(sòng )样试验，同步(bù )对接机(jī )器人行(háng )业内其他优质(zhì )/技术领先客(kè )户。中鼎股份作为墨(mò )甲机器(qì )人核(hé )心零部件战略(luè )供应商(shāng )，公司(sī )深度参与产品(pǐn )研发，为墨(mò )甲机器人量身打造橡(xiàng )胶类核(hé )心零部件33项，其中人(rén )形机(jī )器人组(zǔ )件22项，机器狗(gǒu )组件11项(xiàng )，主在(zài )耐损、抗冲击(jī )与轻(qīng )量化领(lǐng )域为机器人的灵活交(jiāo )互和坚固耐(nài )久提供可靠保(bǎo )障。江(jiāng )苏雷利(lì )正在积极拓展(zhǎn )机器人零部(bù )件、灵巧手等产品的(de )市场，与下(xià )游客户保持良(liáng )好的沟(gōu )通。公(gōng )司是蔚蓝科技(jì )四足机(jī )器人(rén )关节执行器供应商，控股子(zǐ )公司鼎智科技获评智(zhì )元机(jī )器人优(yōu )秀合作伙伴。

　　公(gōng )司方面(miàn )，果麦文化凭(píng )借二(èr )十多年(nián )出版从业积累大量语(yǔ )料，且多家(jiā )出版社贡献六(liù )七十年(nián )校对记(jì )录。公司以创(chuàng )立以(yǐ )来积累(lèi )的校对资源、内容资(zī )源为基(jī )础，构建数据模型(xíng )，并结(jié )合人工(gōng )智能技术在智(zhì )能编校(xiào )领域(yù )进行行业模型和应用(yòng )层的探(tàn )索研发。天利科技移(yí )动信(xìn )息和保(bǎo )险产品服务业(yè )务形成(chéng )的数据(jù )，是数据要素(sù )流通(tōng )和应用(yòng )开发的基础和底座。

　　CIPS是跨境(jìng )人民币支付重(chóng )要的基(jī )础设施(shī )，为境内外金(jīn )融机(jī )构人民(mín )币跨境和离岸业务提(tí )供资金(jīn )清算(suàn )与结算服务。国信证(zhèng )券表示(shì )，2024年人民币跨(kuà )境支付(fù )系统(tǒng )(CIPS)业务金额达175.49万亿元，同比增(zēng )长43%，延续前期高增趋(qū )势。回顾近(jìn )十年，自2015年业(yè )务金额(é )仅为4808亿(yì )元起步，至今(jīn )已增(zēng )长逾360倍(bèi )，年复合增速超100%。特(tè )别是2021年以来(lái )，CIPS连续多年保(bǎo )持20%以上(shàng )的高增(zēng )速，反映出人(rén )民币(bì )在全球(qiú )跨境支付中的使用频(pín )率和接(jiē )受度(dù )显著提升，国(guó )际货币(bì )功能不(bú )断增强。

　　硅光模(mó )块优(yōu )势明显，是后摩尔时(shí )代的关(guān )键技术选择。根据博(bó )通的(de )数据，硅光方案节省(shěng )30%的器件(jiàn )，从而(ér )降低成本。CPO意(yì )为共(gòng )封装光(guāng )学，该技术特点在于(yú )将硅光模块(kuài )和CMOS芯片用先进(jìn )封装(2.5D或(huò )3D封装)的(de )形式集成在一(yī )起，以此实(shí )现光通信模块更低功(gōng )耗、更(gèng )小体(tǐ )积和更快的传(chuán )输速率(lǜ )，主要(yào )用于数据中心(xīn )领域。在本(běn )轮AIGC革命的驱动下，CPO技(jì )术产业(yè )化进程继续加速。生(shēng )成式(shì )AI的爆发(fā )式增长正在重(chóng )塑全球(qiú )算力格(gé )局。CPO作为解决(jué )AI集群(qún )通信瓶(píng )颈的关键技术，其应(yīng )用场景从数(shù )据中心短距互(hù )联向超(chāo )算中心(xīn )长距传输延伸(shēn )，是(shì )未来数(shù )据中心、云计算、人(rén )工智能(néng )等领(lǐng )域的重要支撑(chēng )。有国(guó )际权威(wēi )研究机构发布(bù )报告预(yù )测，CPO市场将从2024年的4600万美元(yuán )增长至(zhì )2030年的81亿美元，年复合(hé )增长(zhǎng )率达137%。这一增长主要(yào )受AI大模(mó )型和生成式AI的爆发驱(qū )动，AI算力集(jí )群需要高带宽、低延(yán )迟且节能的(de )光互联方案，以连接(jiē )数百万(wàn )GPU。

