相较于硅基(jī )半导体(tǐ ),以(yǐ )碳(tàn )化硅和氮化镓为代表的宽(kuān )禁(jìn )带半(bàn )导体在(zài )材料端至器件端的性能优势(shì )突出(chū ),具备(bèi )高频、高效、高功率、耐高(gāo )压、耐(nài )高温(wēn )等特点,是未来半导体行业(yè )发展的(de )重要(yào )方向。其中,碳化硅的高禁(jìn )带宽度(dù )、高(gāo )击(jī )穿电(diàn )场强度、高电子饱和(hé )漂(piāo )移速(sù )率和高(gāo )热导(dǎo )率等特性,使其在电力电子(zǐ )器件等(děng )应用(yòng )中(zhōng )发挥着至关重要的作用。碳(tàn )化硅(guī )材料在(zài )功率半导体器件、射频半导(dǎo )体器(qì )件及新(xīn )兴应用领域具有广阔的市场(chǎng )应用(yòng )潜(qián )力。光大证券指出,随着AI数据中(zhōng )心、AR眼(yǎn )镜等(děng )行业的增长,碳化硅行业将(jiāng )随之快(kuài )速增(zēng )长(zhǎng )。国(guó )内碳化硅衬底企业持(chí )续(xù )投资(zī )扩张产(chǎn )能,有望持续扩大市场份额。
上市(shì )公司(sī )中(zhōng ),小商品城拟设立香港子(zǐ )公(gōng )司计(jì )划对外(wài )投资设立全资子公司迅驰东(dōng )方,作为香(xiāng )港TCSP牌照的申请主体,同时作(zuò )为公(gōng )司(sī )离岸(àn )全资子公司,有望借助香港(gǎng )的金融(róng )生态(tài )优势,提升“义支付”(yiwupay)的跨(kuà )境金融(róng )服务(wù )能(néng )力。拉卡拉在积极布局新(xīn )兴(xìng )市场(chǎng )跨境支(zhī )付业(yè )务,为“走出去”企业提供(gòng )更加便(biàn )利的(de )跨(kuà )境资金结算等金融服务,一(yī )季度(dù )公司的(de )跨境商户规模和跨境支付交(jiāo )易金(jīn )额同比(bǐ )分别增长76%/85%。
全球首例!我国(guó )介(jiè )入式(shì )脑机接口成功实现人体患肢(zhī )运动功(gōng )能修(xiū )复
上市公司中,南芯科(kē )技是电(diàn )源及(jí )电(diàn )池领(lǐng )域可提供端到端完整(zhěng )解(jiě )决方(fāng )案的稀(xī )缺性(xìng )标的,公司收入规模位居国(guó )内模拟(nǐ )芯片(piàn )设(shè )计公司前列,且以消费类(lèi )产(chǎn )品为(wéi )稳定盈(yíng )利基石。近年来,公司在深(shēn )耕智(zhì )能手机(jī )等原有竞争优势的同时积极(jí )拓宽(kuān )产(chǎn )品能(néng )力边界,向汽车、AI服务器等(děng )领域拓(tuò )展,挖掘增长新动能。公司正在(zài )布局AI电(diàn )源相(xiàng )关(guān )产品(pǐn )。公司在储能、光伏(fú )、通信(xìn )等领域(yù )推出(chū )多款充电芯片,同时布局机(jī )器人、Alpower等新(xīn )兴(xìng )领域,积极拓展工业应用(yòng )市(shì )场。天德钰(yù )2024年多款显示驱动芯片新产品(pǐn )量产(chǎn ),通过(guò )新技术提高产品竞争力。2024年(nián )相继(jì )量(liàng )产了(le )手机全高清显示触控产品、平板类(lèi )显示(shì )触控产品、穿戴类AMOLED手表产品(pǐn ),以及(jí )下沉(chén )式(shì )显示(shì )触控产品和高分辨率(lǜ )穿戴类(lèi )产品。新相(xiàng )微在新产品布局方面,公司(sī )应用于(yú )智能(néng )手(shǒu )机的AMOLED显示驱动芯片、触控(kòng )芯(xīn )片、应用于(yú )车载显示和电视等领域的时(shí )序控(kòng )制芯片(piàn )以及应用于AR眼镜的微显示相(xiàng )关产(chǎn )品(pǐn )等新(xīn )产品已陆续开发并将逐步导(dǎo )入市场(chǎng )。
6月22日,跨境支付通正式上(shàng )线,这(zhè )标志(zhì )着(zhe )内地(dì )与香港快速支付系统(tǒng )实现互(hù )联互通(tōng ),今(jīn )后两地居民可实时办理跨境(jìng )汇款。据了解(jiě ),跨境支付通是内地与香港(gǎng )金融(róng )基础设(shè )施互联互通方面的一项重要(yào )创新(xīn )举措,充分利用了内地与香港成熟(shú )的快速(sù )支付(fù )系统,为两地居民提供更便(biàn )宜、更(gèng )高效(xiào )、更方便的跨境汇款服务。