　　据媒体(tǐ )报道(dào )，香港(gǎng )特别行政区政府于5月(yuè )30日在宪(xiàn )报刊(kān )登《稳定币条(tiáo )例》，这意味(wèi )着《稳定币条(tiáo )例》正(zhèng )式成(chéng )为法例。此前，香港(gǎng )立法会(huì )已经在5月21日正式通过(guò )该条(tiáo )例草案(àn )，用以在香港设立“法币稳定币” (挂钩法定货(huò )币的稳(wěn )定币)发行人的发牌制(zhì )度。该法例(lì )旨在推动金融创新的(de )同时保(bǎo )持金融稳定，并标(biāo )志着香(xiāng )港在数字资产领域迈(mài )出了重(chóng )要的(de )一步。

　　据媒体报(bào )道，印(yìn )尼军方当地时间6月5日(rì )消息(xī )，印尼政府正就采购(gòu )中国制(zhì )造的歼-10战斗机进行可(kě )行性(xìng )评估。印尼国防部副部长道(dào )凡托(Taufanto)表示，此举旨在提升(shēng )印尼空(kōng )军的现代化作战能力(lì )，同时兼顾(gù )国防预算的性价比。道凡托(tuō )指出，中国歼-10战斗(dòu )机在印(yìn )巴冲突中的表现是印(yìn )尼考虑(lǜ )该机(jī )型的重要因素之一。此外，相较于西方同类战机(jī )，歼(jiān )-10的价格更具竞争力，且技术(shù )配置符合印尼对“高(gāo )性价(jià )比先进(jìn )装备”的需求。道凡(fán )托透露，目前，印尼正重(chóng )点审查(chá )歼-10与现有国防系统的(de )兼容性、售(shòu )后维护支持以及具体(tǐ )采购条(tiáo )款。采购范围可能(néng )不限于(yú )战斗机，还包括中国(guó )制造的(de )舰艇(tǐng )、护卫舰及其他武器(qì )装备。

　　上市公司中，北(běi )京君(jun1 )正在AI技术方面已持续(xù )投入多(duō )年，目前在NPU和AI算法方(fāng )面均(jun1 )有自主(zhǔ )可控的技术。国科微(wēi )自研的AI边缘计算芯片是基(jī )于大模(mó )型底层架构设计的算(suàn )力芯片，其(qí )搭载公司自研的NPU，可(kě )适配包(bāo )括轻量级LLM语言大模(mó )型、AIGC生(shēng )成式模型、CV大模型以(yǐ )及多模(mó )态大(dà )模型等市场主流大模(mó )型，支(zhī )持主流计算框架和开(kāi )发工(gōng )具，应用不局限于纯(chún )大语言(yán )模型应用，同时支持(chí )视觉(jiào )大模型(xíng )、多模态大模型等应(yīng )用，可应用于边缘计算、具身智(zhì )能、机器人、工业视(shì )觉等领域。国芯科技与香港应科(kē )院合作(zuò )研发NPU，该技术将用(yòng )于公司(sī )的汽车电子、工业控(kòng )制和智(zhì )能家(jiā )电应用领域的AI芯片开(kāi )发，目(mù )前已完成第一代端侧(cè )NPU CNN100工程(chéng )化RTL设计， 完成AI推理引(yǐn )擎CNN100 IP研发(fā )，可以对外授权。

　　硅(guī )光模块(kuài )优势明显，是后摩尔(ěr )时代的关键技术选择。根(gēn )据博通(tōng )的数据，硅光方案节(jiē )省30%的器件，从而降低成本。CPO意为(wéi )共封装(zhuāng )光学，该技术特点(diǎn )在于将(jiāng )硅光模块和CMOS芯片用先(xiān )进封装(zhuāng )(2.5D或3D封(fēng )装)的形式集成在一起(qǐ )，以此(cǐ )实现光通信模块更低(dī )功耗(hào )、更小体积和更快的(de )传输速(sù )率，主要用于数据中(zhōng )心领(lǐng )域。在(zài )本轮AIGC革命的驱动下，CPO技术产业化进程继续加速(sù )。生成(chéng )式AI的爆发式增长正在(zài )重塑全球算(suàn )力格局。CPO作为解决AI集(jí )群通信(xìn )瓶颈的关键技术，其应用(yòng )场景从数据中心短距(jù )互联向(xiàng )超算(suàn )中心长距传输延伸，是未来(lái )数据中心、云计算、人工(gōng )智能等领域的重要支(zhī )撑。有(yǒu )国际权威研究机构发(fā )布报(bào )告预测(cè )，CPO市场将从2024年的4600万美(měi )元增长至2030年的81亿美元，年(nián )复合增(zēng )长率达137%。这一增长主(zhǔ )要受AI大模型(xíng )和生成式AI的爆发驱动(dòng )，AI算力(lì )集群需要高带宽、低延迟(chí )且节能的光互联方案(àn )，以连(lián )接数(shù )百万GPU。

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