近(jìn )日,上(shàng )交所(suǒ )公告,上海超导科技股份有(yǒu )限公司(sī )科创(chuàng )板IPO获受理,公司计划募资12亿(yì )元。招(zhāo )股书显(xiǎn )示,上海超导是一家专注于(yú )高温(wēn )超导材(cái )料研发、生产和销售的高新(xīn )技术(shù )企业,是全球领先的高温超导材料(liào )生产商(shāng )之一(yī )。同日,证监会发布《关于(yú )在科创(chuàng )板设(shè )置科创成长层,增强制度包(bāo )容性适(shì )应性的(de )意见(jiàn )》。其中提出,设置科创板(bǎn )科创成(chéng )长层(céng )。
相较于硅基半导体,以碳化(huà )硅和氮(dàn )化镓为代表的宽禁带半导体(tǐ )在材(cái )料端至(zhì )器件端的性能优势突出,具(jù )备高(gāo )频、高(gāo )效、高功率、耐高压、耐高(gāo )温等特(tè )点,是未来半导体行业发展的重(chóng )要方向(xiàng )。其(qí )中,碳化硅的高禁带宽度、高击穿(chuān )电场强(qiáng )度、高电子饱和漂移速率和高热(rè )导率等(děng )特性(xìng ),使其在电力电子器件等应(yīng )用中发(fā )挥着至(zhì )关重要的作用。碳化硅材料(liào )在功(gōng )率半导(dǎo )体器件、射频半导体器件及(jí )新兴(xìng )应用领(lǐng )域具有广阔的市场应用潜力(lì )。光大(dà )证券(quàn )指出,随着AI数据中心、AR眼镜(jìng )等行业(yè )的增(zēng )长,碳化硅行业将随之快速(sù )增长。国内碳(tàn )化硅(guī )衬底企业持续投资扩张产能(néng ),有望(wàng )持续(xù )扩大市场份额。
机构称(chēng )三星减(jiǎn )少DDR4供应(yīng ),DDR4可能供不应求到第3季度
电(diàn )极制作(zuò )可采用湿法和干法工艺,目(mù )前行(háng )业多采(cǎi )用湿法涂浆方式制作电极,近年干(gàn )法工(gōng )艺成为行业发展趋势。东方(fāng )证券认(rèn )为,设备是规模量产的基石,有(yǒu )望成为(wéi )降本突(tū )破口(kǒu )。通过拆解固态电池核心制(zhì )造工艺(yì )发现(xiàn ):干法工艺不仅是电池降本(běn )的有效(xiào )手段,也是天然适配全固态电池的(de )制片(piàn )工艺;等静压的材料致密化能力或(huò )可迁(qiān )移至固(gù )态电池中,改善孔隙率与电(diàn )极/电解(jiě )质的(de )界面复合问题;叠片在固态(tài )电池装(zhuāng )配工(gōng )艺中有望成为主流,而设备(bèi )精度要(yào )求大幅(fú )提升(shēng )。全固态电池获得全产业链(liàn )的共同(tóng )关注(zhù )与合力布局,方向性与趋势(shì )性明确(què )。当前(qián )工艺设备成熟度不足成为固(gù )态电(diàn )池产业(yè )化的主要桎梏之一,掌握核(hé )心设(shè )备供应(yīng )能力的厂商有望受益。
近期,科创(chuàng )板连续受理3家公司,支持鼓(gǔ )励鼓励(lì )“硬(yìng )科技”企业。高温超导材料(liào )正是当(dāng )前新材(cái )料产(chǎn )业的前沿方向,而基于超导(dǎo )磁体的(de )磁约(yuē )束聚变技术最具工程化潜力(lì )。上半(bàn )年来,我国可控核聚变领域进展不(bú )断。华泰证(zhèng )券发布研报称,可控核聚变(biàn )正从(cóng )短期主(zhǔ )题投资变成长期产业投资,预计未(wèi )来几(jǐ )年全球每年有约2~3个核聚变装(zhuāng )置建设(shè )投产(chǎn ),行业加速从0到1,产业链招(zhāo )标和订(dìng )单有望(wàng )迎来(lái )持续催化。
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相较于硅基半导体,以碳化(huà )硅和氮(dàn )化镓为代表的宽禁带半导体(tǐ )在材(cái )料端至(zhì )器件端的性能优势突出,具(jù )备高(gāo )频、高(gāo )效、高功率、耐高压、耐高(gāo )温等特(tè )点,是未来半导体行业发展的重(chóng )要方向(xiàng )。其(qí )中,碳化硅的高禁带宽度、高击穿(chuān )电场强(qiáng )度、高电子饱和漂移速率和高热(rè )导率等(děng )特性(xìng ),使其在电力电子器件等应(yīng )用中发(fā )挥着至(zhì )关重要的作用。碳化硅材料(liào )在功(gōng )率半导(dǎo )体器件、射频半导体器件及(jí )新兴(xìng )应用领(lǐng )域具有广阔的市场应用潜力(lì )。光大(dà )证券(quàn )指出,随着AI数据中心、AR眼镜(jìng )等行业(yè )的增(zēng )长,碳化硅行业将随之快速(sù )增长。国内碳(tàn )化硅(guī )衬底企业持续投资扩张产能(néng ),有望(wàng )持续(xù )扩大市场份额。
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